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八零聯合裝備 賦能新型顯示芯片智能化生產時代

SEMIEXPO半導體 ? 2022-11-17 15:23 ? 次閱讀

根據芯片間距不同,LED顯示技術可被劃分為傳統LED(間距 2.5mm 以上)、小間距LED(間距1-2.5mm 之間)、Mini/Micro LED(間距 1mm 以下)。芯片間距越小,顯示效果更好、其使用壽命也更長。Mini/Micro LED 對比傳統LED產品具有功耗低、分辨率高、亮度高、使用壽命長的優點。 LED產業上游包含LED襯底、LED外延片以及LED芯片制造。產業集中度高,頭部企業占據大部分市場份額。LED產業中游封裝環節,隨著LED芯片微縮,封裝難度倍增,技術壁壘也加劇了市場份額向頭部企業集中。LED封裝方式可分為正裝與倒裝。其中倒裝芯片技術難度高,但穩定性和散熱性更好,有望成為Mini LED主流封裝形式。 根據顯示技術不同,Mini/Micro LED可分為直顯和背光兩大類。直顯技術是通過 LED 自行發光顯示。背光技術則是通過 LED + LCD 的組合通過背光模組發光。直顯技術大多應用于110寸以上,背光技術產品主要應用于110 寸以下的顯示產品。隨著技術與產能雙雙提升,以及裸眼3D、XR虛擬拍攝、電影屏等新興應用市場的崛起,Mini LED市場需求將迅速增長。據預測2026年我國 Mini LED背光模組市場將可達1250億元,復合年增長率預計達46%,其中大尺寸背光模組約占市場規模的70%左右。 優質智能制造整體解決方案服務商,深圳市八零聯合裝備有限公司。讓八零聯合裝備營銷總監,賴延煒先生為我們揭曉更多國產Mini/Micro LED專用設備的發展新趨勢。

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賴延煒先生,與自動化設備打交道近二十年,曾在臺企及國企龍頭從事新設備方案架構評估及管理多年,對LCD/OLED/LED工藝及自動化領域有較深的理解;職業替換后在市場長期的摸爬滾打,對產品定位、機會創新、推廣有著較敏銳的洞察力及獨到見解。

深圳市八零聯合裝備有限公司,成立于2011年,專注于顯示、LED及半導體行業,在全國共有10個辦事處,3個制造工廠(深圳寶安、浙江海寧、安徽池州),占地面積共5萬平方米,總部設在深圳寶安區,是一家集研發、制造、銷售、服務于一體且具備核心競爭力的國家高新技術企業、國家專精特新小巨人企業。 人才是第一生產力,八零聯合一直十分重視人才引進以及自有人才的培養,力爭打造行業頂尖研發團隊。目前八零聯合研發人員占比超過35%,近3年平均年研發投入強度超過12%。,現有發明專利70+,計算機軟件著作專利30+。

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八零聯合共分為二個事業部,第一事業部,顯示事業部:主要從事顯示行業的全自動研磨清洗機、全種類超薄膜材Lami撕離貼附機、3D曲面全貼合機及高精密組裝機、全自動包裝機等產品。第二事業部,半導體事業部:主要從事高精密運動的MINI LED芯片分選機、LD/IC分選機、劃片機、固晶機、引線鍵合機等產品。 八零聯合圍繞“全國快速響應”的核心服務宗旨,用心打造深圳、海寧、池州3大研發&制造基地,以及全國13個售后服務網點。

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八零聯合服務客戶主要涉及顯示面板、新型顯示及半導體行業,新品發布如下:

EJ0870

Mini LED芯片分選機

八零聯合EJ0870 Mini LED芯片分選機,是對LED芯片(半成品,未封裝)進行分類揀選的設備,其根據探針臺測試機獲得的光電參數以及對產品表面檢測結果對LED芯片進行分選,是LED芯片生產過程中不可或缺的工藝設備。

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混WAFER和亂數演示

多版本滿足多種應用場景

標準版、286版本適用于MININ LED領域;

LD/IC版適用于UVLED、MIP、CSP、驅動IC、光通訊芯片領域。

八零聯合的優勢

軟件/硬件/控制主板自研開發,靈活性高、可擴展性強。

可依照需求定制化衍生及兼容更大尺寸WAFER、BIN盤。

硬件端口預留,支持自動線升級,實現自動化生產,降本增效。

在基礎版上增加客制化混Wafer亂數功能,滿足不同客戶定制需求。

Cycle Time現平均在60ms,UPH高,目標產能再優化提升20%+。

自研的標兵算法可有效解決縮膜產生的偏移問題,高效定位的同時獲得更高的取晶精度。

擁有行業頂尖研發團隊、完善的品質管理體系,愿與客戶共同攜手應對新品新技術所帶來的技術難題。

三個制造基地占地5萬+平方米,研發團隊占比>35%,制造團隊占比>25%,售后團隊占比>22%,設備交付能力強。

EP3460

Mini LED真空貼膜機

八零聯合EP3460 Mini LED真空貼膜機,用于Mini LED直顯封裝貼膜,也可用于Mini LED背光遮光反射等的貼膜,特有的真空及低壓力貼合技術,可兼容玻璃基板及PCB基板的產品;

可滿足量產需求,樣機開放測試驗證

貼合后效果:平整、無氣泡、無褶皺

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技術規格:可協商定制

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八零聯合的優勢

真空貼附,無氣泡。

低壓貼附,不損傷基板及LED。

兼容玻璃基及PCB基。

兼容直顯及背光應用。

八零聯合致力于打造顯示、LED、半導體行業自動化設備的領導品牌。將秉持為客戶創造最大價值,降本增效,提升競爭力的經營理念。堅持務實、創新、共贏的企業文化。愿與客戶共同攜手應對新品新技術所帶來的技術難題,提升競爭力、讓制造更智能。

SEMI-e

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原文標題:【走進八零聯合】賦能新型顯示芯片智能化生產時代

文章出處:【微信號:Smart6500781,微信公眾號:SEMIEXPO半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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