高華科技科創板IPO問詢！9成收入來自高可靠性傳感器，募資6.34億建設生產檢測中心等

電子發燒友網報道（文/劉靜）10月19日，南京高華科技股份有限公司（簡稱：高華科技）科創板IPO更新消息，回復早前上交所對公司提出的產品和技術先進性、高可靠性傳感器研發難度等問題。



高華科技表示，自己在高可靠性傳感器封裝與測試、傳感器網絡系統等方面已擁有自主研發的核心技術，而且也具備晶圓級到系統級的封測能力，以及MEMS傳感芯片、ASIC調理電路自主設計的能力。為了證明自身產品技術的先進性，高華科技將自研的MEMS芯片與采購芯片在遲滯、輸入阻抗、零點輸出、滿量程輸出等性能指標上進行詳細對比，得出自研芯片在工作溫度范圍、非線性及介質耐壓等方面具有較大性能優勢，技術水平達到業內領先的結論。

2000年，李維平、單磊和余德群聯合創立高華科技，聚焦傳感器領域的研發、設計、生產和銷售，主要開發的產品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網絡系統，產品主要應用于航空航天、軍工、軌道交通、工業生產等領域。

此次IPO，高華科技公開發行新股不超過33320萬股，募集6.34億元資金，建設生產檢測中心，提高產品的規?；a能力和生產效率，同時加大研發投入攻關MEMS傳感芯片技術、傳感網絡系統平臺等底層技術。

為了企業有足夠的資金投入高端傳感器領域的新技術、新產品研發，高華科技在積極推動IPO上市工作外，也在積極尋求其他投資機構的支持。2022年開年，高華科技在傳感器行業率先打響了融資的“第一槍”，1月15日完成由國投創合領投，軍民融合發展產業投資基金、浩藍行遠、融璽創投等機構跟投的數億人民幣A輪融資。

目前李維平、單磊、余德群為高華科技的共同實際控制人，分別直接持有高華科技24.50%、18.12%、15.61%的股份，三人合計持有高華科技58.23%的股份。此外李維平還擔任高華科技的董事長兼總經理，2021年薪酬為72.82萬元。

業績加速增長，9成收入來自高可靠性傳感器

受益近年來傳感器旺盛的市場需求，高華科技的營業收入快速地增長，增長速度由2020年的19.70%提升至45.24%，但歷年營收增速并未出現過超50%的高速增長情況，總體營收呈加速增長態勢。歸母凈利潤以高于營收的速度增長，2021年同比增速達98.82%。報告期內，主營業務毛利率分別為57.71%、58.01%、60.77%。



營收和歸母凈利加速增長，主營業務毛利率逐年上升，高華科技表示，這主要是高可靠性傳感器引起的。招股書顯示，2021年高華科技超9成營收來自高可靠性傳感器產品，而傳感器網絡系統收入占比不到10%。



報告期內，高可靠性傳感器毛利率逐年上升，2021年較2020年提升了5.88個百分點，據了解主要原因是：高華科技的產品結構進一步優化，高毛利產品的收入占比上升；高華科技的銷售收入逐年增加，規模效應逐步體現。而反觀傳感器網絡系統，銷售收入規模保持穩定，毛利率也逐年下降。

高華科技的高可靠性傳感器業務主要包括壓力傳感器、加速度傳感器、溫濕度傳感器、位移傳感器等。產品已通過國標、軍標、宇航級標準，且具有可靠性高、一致性好、集成度高的優點，廣泛應用于各高可靠性領域。

在航天領域，高華科技參與并完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設工程等重點工程配套任務；在航空領域，高華科技參與了多型新一代戰機的配套；在兵器領域，高華科技參與了信息化裝備的傳感器配套任務；在軌道交通領域，高華科技參與了和諧號、復興號等高鐵動車的傳感器國產化配套；在冶金領域，公司產品應用于寶武集團、建龍集團等企業的冶煉設備健康監測系統。

在客戶方面，高華科技的傳感器產品主要銷售給軍方和工業用戶，終端客戶主要為A集團、B集團、C集團、D集團、E集團等軍工央企集團下屬單位，以及中車集團、寶武集團、鄭煤機、三一集團、徐工集團等大型工業企業集團。

物聯網、工業智能帶動市場潛力釋放，MEMS傳感器突破千億市場規模

根據賽迪顧問的統計，2021年全球傳感器市場規模達11819.6億元，增速由2020年的6%提升至13.7%；而同期我國傳感器市場規模以高于全球的增速擴張，同比增長18.6%，達2851.8億元，預計2023年我國傳感器市場規模將突破3800億元。

傳感器在消費電子、汽車電子、工業電子、通信電子等領域廣泛應用，未來隨著物聯網、工業智能的快速發展和國產替代的實施，下游應用領域對傳感器的需求將迅速提升，市場空間有望進一步擴大。

傳感器行業從結構型傳感器開始已迭代到第三代，其朝著具有感、知、聯一體化功能的智能感知系統方向發展，傳感器、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等有機結合，通過高度敏感的傳感器實現多功能檢測，通過邊緣計算實現在線數據處理，基于無線網絡實現感知測量系統的數據匯聚。隨著傳感器的智能化發展，MEMS等技術將成為傳感器制造的主要技術。

近年來我國MEMS傳感器市場一直保持快速增長，根據賽迪顧問統計，2020年我國MEMS行業規模達736.70億元，增長速度為23.2%，預計2022年市場規模將突破1000億元，未來有望繼續以20%左右的速度持續增長。



在MEMS領域，高華科技已具備了MEMS傳感芯片自主設計的能力，同時具備了MEMS傳感器系統級的封測能力。目前，高華科技在研的MEMS芯片為壓力敏感芯片，按技術原理可分為擴散硅原理和SOI原理兩大類，高華科技透露，“擴散硅原理MEMS芯片已定型，正在進行小批量試制；SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準備小批量試制。研發進展總體較為順利?！彪S著研發和生產工作的不斷推進，高華科技自主設計的MEMS芯片有望在2022年底開始逐步實現量產。

高華科技自研的MEMS芯片的具體情況如下：



目前，做MEMS的企業主要是敏芯股份、睿創微納、賽微電子和高華科技等，其中前三大企業已分別在2020年、2019年、2015年上市，并且已實現MEMS產品的產業化，而高華科技還在沖刺上市的途中，采用MEMS工藝的壓力傳感器、加速度傳感器、濕度傳感器已實現產業化，但自研的MEMS壓力敏感芯片尚未實現量產，目前MEMS芯片全部采用的外購。

與國內同行企業比較：盈利能力較強、研發投入不足

在高可靠性傳感器行業，國外主要廠商有霍尼韋爾、泰科電子、丹佛斯等；國內有敏芯股份、四方光電、睿創微納、納芯微、賽微電子等廠商，以及哈爾濱電子敏感技術研究所、北京遙測技術研發所等科研院所。



隨著高可靠性傳感器行業的迅速發展，行業內的廠商紛紛擴大產能，同時行業新進廠商采取差異化競爭的方式謀求在某一特定產品領域或技術領域形成優勢，使得整個行業市場競爭日趨激烈。

國內廠商由于起步較晚，與國外廠商在整體資產規模、資金實力和技術水平等方面存在一定的差距。在盈利能力上，高華科技高于國內同行上市公司，其近三年的綜合毛利率均在敏芯股份、四方光電、賽微電子之上，表現出較強的盈利能力。2021年高華科技的綜合毛利率甚至高居國內同行可比上市公司的榜首，超過先前第一的睿創微納。



在研發方面，2019年-2021年高華科技研發費用分別為2158.20萬元、2051.52萬元、2696.33萬元，分別占當期營業收入的比例為16.57%、13.16%、11.91%。高華科技在研發投入上并沒有保持逐年加大的趨勢，2020年相較2019年研發投入減少了106.68萬元，2021年才開始顯著加大研發投入，同比增長31.43%。

高華科技表示，2021年公司研發費用同比上升31.43%，主要原因是：公司增加研發人員并提高員工工資，同時不再享受社保減免；公司加大研發投入，研發項目相關材料費、委外費用亦有所上升；公司實施員工持股，按照會計準則要求計提股份支付費用，并根據服務期限進行攤銷。

即便研發投入已大幅增加，但是高華科技的研發費用率始終低于行業平均水平，具體來看其2021年研發費用率低于行業內的企業有敏芯股份、睿創微納、賽微電子、納芯微，僅高于四方光電一家企業。



據了解，目前高華科技的研發團隊規模是54人，占公司總人數比例達15.84%，核心技術人員有四人，是李維平、佘德群、胡建斌、蘭之康，其中李維平、佘德群曾在中國兵器工業集團公司第二一四研究所擔任高級工程師。

截至2021年底，高華科技已掌握了傳感器設計、傳感器網絡系統設計、傳感器芯片3大類核心技術，包括傳感器結構可靠性設計、多物理復合傳感器設計技術、無線傳感器網絡設計、設備健康監測算法、濕度敏感芯片設計以及高靈敏度、抗高過載壓力芯片設計等。

其中使用傳感器結構可靠性設計核心技術開發的軍用傳感器，可以進一步減少器件的尺寸，增強抗干擾能力及抗振動沖擊指標，擴展產品的應用場景，能滿足航天、航空等軍工領域的高可靠性要求。

此外使用“高可靠性加速度傳感器設計”等核心技術開發的工業傳感器，能夠針對性滿足客戶對于應用場景的需求。比如，在應用于新一代標準動車時，高華科技的傳感器產品可抗標準動車組上電磁環境的影響，并能適應我國南北溫差、東西大氣壓變化和高速帶來的振動沖擊干擾。

但是目前高華科技的發明專利數并不是很多，截至報告期末，僅獲得25項發明專利，37項實用新型專利，3項外觀專利，5項軟件著作權。

募資6.34億元，建設生產檢測中心及攻關前沿技術

奮力沖刺科創板上市的高華科技，擬募集6.34億元資金，投資以下項目：



其中擬投入2.66億元募集資金的“高華生產檢測中心建設項目”，將利用高華傳感自有土地新建生產檢測中心及配套設施并進行裝修改造，購置性能先進的生產、檢測設備，擴充員工團隊規模，以此大幅提升自身的生產能力，面向軍用領域和工業領域實現高可靠性傳感器等主導產品的規?；瘮U產。產品的檢測能力提升之后，也將進一步提高產品的生產效率，加快產品推向市場的速度。

而投入1.68億元的募集資金的“高華研發能力建設項目”，主要是購置高性能研發和測試設備，擴充研發團隊規模。研發的重點是攻關MEMS傳感芯片技術研發、傳感器新產品研發、傳感器網絡系統平臺技術研發和智能設備運維管理系統研發，加強對于高可靠性傳感器與工業互聯網行業前沿技術領域的前瞻性研發布局和新產品的開發力度。

未來，高華科技表示將順應當下物聯網的高速發展及傳感器未來的集成化趨勢，持續升級產品和技術，為客戶提供更加智能化的多傳感器協同解決方案。同時加強下游工業領域和軍用領域的雙領域市場開拓，加大外部人才的引進力度，建立健全的人才培養體系。