搭載TI DLP? Pico?芯片組的Anycubic Photon D2發布

在德州儀器 (TI)，我們幫助客戶進行產品創新，從而使他們可以不斷推出令人振奮的全新產品。例如，TI 與縱維立方 (Anycubic) 在近日再度攜手，在 TI 全新 DLP Pico 芯片組的支持下，縱維立方推出了第二代消費級 3D 打印新品——Anycubic Photon D2?？v維立方提到，該新品在打印精度、打印尺寸、使用壽命等性能上均進行了升級，將進一步為消費者帶來更加高清的打印體驗，讓消費者可以盡情地釋放想象力和創造力。

TI DLP 3D 打印技術可以充分利用 2D 結構光圖形來固化光敏樹脂或使用整個光譜范圍內的光將粉末粘合在一起。與現有技術相比，使用 DLP 技術的 3D 打印可以更快完成并具有更多細節。該技術集合了快速打印、分辨率和可靠性等出色性能，使用該技術的器件現可滿足經濟實用型桌面應用的尺寸和設計要求，客戶可借助其實現高速、高精度數字曝光應用。得益于 TI DLP 3D 打印所具有的高分辨率，全層曝光，像素精確的聚焦投影以及可靠的 MEMS 技術，包括縱維立方在內的諸多 3D 打印機生產商可以生產出更加符合市場需求的桌面級 3D 打印機。

縱維立方提到，在 TI 全新的 DLP Pico 芯片組的幫助下，其新品 Anycubic Photon D2 在精度、尺寸、效果以及使用壽命等方面有著顯著的提升，光機分辨率由上一代的 1280*720 提升至2560*1440，可令光均勻度達92% 以上，抗鋸齒效果大大提升，能夠呈現出紋理更清晰、色彩更加純凈飽滿、層次更加豐富的高精細節。

尺寸更小的全新 DLP Pico 芯片組也讓高質量 3D 打印機的小型化成為可能。比如說 Anycubic Photon D2 設計得非常小巧，能夠放在家中或辦公室的桌面上。在新品介紹中，縱維立方強調了借助 TI 的 DLP 技術，這款產品能夠通過大功率全層曝光進行 3D 打印，減少打印次數并提高了制造精度，讓用戶能夠一次性、高效地完成更大尺寸的模型制作。此外，縱維立方也提到采用 TI DLP 技術的光固化 3D 打印機在使用壽命上也有顯著提升，相較于市面上主流的 LCD 3D 打印機，Anycubic Photon D2 的使用壽命提升了10 倍。這也就意味著用戶在使用過程中無需換屏，從而大大降低了后期的維護成本。

TI DLP 技術是世界上靈活度最高的半導體技術之一，其在高分辨率顯示和先進光控制解決方案領域穩居前列，適用于個人電子產品、汽車和工業應用。近年來 DLP 技術在工業以及汽車電子上的應用也漸漸被市場青睞，比如基于 DLP 技術的 3D 機器視覺，3D 打印等。TI 新一代 DLP Pico 芯片組提供的 3D 打印光固化技術，將持續助力包括縱維立方在內的企業對桌面級 3D 打印機領域發展的積極探索。

1987 年，TI 發明了基于 DLP 技術的 DMD 芯片，一度革新了電影的發行和投影方法；之后，它改變了投影技術；如今，它降低了 3D 打印的成本，使之能為更多人所用。這只是 TI 革新者致力于通過半導體技術降低電子產品成本、讓世界更美好的案例之一。這正是我們數十年來以至現在一直在做的事。作為顯示和先進光控制解決方案領域的行業領導者，TI 一直致力于為包括縱維立方在內的中國客戶解決設計難題，共享市場機遇。通過 TI 在中國建設的完整的本土支持體系，包括一體化的制造基地、兩個產品分撥中心、三個研發中心，以及遍布全國的近 20 個銷售和技術支持支持分公司，我們將為中國客戶持續賦能，共同迎接未來的挑戰和機遇。