簡單說明PCBA板清洗規則

PCBA板不能隨便清洗，需要有嚴格的要求和注意事項，以下是根據PCBA板清洗規則，對PCBA板清洗的目的、必要性以及過程中的一些注意事項做簡單的說明。

SMT貼片加工PCBA板清洗的目的

一般電子產品PCBA的組裝要經過SMT+THT工藝流程，期間要經過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。PCBA板清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質上延長產品壽命。

SMT貼片加工PCBA板清洗的必要性

在SMT貼片加工生產過程中，PCBA加工焊接時錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含有各種成分：有機酸和可分解的電離子，其中有機酸腐蝕性比較強，電離子殘留在焊盤上會引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對產品清潔度的要求，所以對PCBA板進行清洗是在所難免的。

SMT貼片加工PCBA板清洗注意事項

1. 時效性，裝焊后要盡快清洗

PCB板組裝件裝焊以后，應盡快進行清洗（因為助焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），徹底清除PCB板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。

2. 防止清洗劑侵入，烘烤干燥

在清洗時，要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內，以避免對元器件造成損害或潛在的損害。PCB板組件清洗后，放入40-50℃的烘箱中，烘烤干燥20-30分鐘，清洗件未干燥前，不應用裸手觸摸器件

3. 清洗不能損害PCB板

清洗不應對元器件、標識、焊點及PCB板產生影響。

徹底清洗PCBA板是一項十分重要而精細度很強的工作，它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性，也關系到對環境的保護和人類的健康。要從整個生產工藝系統的角度來重新認識和解決焊接清洗問題，清洗方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，把機溶劑、無機溶劑、其混合溶劑、水洗或者免清洗進行相互匹配，才能有效除去殘留，使PCBA板清洗潔凈度更能滿足客戶的要求，并且保證產品的質量。

審核編輯：劉清