鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。
1、銅箔的缺陷包括分層(銅箔與基板分離)、釘頭(內層毛刺)、鉆污(熱和機械的粘附層)、毛刷(鉆孔后表面留下的突出物)、碎屑(機械性的黏附物)、粗糙(機械性的粘附物)。
2、基板缺陷包括分層(基板層間分層)、空洞(增強纖維被撕開而留下的空腔)。碎屑堆(堆積在空腔里的碎屑)、鉆污(熱和機械的粘附層)、松散纖維(未粘結牢的纖維)、溝槽(樹脂上的條紋)。來復線(螺旋形凹槽線)等。
影響鉆孔質量的因素
1、印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成,材質復雜。因此,影響鉆孔加工的因秦較多,加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質量,嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發現異常,就必須及時地分析問題,提出相應的工藝對策及時修正,才能生產出低成本,高品質的印制板。
2、鉆孔質量與基材的結構和特性、設備的性能、工作的環境、墊板蓋板的應用、鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。分析鉆孔的質量問題的具體原因,可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素,以便于有針對性地采取改進措施。
3、影響鉆孔質量的因素有的是相互制約的,有時是幾個因素同時起作用而影響質量。譬如,玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材的脆性不同,選用鉆孔的條件就應有所區別,對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進給速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法,應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。
審核編輯 :李倩
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原文標題:PCB鉆孔的質量缺陷及影響因素
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