芯片封裝測試流程詳解

芯片是一個非常高尖精的科技領域，整個從設計到生產的流程特別復雜，籠統一點來概括的話，主要經歷設計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導體今天要說到的封裝測試。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

為什么要封裝測試呢？

封裝測試的意義重大，獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，使用的時候將不易人工安置在電路板上，這個時候封裝測試技術就派上用場了。

封裝測試有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝測試外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝測試對集成電路起著重要的作用。

封測的主要工藝流程：

一、前段

● 晶圓減?。╳afer grinding）：剛出廠的晶圓（wafer）需要進行背面減薄，至封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護電路區域。研磨之后，再去除膠帶。

● 晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍膜上，再將晶圓切割成一個個獨立的Dice，再對Dice進行清洗。

● 光檢查：檢查是否出現殘次品

● 芯片貼裝（Die Attach）：將芯片粘接在基板上，銀漿固化以防止氧化，再引線焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產品封測起來，同時加熱硬化。

● 激光打字：在產品上刻上相應的內容。例如：生產日期、批次等等。

● 高溫固化：保護IC內部結構，消除內部應力。

● 去溢料：修剪邊角。

● 電鍍：提高導電性能，增強可焊接性。

● 切片成型檢查殘次品。

這就是一個完整芯片封測的過程。因封裝技術不同，工藝流程會有所差異，且封裝過程中也會進行檢測。封裝完成后的產品還需要進行終測（Final Test，FT），通過FT測試的產品才能對外出貨。

國內芯片封裝測試技術已經走在世界前列，這為我們全方面發展芯片行業提供了良好的基礎。中國封測業發展迅速，預計全球份額占比從2018年的22%將躍升至2025年的32%，如此高速的增長，芯片行業3大細分領域——設計、制造、封裝測試均將受益。相信在國人的努力下，我們的芯片設計和制造水平也會有一天能夠走向世界，引領時代。

審核編輯 黃昊宇