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BK3266低功耗藍牙音頻模塊芯片

深圳芯伍科技 ? 來(lái)源:深圳芯伍科技 ? 作者:深圳芯伍科技 ? 2022-07-18 16:05 ? 次閱讀
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BK3266是一個(gè)低功耗,高度集成的藍牙系統芯片(SoC)音頻設備。它集成了高性能的藍牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、閃存控制器、多個(gè)模擬和數字外圍設備,以及一個(gè)包含藍牙軟件棧的系統。播放音頻、語(yǔ)音和SPP配置文件。

基于緩存的體系結構使SIP8M閃存設備具有完全的可編程性,并可用于控制和多媒體混合應用程序。內雙立體聲模數轉換器可以用數字均衡器處理的數字信號的TS立體模擬輸入。硬件實(shí)現均衡器卸載單片機,使芯片成為低功耗耳機的理想應用輕松學(xué)習英語(yǔ)。

該裝置結合了片上電源管理與線(xiàn)性和開(kāi)關(guān)模式降壓調節器,還包括220 mA內部電池充電控制器,以進(jìn)一步降低外部材料清單(Bom)成本。

BK3266特性:
工作電壓為2.8V至4.2V
A2DP平均電流9mA
300 UA,500 ms嗅覺(jué)電流
0.8uA深睡眠電流
藍牙4.2經(jīng)典和低功耗
A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2
真正的無(wú)線(xiàn)立體聲和兩個(gè)主動(dòng)鏈路
雙線(xiàn)UART下載接口
16位立體聲ADCDAC
立體聲輸入和雙麥克風(fēng)
五帶數字硬件均衡器
SPI,UART,I2C,SDIO和USB
具有MCLK輸出的I2S主從接口
外部PA和LNA接口
最多220mA電池充電控制器

審核編輯 黃昊宇

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