MOSFET應用于不同的開(kāi)關(guān)電源以及電力電子系統,除了部分的應用使用專(zhuān)門(mén)的驅動(dòng)芯片、光耦驅動(dòng)器或變壓器驅動(dòng)器,大量的應用通常使用PWM IC或其它控制芯片直接驅動(dòng)。在論述功率MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗之前,先討論一下控制芯片的驅動(dòng)能力,因為控制芯片的驅動(dòng)能力直接影響功率MOSFET的開(kāi)關(guān)特性,開(kāi)關(guān)損耗以及工作的可靠性。
1、控制芯片內部Totem圖騰柱驅動(dòng)器
在PWM控制芯片及其它電源控制器的內部,集成了用于驅動(dòng)功率MOSFET的Totem圖騰柱驅動(dòng)器,最簡(jiǎn)單的圖騰柱驅動(dòng)器如圖1所示,由一個(gè)NPN三極管和一個(gè)PNP三極管對管組成,有時(shí)候也會(huì )用一個(gè)N溝道MOSFET的一個(gè)P溝道MOSFET對管組成,工作原理相同。
(a) 圖騰柱驅動(dòng)器
(b) 圖騰柱的等效電路
圖1: 圖騰柱驅動(dòng)器及等效電路
圖1(a)的圖騰柱驅動(dòng)器,當輸入信號為高電平時(shí)上管導通,其輸出為高電平,上管通過(guò)電源提供輸出電流,通常稱(chēng)為Source電流(源電流),由于上管導通時(shí)有導通壓降,在一定的電流下對應著(zhù)一定的電阻,因此這個(gè)電阻通常稱(chēng)為上拉電阻Rup。
當圖騰柱驅動(dòng)器的輸入信號為低電平時(shí)下管導通,將MOSFET的G極(柵極)拉到低電位,此時(shí)下管灌入電流,通常稱(chēng)為Sink電流(灌電流),下管導通時(shí)有導通壓降,在一定的電流下對應著(zhù)一定的電阻,因此這個(gè)電阻通常稱(chēng)為下拉電阻Rdown。
等效的簡(jiǎn)化電路如圖1(b)所示,包括一個(gè)上拉電阻Rup和一個(gè)下拉電阻Rdown。在實(shí)際的應用中,不同的控制芯片內部圖騰柱驅動(dòng)器可能采用不同的形式,如圖2所示。UC3842采用二個(gè)NPN三極管組成,L6561采用一個(gè)NPN三極管和一個(gè)N溝道的MOSFET組成。
(a) UC3842圖騰柱驅動(dòng)器
(b) L6561圖騰柱驅動(dòng)器
圖2:控制芯片圖騰柱驅動(dòng)器結構
2、控制芯片圖騰柱驅動(dòng)能力
通??刂菩酒尿寗?dòng)能力用源電流或灌電流的大小來(lái)表示,那么在這里先提出一個(gè)問(wèn)題:表征驅動(dòng)能力的源電流或灌電流,到底是連續電流還是脈沖電流?
Intersil的驅動(dòng)器EL7104
EL7104的數據表中標稱(chēng)的驅動(dòng)能力為:Source 4A/Sink 4A,給出了在100mA測試條件下驅動(dòng)器的上拉、下拉的電阻值(典型值和最大值),同時(shí)也給出了最小的連續驅動(dòng)電流值200mA,因此可以得出:4A的驅動(dòng)電流能力應該為脈沖電流值。后面的峰值電流和電源電壓的關(guān)系圖也說(shuō)明了這一點(diǎn)。
EL7104的數據表容性負載的驅動(dòng)特性:延時(shí)參數
IR的驅動(dòng)器IR2110
IR2110數據表中的驅動(dòng)能力:源電流和灌電流都為2A,測試條件為:Vo=15V,脈沖寬度《10us,后面還給出了驅動(dòng)電流隨溫度、驅動(dòng)電壓的變化曲線(xiàn),但是沒(méi)有內部壓降隨驅動(dòng)電流變化的數據。
TI的PWM控制器UC3842
UC3842分別給出了在20mA、200mA測試條件下驅動(dòng)器的上拉、下拉的電阻上的壓降,有典型值和最小值或最大值。后面的圖表列出了在脈沖電流和連續電流條件下,輸出電流和壓降的關(guān)系,數據最全。
凌利爾特PWM控制器LTC3850/LT1619
LTC3850電流模式雙路PWM控制器,給了驅動(dòng)器的上拉、下拉的電阻值(典型值),沒(méi)有列出測試的條件。
LT1619電流模式PWM控制器,分別給出了在20mA、200mA測試條件下驅動(dòng)器的上拉、下拉的電阻上的壓降,有典型值和最小值或最大值。
測試電流有20mA時(shí),VRup=0.35V,Rup=17.5Ohm;VRdown=0.1V,Rdown =5Ohm。
測試電流有200mA時(shí),VRup=1.2V,Rup=6Ohm;VRdown=0.5V,Rdown =2.5Ohm。
從計算的結果可以得到:測試的電流越大,壓降也越大,但壓降和電流并不是線(xiàn)性的關(guān)系,這也容易理解:因為上拉和下拉電阻是等效的驅動(dòng)器上管和下管的導通壓降,其電流和導通壓降并不是線(xiàn)性關(guān)系。
NCP1602的驅動(dòng)器,數據表中的驅動(dòng)特性為:Source 500mA/Sink 800mA,測試的條件為200mA。
NCP1608的驅動(dòng)器,數據表中的驅動(dòng)特性為:Source 500mA/Sink 800mA,測試的條件為100mA。
二個(gè)芯片的測試條件不同,那么,NCP1608和NCP1602,哪一個(gè)的驅動(dòng)能力更強呢?
3、理解控制的驅動(dòng)能力
雖然許多驅動(dòng)器給出了一定的容性負載條件下的上升、下降延時(shí)時(shí)間,在實(shí)際的應用中,MOSFET具有內部的柵極電阻或外部串聯(lián)柵極電阻,同時(shí)MSOFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中不完全是一個(gè)理想的電容,會(huì )經(jīng)過(guò)米勒平臺區域,因此,實(shí)際的延時(shí)時(shí)間將會(huì )產(chǎn)生非常大的差異,數據表中的延時(shí)值只具有相當有限的參考意義。
功率MOSFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中,在米勒平臺線(xiàn)性區,由于VGS保持不變,相當于使用恒流源進(jìn)行驅動(dòng),其它的時(shí)間段,使用恒壓源進(jìn)行驅動(dòng)。VGS電壓變化時(shí),和時(shí)間成指數關(guān)系改變。
在VGS電壓和時(shí)間成指數關(guān)系變化的時(shí)間段,控制芯片驅動(dòng)器的電流并不是恒流源,那么對應的上拉、下拉電阻也隨著(zhù)電流的變化而變化,上拉、下拉電阻不固定,就不容易計算相應的時(shí)間以及相應的開(kāi)關(guān)損耗。很多文獻使用數據表中推薦的上拉、下拉電阻的典型值來(lái)計算開(kāi)關(guān)損耗,從上面的分析過(guò)程可以知道:不同的芯片、不同的公司,所用的測試條件并不相同,使用數據表中推薦的上拉、下拉電阻的典型值,并不滿(mǎn)足實(shí)際應用的條件。
建議根據實(shí)際應用過(guò)程中米勒平臺的驅動(dòng)電流值,選擇或計算出相應的上拉、下拉電阻值作為計算開(kāi)關(guān)損耗的基準,使用典型值。因為在開(kāi)關(guān)過(guò)程中米勒平臺的時(shí)間占主導,使用這個(gè)基準所產(chǎn)生的誤差并不大。然后再用比例系數校核在最大的上拉、下拉電阻值時(shí)最大的開(kāi)關(guān)損耗,這樣就可以知道開(kāi)關(guān)損耗波動(dòng)的范圍,從而保證系統的效率和MOSFET的溫升在設計要求的規范內。
許多公司新一代的芯片有時(shí)候并沒(méi)有標出上述驅動(dòng)器的參數,這是因為相比于上一代,為了降低成本,必須降低器件的硅片的面積。在PWM及電源控制器中,相關(guān)的數字邏輯、基準運放所占的硅片的面積為必須功能,流過(guò)它們的電流也比較小,因此減小硅片面積的空間不大。內部的圖騰驅動(dòng)器由于流過(guò)較大電流,要占用較大的硅片面積,這一部分對芯片的功能影響不明顯,因此降低成本最直接的方法就是減小內部圖騰驅動(dòng)器的硅片面積,也就是降低驅動(dòng)能力,這樣導致上拉、下拉的電阻增加,相應的壓降也會(huì )增加。
因此對于沒(méi)有標出內部驅動(dòng)器的驅動(dòng)參數的芯片,使用時(shí)要根據外面驅動(dòng)的功率MOSFET的特性校核開(kāi)關(guān)過(guò)程,要特別小心,必要的時(shí)候,使用對管組成外部的圖騰驅動(dòng)器,以增強驅動(dòng)的能力。
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