第一章 產品立項
2021年的元旦節剛剛結束,回到公司就接到一個新案子,研發一款TWS降噪藍牙耳機.做降噪耳機,對于我和公司來說都是首次,沒有任何經驗. 即然接受了任務,就一定要全力以赴,做好項目.
接到項目的第一個工作就是找方案平臺,降噪耳機在2021年還是比較火的,也是TWS降噪耳機爆發的一年;經過調查分析,市場的主控芯片有高通系列,BES, 絡達. 這三家是主流。 考濾到各個方面的因素,最后敲定用絡達的方案.
主控芯片用AB1562X系列來做,下圖是芯片的腳位圖:
腳位分配圖
芯片主要的特性:
基本功能確認后,接下來就可以設計功能方框圖了,主要功能如下:
功能方框圖
看上去外圍硬件還是很簡潔吧?主要功能做一下簡單的介紹:
- 采用兩個高靈敏度硅麥(-38DB),一個用于降噪環境采集,一個用于通話.
- 觸摸IC,主要用于觸控,比如開/關機,音量控制,ANC控制等操作.
- 電池保護IC,主要是保護鋰電池的過放,過壓,過流.
- 天線:采用FPC天線
- 兩個LED,用于狀態指示.
- 喇叭:32歐姆/5MW
以上是耳機的基本介紹,但是光有耳機還不是一個完整的產品,還必須要有充電倉,充電倉主要有以下幾個作用
- 存放耳機,也就讓耳機要有一休息的地方
- 為耳機提供動力,耳機一般連續只能使用3-6小時,而充電倉就可以為耳機提供多次續航.
- 與耳機實現通訊.
充電倉的功能方框圖如下:
充電倉功能方框圖
充電倉的功能如下:
電源管理IC的方案比較多,比較主流的有鈺泰,思遠,英集芯,晟生微等. MCU用的是8位單片機,國產型號.
審核編輯:符乾江
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