華為中國芯片技術最新突破:因為疫情和美國的芯片禁令導致中國缺芯問題愈發嚴重,華為和中國的很多的芯片企業都在積極地解決問題,華為海思的芯片技術也有了重大突破,國產14nm芯片將會在明年年底量產。
海思利用技術優化能力,讓中國的14納米制程芯片基本上擺脫了美國技術,中國國產芯片的生產技術也有所提升。另外華為還發布新一代旗艦手機P50系列,唯一不足的是5G芯片不得已當成4G用。
華為的芯片問題目前來看還很難解決,目前華為芯片幾乎都是由臺積電代工生產,華為正在大力加大材料與核心技術的投入,將全方位扎根半導體芯片領域,實現技術方面的再突破。
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