相比傳統的硅器件,氮化鎵器件的開(kāi)關(guān)速度要比硅快20倍,體積和重量更小,在一些系統里可以節能40%以上。同時(shí)相比于硅,氮化鎵功率器件的功率密度可以提升3倍,搭配快充方案,同體積下充電速度可以提升3倍以上,這也是目前氮化鎵在手機充電器上廣泛被應用的重要原因。
氮化鎵GaNFastTM是納微半導體此前被廣泛應用的氮化鎵功率芯片系列,納微半導體銷(xiāo)售營(yíng)運總監李銘釗介紹到,目前全球超過(guò)140款量產(chǎn)中的充電器都采用了納微的方案,大約150款左右還在準備研發(fā)階段,在未來(lái)12個(gè)月里最少還有另外150多款使用納微方案的新產(chǎn)品出來(lái)。
而在GaNFastTM系列的基礎上,納微在近日發(fā)布了新一代的GaNSenseTM技術(shù)。
GaNsenseTM:GaNFastTM的進(jìn)一步提升
隨著(zhù)電源行業(yè)的發(fā)展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場(chǎng)景的出現,氮化鎵技術(shù)更迭也在持續進(jìn)步。據納微半導體高級應用總監黃秀成介紹,功率氮化鎵主要以?xún)蓚€(gè)流派在發(fā)展,一個(gè)是dMode常開(kāi)型的,納微代表的是另一個(gè)——eMode常關(guān)型。相比于傳統的常關(guān)型的氮化鎵功率器件,納微又在原來(lái)的基礎上進(jìn)行了集成,這包括驅動(dòng)的集成,包括保護和控制的集成。
對于集成帶來(lái)的好處,還要從傳統硅器件和分離式氮化鎵方案的缺點(diǎn)說(shuō)起。黃秀成表示,傳統的硅器件參數不夠優(yōu)異,其開(kāi)關(guān)速率、開(kāi)關(guān)頻率都受到極大的限制,通常我們看到基于硅器件的電源系統設置都是在60kHz到100kHz的開(kāi)關(guān)頻率范圍,因為開(kāi)關(guān)比率比較低,其儲能元件,相對電感電容用的尺寸比較大,電源的功率密度會(huì )相對比較低,業(yè)界通常的功率密度小于0.5W/cc。
第二,分立式氮化鎵因為受限于驅動(dòng)的線(xiàn)路的復雜性,如果沒(méi)有把驅動(dòng)集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線(xiàn)參數的影響,開(kāi)關(guān)頻率沒(méi)有發(fā)揮到氮化鎵本來(lái)發(fā)揮到的高度。所以,對比于普通的硅器件大概只有2到3倍開(kāi)關(guān)頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是相對比較有限的。
因此,納微的GaNFastTM系列氮化鎵功率器件集成了控制、驅動(dòng)和保護,可以不依賴(lài)與外部集成參數的影響,充分釋放開(kāi)關(guān)頻率,方案功率密度可以遠遠大于1W/cc。
但隨著(zhù)電源行業(yè)的發(fā)展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場(chǎng)景的出現,納微的氮化鎵技術(shù)更迭也在持續進(jìn)步。
黃秀成談到,相比于傳統的硅和Discrete GaN,納微的GaNFastTM系列相對來(lái)說(shuō)已經(jīng)發(fā)揮出氮化鎵速度和潛能,里面集成驅動(dòng)、基本保護,從傳統的幾十K到一兩百K的方案,提升到MHz這樣的級別。
而GaNSenseTM在GaNFastTM基礎上又做了主要是性能的提升,包括無(wú)損的電流采樣,包括待機功耗節省,還包括更多保護功能的集成。
GaNSenseTM第一個(gè)功能是無(wú)損電流采樣。把無(wú)損采樣代替原來(lái)采樣電阻功能,意味著(zhù)在功率回路里面有功率器件和功率采樣電阻,有兩個(gè)產(chǎn)生損耗的元件在里面,現在變成無(wú)損采樣,完全把采樣電阻損耗節省下來(lái),功率回路里面的通態(tài)損耗也會(huì )減半,意味著(zhù)能效提升。另外兩點(diǎn)由無(wú)損電流采樣衍生而來(lái)的好處,一是PCB布局的減少,因為原來(lái)采樣電阻通常會(huì )采用3毫米乘以4毫米封裝采樣電阻的形勢,通過(guò)內部集成,無(wú)損采樣,PCB布局面積更小,布局會(huì )更靈活、更簡(jiǎn)單。二是熱耦合的問(wèn)題,原來(lái)有兩個(gè)發(fā)熱元件在這個(gè)系統里面,現在完全把一個(gè)拿掉了,現在熱的系數更好,耦合系數更低,器件本身工作溫度更低,系統的效率也會(huì )更高。
第二是過(guò)流保護功能。過(guò)流保護是基于采樣信號,內部設定一個(gè)過(guò)流的閾值。傳統的、包括GaNFastTM系列,外部還是需要一個(gè)采樣電阻,采樣電阻采到的信號交由控制器判斷是否發(fā)生過(guò)流情況,控制器為了避免噪聲問(wèn)題,有一個(gè)Delay的問(wèn)題,通常它的反應時(shí)間在300納秒左右,就是傳統的一個(gè)控制器的反應時(shí)間。用了GaNSenseTM的電流采樣技術(shù),在內部做信號處理,我們設定一個(gè)閾值,如果觸碰到這個(gè)閾值反應時(shí)間是遠遠小于100納秒,節省出來(lái)200納秒就可以避免系統因為異常情況,比如說(shuō)像短路、過(guò)功率等等,造成變壓器的電流急劇上升這樣惡化的情況。
第三是過(guò)溫保護功能。過(guò)溫保護對于功率器件的保護非常重要,目前納微的保護機理是設置一個(gè)區間,獲取GaN晶圓上的溫度,當這個(gè)溫度超過(guò)設定的160度閾值后,直接把芯片斷電,待芯片自然冷卻到低于100度時(shí),再去參考PMW信號,當有信號時(shí)候芯片繼續工作。
第四是智能待機功能。待機功耗的問(wèn)題對于充電器來(lái)說(shuō)非常重要,相比于GaNFastTM,GaNSenseTM技術(shù)更加完善并簡(jiǎn)單?,F在很多能效標準都要求待機做到25毫瓦、30毫瓦以?xún)?,早期的GaNFastTM系列因為集成了芯片的功能,其靜態(tài)電流在700微安或1毫安。盡管電流也是非常小的,因為考慮待機問(wèn)題,我們通常外邊會(huì )做個(gè)線(xiàn)路,把待機時(shí)候的VCC切斷,所以系統會(huì )相對復雜一些。而GaNSenseTM技術(shù)會(huì )智能檢測PWM信號,當PWM信號是工作正常的時(shí)候,這個(gè)智能待機方式不發(fā)揮,當系統進(jìn)入跳周期的模式之后,通過(guò)檢測讓芯片進(jìn)入待機模式,整個(gè)待機電流從原來(lái)的接近1毫安降到接近100微安,所以整個(gè)待機功耗就可以下降很多。同時(shí)喚醒速度也非???,當第一次出現脈沖的時(shí)候,30納秒就可以馬上進(jìn)入正常工作模式。
三大應用場(chǎng)景,GaNSenseTM解決方案已落地
據黃秀成介紹,GaNSenseTM主要有三個(gè)應用場(chǎng)景:
第一個(gè),目前快充最火爆的QR Flyback的應用場(chǎng)景,可以代替掉原邊的主管和采樣電阻;
第二個(gè)應用場(chǎng)景就是帶PFC功能,在這兩個(gè)拓撲下我們的效率提升在90V輸出條件下至少可以提升0.5%的能效;
第三個(gè)應用場(chǎng)景,非對稱(chēng)半橋,隨著(zhù)PD3.1的代入,非對稱(chēng)半橋這個(gè)拓撲一定會(huì )慢慢地火起來(lái),這個(gè)拓撲里面有兩個(gè)芯片,作為主控管可以用GaNSenseTM,因為也需要采用電流,上管作為同步管可以用GaNFastTM系列代替。
據透露,目前使用GaNSenseTM方案的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現了量產(chǎn)。比如小米120W的氮化鎵,作為目前是業(yè)界最小120W解決方案,其采用PFC加上QR的系統框架,使用了兩顆NV6134 GaNSenseTM系列,相比于傳統的之前已經(jīng)量產(chǎn)的硅的方案,GaNSenseTM解決方案比硅方案提升了1.5%的效率。除此之外,聯(lián)想YOGA65W雙C口充電器,也是采用了NV6134的解決方案。
未來(lái)不止于手機充電器
從產(chǎn)品面向的市場(chǎng)來(lái)看,不難看出納微從一開(kāi)始就是以消費類(lèi)電源為切入點(diǎn),這與傳統GaN的廠(chǎng)商從工業(yè)類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)入手有點(diǎn)不同。
李銘釗認為,在消費類(lèi)市場(chǎng)鋪墊,把整體GaN的量沖起來(lái),在市場(chǎng)里可以印證納微的技術(shù)?!巴ㄟ^(guò)消費類(lèi)市場(chǎng),把我們的技術(shù)和產(chǎn)能、周邊的生態(tài)圈很快建立起來(lái)?,F在納微氮化鎵整個(gè)生態(tài)圈布局,相對硅來(lái)說(shuō)非常非???。通過(guò)大量消費類(lèi)應用的巨大市場(chǎng),拉動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈跟上。所以,未來(lái)GaN的市場(chǎng)局部會(huì )更快?!?br />
除了消費類(lèi)市場(chǎng),納微正在擴展到服務(wù)器電源領(lǐng)域,太陽(yáng)能領(lǐng)域,電動(dòng)汽車(chē)的領(lǐng)域。據了解,目前納微服務(wù)器電源領(lǐng)域的團隊在杭州已經(jīng)正式成立,并已開(kāi)始打造第一款服務(wù)器的產(chǎn)品。另外,納微的電動(dòng)汽車(chē)團隊也已經(jīng)在上海開(kāi)始招聘。
據了解,每出貨一個(gè)氮化鎵功率芯片,生產(chǎn)制造過(guò)程相比硅芯片可以減少4公斤的二氧化碳排放。氮化鎵節能的特性是實(shí)現碳排放、碳中和非常重要的手段,在當下碳中和已經(jīng)逐漸成為“剛需”的節點(diǎn),未來(lái)氮化鎵的應用前景必然會(huì )更加廣泛。
氮化鎵GaNFastTM是納微半導體此前被廣泛應用的氮化鎵功率芯片系列,納微半導體銷(xiāo)售營(yíng)運總監李銘釗介紹到,目前全球超過(guò)140款量產(chǎn)中的充電器都采用了納微的方案,大約150款左右還在準備研發(fā)階段,在未來(lái)12個(gè)月里最少還有另外150多款使用納微方案的新產(chǎn)品出來(lái)。
而在GaNFastTM系列的基礎上,納微在近日發(fā)布了新一代的GaNSenseTM技術(shù)。
GaNsenseTM:GaNFastTM的進(jìn)一步提升
隨著(zhù)電源行業(yè)的發(fā)展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場(chǎng)景的出現,氮化鎵技術(shù)更迭也在持續進(jìn)步。據納微半導體高級應用總監黃秀成介紹,功率氮化鎵主要以?xún)蓚€(gè)流派在發(fā)展,一個(gè)是dMode常開(kāi)型的,納微代表的是另一個(gè)——eMode常關(guān)型。相比于傳統的常關(guān)型的氮化鎵功率器件,納微又在原來(lái)的基礎上進(jìn)行了集成,這包括驅動(dòng)的集成,包括保護和控制的集成。
對于集成帶來(lái)的好處,還要從傳統硅器件和分離式氮化鎵方案的缺點(diǎn)說(shuō)起。黃秀成表示,傳統的硅器件參數不夠優(yōu)異,其開(kāi)關(guān)速率、開(kāi)關(guān)頻率都受到極大的限制,通常我們看到基于硅器件的電源系統設置都是在60kHz到100kHz的開(kāi)關(guān)頻率范圍,因為開(kāi)關(guān)比率比較低,其儲能元件,相對電感電容用的尺寸比較大,電源的功率密度會(huì )相對比較低,業(yè)界通常的功率密度小于0.5W/cc。
第二,分立式氮化鎵因為受限于驅動(dòng)的線(xiàn)路的復雜性,如果沒(méi)有把驅動(dòng)集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線(xiàn)參數的影響,開(kāi)關(guān)頻率沒(méi)有發(fā)揮到氮化鎵本來(lái)發(fā)揮到的高度。所以,對比于普通的硅器件大概只有2到3倍開(kāi)關(guān)頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是相對比較有限的。
因此,納微的GaNFastTM系列氮化鎵功率器件集成了控制、驅動(dòng)和保護,可以不依賴(lài)與外部集成參數的影響,充分釋放開(kāi)關(guān)頻率,方案功率密度可以遠遠大于1W/cc。
但隨著(zhù)電源行業(yè)的發(fā)展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場(chǎng)景的出現,納微的氮化鎵技術(shù)更迭也在持續進(jìn)步。
![pYYBAGGfWH6ADQzuAAmBl3SnExo844.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/20/C1/pYYBAGGfWH6ADQzuAAmBl3SnExo844.png)
而GaNSenseTM在GaNFastTM基礎上又做了主要是性能的提升,包括無(wú)損的電流采樣,包括待機功耗節省,還包括更多保護功能的集成。
GaNSenseTM第一個(gè)功能是無(wú)損電流采樣。把無(wú)損采樣代替原來(lái)采樣電阻功能,意味著(zhù)在功率回路里面有功率器件和功率采樣電阻,有兩個(gè)產(chǎn)生損耗的元件在里面,現在變成無(wú)損采樣,完全把采樣電阻損耗節省下來(lái),功率回路里面的通態(tài)損耗也會(huì )減半,意味著(zhù)能效提升。另外兩點(diǎn)由無(wú)損電流采樣衍生而來(lái)的好處,一是PCB布局的減少,因為原來(lái)采樣電阻通常會(huì )采用3毫米乘以4毫米封裝采樣電阻的形勢,通過(guò)內部集成,無(wú)損采樣,PCB布局面積更小,布局會(huì )更靈活、更簡(jiǎn)單。二是熱耦合的問(wèn)題,原來(lái)有兩個(gè)發(fā)熱元件在這個(gè)系統里面,現在完全把一個(gè)拿掉了,現在熱的系數更好,耦合系數更低,器件本身工作溫度更低,系統的效率也會(huì )更高。
第二是過(guò)流保護功能。過(guò)流保護是基于采樣信號,內部設定一個(gè)過(guò)流的閾值。傳統的、包括GaNFastTM系列,外部還是需要一個(gè)采樣電阻,采樣電阻采到的信號交由控制器判斷是否發(fā)生過(guò)流情況,控制器為了避免噪聲問(wèn)題,有一個(gè)Delay的問(wèn)題,通常它的反應時(shí)間在300納秒左右,就是傳統的一個(gè)控制器的反應時(shí)間。用了GaNSenseTM的電流采樣技術(shù),在內部做信號處理,我們設定一個(gè)閾值,如果觸碰到這個(gè)閾值反應時(shí)間是遠遠小于100納秒,節省出來(lái)200納秒就可以避免系統因為異常情況,比如說(shuō)像短路、過(guò)功率等等,造成變壓器的電流急劇上升這樣惡化的情況。
第三是過(guò)溫保護功能。過(guò)溫保護對于功率器件的保護非常重要,目前納微的保護機理是設置一個(gè)區間,獲取GaN晶圓上的溫度,當這個(gè)溫度超過(guò)設定的160度閾值后,直接把芯片斷電,待芯片自然冷卻到低于100度時(shí),再去參考PMW信號,當有信號時(shí)候芯片繼續工作。
第四是智能待機功能。待機功耗的問(wèn)題對于充電器來(lái)說(shuō)非常重要,相比于GaNFastTM,GaNSenseTM技術(shù)更加完善并簡(jiǎn)單?,F在很多能效標準都要求待機做到25毫瓦、30毫瓦以?xún)?,早期的GaNFastTM系列因為集成了芯片的功能,其靜態(tài)電流在700微安或1毫安。盡管電流也是非常小的,因為考慮待機問(wèn)題,我們通常外邊會(huì )做個(gè)線(xiàn)路,把待機時(shí)候的VCC切斷,所以系統會(huì )相對復雜一些。而GaNSenseTM技術(shù)會(huì )智能檢測PWM信號,當PWM信號是工作正常的時(shí)候,這個(gè)智能待機方式不發(fā)揮,當系統進(jìn)入跳周期的模式之后,通過(guò)檢測讓芯片進(jìn)入待機模式,整個(gè)待機電流從原來(lái)的接近1毫安降到接近100微安,所以整個(gè)待機功耗就可以下降很多。同時(shí)喚醒速度也非???,當第一次出現脈沖的時(shí)候,30納秒就可以馬上進(jìn)入正常工作模式。
三大應用場(chǎng)景,GaNSenseTM解決方案已落地
據黃秀成介紹,GaNSenseTM主要有三個(gè)應用場(chǎng)景:
第一個(gè),目前快充最火爆的QR Flyback的應用場(chǎng)景,可以代替掉原邊的主管和采樣電阻;
第二個(gè)應用場(chǎng)景就是帶PFC功能,在這兩個(gè)拓撲下我們的效率提升在90V輸出條件下至少可以提升0.5%的能效;
第三個(gè)應用場(chǎng)景,非對稱(chēng)半橋,隨著(zhù)PD3.1的代入,非對稱(chēng)半橋這個(gè)拓撲一定會(huì )慢慢地火起來(lái),這個(gè)拓撲里面有兩個(gè)芯片,作為主控管可以用GaNSenseTM,因為也需要采用電流,上管作為同步管可以用GaNFastTM系列代替。
據透露,目前使用GaNSenseTM方案的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現了量產(chǎn)。比如小米120W的氮化鎵,作為目前是業(yè)界最小120W解決方案,其采用PFC加上QR的系統框架,使用了兩顆NV6134 GaNSenseTM系列,相比于傳統的之前已經(jīng)量產(chǎn)的硅的方案,GaNSenseTM解決方案比硅方案提升了1.5%的效率。除此之外,聯(lián)想YOGA65W雙C口充電器,也是采用了NV6134的解決方案。
未來(lái)不止于手機充電器
從產(chǎn)品面向的市場(chǎng)來(lái)看,不難看出納微從一開(kāi)始就是以消費類(lèi)電源為切入點(diǎn),這與傳統GaN的廠(chǎng)商從工業(yè)類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)入手有點(diǎn)不同。
李銘釗認為,在消費類(lèi)市場(chǎng)鋪墊,把整體GaN的量沖起來(lái),在市場(chǎng)里可以印證納微的技術(shù)?!巴ㄟ^(guò)消費類(lèi)市場(chǎng),把我們的技術(shù)和產(chǎn)能、周邊的生態(tài)圈很快建立起來(lái)?,F在納微氮化鎵整個(gè)生態(tài)圈布局,相對硅來(lái)說(shuō)非常非???。通過(guò)大量消費類(lèi)應用的巨大市場(chǎng),拉動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈跟上。所以,未來(lái)GaN的市場(chǎng)局部會(huì )更快?!?br />
除了消費類(lèi)市場(chǎng),納微正在擴展到服務(wù)器電源領(lǐng)域,太陽(yáng)能領(lǐng)域,電動(dòng)汽車(chē)的領(lǐng)域。據了解,目前納微服務(wù)器電源領(lǐng)域的團隊在杭州已經(jīng)正式成立,并已開(kāi)始打造第一款服務(wù)器的產(chǎn)品。另外,納微的電動(dòng)汽車(chē)團隊也已經(jīng)在上海開(kāi)始招聘。
據了解,每出貨一個(gè)氮化鎵功率芯片,生產(chǎn)制造過(guò)程相比硅芯片可以減少4公斤的二氧化碳排放。氮化鎵節能的特性是實(shí)現碳排放、碳中和非常重要的手段,在當下碳中和已經(jīng)逐漸成為“剛需”的節點(diǎn),未來(lái)氮化鎵的應用前景必然會(huì )更加廣泛。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內容侵權或者其他違規問(wèn)題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
氮化鎵
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
1526瀏覽量
115247 -
納微半導體
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
115瀏覽量
19681
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AA/4D/wKgaomU4zUKAODXOAATlC9Aoip0213.png)
氮化鎵功率器件的工藝技術(shù)說(shuō)明
氮化鎵功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結構的不同,本文通過(guò)深入對比氮化鎵HEMT與硅基
發(fā)表于 09-19 14:50
?5529次閱讀
![<b class='flag-5'>氮化</b>鎵<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>的工藝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>說(shuō)明](https://file1.elecfans.com/web2/M00/A3/BD/wKgZomUJRY6Af3-zAAAvNxEJU4c964.png)
功率器件在工業(yè)應用中的解決方案
功率器件在工業(yè)應用中的解決方案,議程分為:功率分立器件概覽 、 IGBT產(chǎn)品3、高壓MOSFET 、 碳化硅Mosfet、碳化硅二極管和整流器、氮化
發(fā)表于 09-05 06:13
氮化鎵功率器件結構和原理 功率器件氮化鎵焊接方法有哪些
氮化鎵功率器件具有較低的導通阻抗和較高的開(kāi)關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應用,如電源轉換、無(wú)線(xiàn)通信、雷達和太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮
氮化鎵芯片未來(lái)會(huì )取代硅芯片嗎?
。
與硅芯片相比:
1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸為硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解決方案更便宜
然而,雖然 GaN 似乎是一個(gè)更好的選擇,但它
發(fā)表于 08-21 17:06
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/B1/42/pYYBAGSwBCSAElKeAA8vyEMujUY345.jpg)
有關(guān)氮化鎵半導體的常見(jiàn)錯誤觀(guān)念
氮化鎵(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實(shí)現更高的效率、顯著(zhù)減小系統尺寸、更輕和于應用中取得硅器件無(wú)法實(shí)現的性能。那么,為什么關(guān)于氮化
發(fā)表于 06-25 14:17
實(shí)現更小、更輕、更平穩的電機驅動(dòng)器的氮化鎵器件
的性能已接近理論極限[1-2],而且市場(chǎng)對更高功率密度的需求日益增加。氮化鎵(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿(mǎn)足這些需求。
氮化鎵
發(fā)表于 06-25 13:58
評論