拆解評測華為p50pro詳細參數 除了沒有5G，還有什么槽點？

本月各大品牌紛紛發布了下半年的旗艦機系列。屏下攝像手機更是一個接著一個。但華為4488起售價的華為 P50系列卻不支持5G，因此引起定價過高的爭議。eWisetech收錄了華為 P50 Pro，拆開看看它是否高價低配呢?

本文圖源eWiseTech

從配置上看，為了彌補華為 P50 Pro沒有了5G，在影像上面下足功夫。由于是麒麟9000和驍龍888雙版本，本次購入及拆解的是麒麟9000的華為 P50 Pro，內存為8+256版本。

拆解

在拆機前，取出帶有硅膠圈的卡托。后蓋用膠固定，雖然固定的很牢固，但使用撬片結合熱風槍加熱，便可取下后蓋。后蓋與后置攝像頭蓋板上都設有泡棉，一是起緩沖作用，二是利于保護鏡頭。

擰下螺絲，斷開BTB接口，取下主板蓋、揚聲器模塊以及副板。傳感器軟板接口設有金屬蓋板保護，軟板上的色溫傳感器還套有硅膠套用于保護。

NFC線圈和無線充電線圈上都貼有大面積石墨片用于散熱。底部的揚聲器模塊通過轉接排線與副板連接，正面貼有彈片板連接天線。

再將主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線取下。其中前置攝像頭通過金屬蓋板固定，在副板USB接口處還套有硅膠套起到一定的防塵作用。

電池通過塑料膠紙固定，設有提拉把手，按照提示便可拆卸。

內支撐上還有按鍵軟板、距離&環境光傳感器板、主副板連接軟板、聽筒和指紋識別傳感器軟板，均是通過膠固定。其中聽筒尺寸還是較大。

屏幕與內支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱后分離屏幕。在內支撐正面貼有大面積石墨片，液冷管的面積倒是較小。

總結： 華為 P50 Pro整機共有23顆螺絲固定，屬于常見的三段式結構，拆解難度中等，可還原性強。整機在散熱方面采用了導熱硅脂+石墨烯+液冷管的方式進行散熱，不過液冷管面積不大。P50 Pro支持IP68級防水，所以SIM卡托和USB接口處套有硅膠圈，起一定防水防塵作用。

看完拆解，了解完結構上的內容，我們再來看看華為 P50 Pro器件方面的信息。

E分析：

首先來看看主板，由于后置攝像頭模組面積占比大，所以在主板上的設計，P50 Pro采用雙層板設計，器件集成度高。

可以注意到主板外側單薄的部分都通過金屬補強來進行加固。而打開主板的屏蔽罩，可以看到主板正面處理器&內存、電源管理芯片位置是涂有導熱硅脂，用于散熱。閃存上也涂有點膠起保護作用。

在分析的過程中，通過觀察我們發現在麒麟9000處理器和DRAM芯片中間還堆疊有一層，并且P50 Pro使用的DRAM芯片比下層的麒麟9000處理器小了一圈。不難聯想到因為一些原因，麒麟9000處理器原來使用的DRAM芯片已經斷供，華為目前所擁有的DRAM芯片自然是不能與之匹配，所以只能用這種在兩顆芯片中間增加一層轉換層的方式來解決問題。

最后再來看看主板上的IC信息吧：

主板正反面主要IC（下圖）:

1：InvenSense-ICM-20690-六軸加速度傳感器＋陀螺儀芯片

2：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片

3：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT芯片

4：Toshiba-256GB閃存芯片

5：SK Hynix-H9JKNNNFB3AE-8GB內存芯片

6：Hisilicon-Hi36A0-海思麒麟9000處理器

7：Hisilicon-Hi6502-電源管理芯片

8：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

9：NXP-SN100T-NFC控制芯片

10：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

11：NXP-TFA9874-音頻功放芯片

12：Hisilicon-Hi6423-電源管理芯片

小板背面主要IC（下圖）:

在小板上，可以注意到右上角射頻區域留有幾處空焊盤，猜測可能是為5G版本所預留的空間。

1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片

2：Murata-多路調制器芯片

3：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片

4：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器芯片

5：Murata-多路調制器芯片

6：Murata-多路調制器芯片

結合對華為 P50 Pro的 IC BOM整理，發現與同樣用麒麟9000處理器的Mate 40 Pro相比，IC配置相似度極高。例如射頻收發芯片，WiFi/BT芯片還有音頻編解碼器芯片都是相同的。

上述便是本次eWisetech對華為 P50 Pro的分析，由于篇幅有限本次的分析就到這了，但后期還有拆解視頻在等著你們。另外更多的器件信息與整機BOM等技術信息可以移步eWisetech搜庫查看。

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