榮耀50系列是榮耀獨立后的首款數字系列，需要面臨的困難是可想而知的，榮耀50系列的首銷成功，也證明了榮耀的號召力依然在。拆解沒有了麒麟芯片的榮耀50，對eWisetech來說也是必然的。那么高銷量下的榮耀50系列在拆解后又會給大家呈現怎樣的答卷呢？

本文圖源eWisetech

本次拆解的是8GB +128GB版本。拆解設備均從電商平臺購入，文內對拆解分析內容均基于該設備。

E拆解

關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈。后蓋與內支撐通過膠固定，經過熱風槍加熱，再利用吸盤和撬片打開后蓋。在后蓋對應NFC線圈位置貼有石墨片用于散熱。攝像頭蓋板通過膠固定在后蓋上，正面貼有泡棉用于保護鏡頭。

頂部主板蓋和底部揚聲器通過螺絲固定。在主板蓋和揚聲器上都貼有石墨片，并且石墨片都延伸至電池位置，有利于散熱。主板蓋上有膠固定的NFC線圈、閃光燈板。再取下揚聲器上的彈片板。注意后置攝像頭模組有塑料框架固定。

取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。主板正面處理器&內存位置處涂有散熱硅脂用于散熱，副板USB接口處還套有硅膠套起到一定的防塵作用。

電池通過塑料膠紙固定。根據提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按鍵軟板、傳感器板、主副板連接軟板、聽筒和指紋識別傳感器軟板。

6.57英寸的維信諾OLED屏幕與內支撐通過膠固定，膠粘面積較大，加熱屏幕，通過撬片和吸盤打開屏幕。在內支撐正面有大面積石墨片，并未發現液冷管。

拆解總結：榮耀50整機共采用23顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結構。拆解難度中等，可還原性強。SIM卡托和USB接口采用硅膠圈保護，能起到一定的防塵作用。整機采用導熱硅脂+石墨的方式進行散熱，并未發現液冷管，在散熱方面有所欠缺。

E分析：

E分析欄目前期說到隨著5G時代的到來，越來越多國產芯片廠商的進入打破了國外壟斷的局面。在缺少了麒麟芯片的榮耀50中，我們還能發現哪些國產芯片呢？首先來看看主板標注的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-QPM5541-射頻功放芯片

2：Qualcomm-QPM5577-射頻功放芯片

3：TI-BQ25970-快充芯片

4：Qualcomm-WCD9370-音頻編解碼器芯片

5：Qualcomm-SM7325-高通驍龍778G處理器芯片

6：Micron-8GB內存+128GB閃存芯片

7：Qualcomm-PM7325B-電源管理芯片

8：Qualcomm-WCN6750-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：NXP-SN100T-NFC控制芯片

2：Qualcomm-PM7350C-電源管理芯片

3：Qualcomm- PM7325-電源管理芯片

4：Qualcomm- SDR735-射頻收發芯片

5：Qualcomm- QDM3301-射頻前端模塊芯片

6：Qualcomm-QFM2340-射頻前端模塊芯

7：OnMicro-OM9902-11-射頻功放芯片

8：OnMicro-OM9901-11-射頻功放芯片

通過主板標注我們可以發現，本次榮耀50整機沒有采用麒麟芯片。在射頻芯片中除了與處理器配套的高通外，還有兩顆來自國產廠商昂瑞微的射頻功放芯片——OM9901-11與OM9902-11。

OM9901-11為2G頻段設計，低頻段支持GSM850/EGSM900，高頻段支持DCS1800/PCS1900頻段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR 頻段。

這是eWiseTech工程師首次在手機中發現該廠商的芯片， OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解決方案。昂瑞微更是擁有完整的PA/FEM產品線系列，其產品覆蓋2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。并且也是國內首家同時擁有大規模量產的CMOS PA和GaAs PA技術的廠商。

早在2020年底，昂瑞微的Phase5N射頻前端模組已經在多家手機廠商和ODM方案商實現量產。而這次榮耀50的采用，是昂瑞微首次打入榮耀的供應鏈。國產廠商為榮耀50這樣的暢銷機型供貨，也從側面證明了其實力不容小覷。