突破1%自主可控水平！“卡脖子”的汽車芯片供應鏈，本土力量正在崛起

芯片行業總量很大，全球達到4萬億，中國市場占據2萬億規模，但是芯片種類眾多，真正當量很大的市場有限。未來市場空間最大的是SOC芯片，其次就是MCU芯片，MCU芯片全球的市場規模大約160億美元。芯片行業典型的是大行業小市場，基本上如果一個細分市場中國公司無法進入Top5，基本就是在余下的20%的市場中廝殺，新進入者的門檻越來越高。汽車半導體領域還有一個聚焦問題是深度定制。

“汽車半導體是‘高富帥’行業，高投資、技術密集、技術含量高，規格優勢，如果我們的產品規模不具備優勢，基本在市場占不住腳?！?鮑海森幽默地指出汽車芯片的特色，“車載芯片面對的使用環境是溫度大、強震動、高功率等惡劣環境，電磁干擾和性能指標要求高。車載芯片設計壽命要達到10年或二十萬公里設計壽命要求，供貨周期滿足10-15年要求，可靠性和穩定性設計要求高。相比消費電子，汽車芯片回報周期長，巨頭云集，行業集中度高，車企無限追溯權導致風險加大，而汽車芯片市場規模相對消費電子偏小，不利于快速規模上量，而且發貨周期長資金回籠慢?！?br />

為什么過去中國企業不愿意投入汽車半導體？鮑海森分析說，主要是汽車芯片的長周期回報。行業認為汽車電子的回報周期在8年，汽車半導體的回報周期也在7-8年，從研發的投入到流片，最終到驗證，驗證之后還有產品的試驗上車在最后下線周期是非常長的，基本上8年還是比較樂觀。以Soc芯片投資回報規律來看，這類芯片的投資回報基本在1千萬片以上，但是汽車芯片到1千萬非常難。

鮑海森特別指出智能汽車領域的三大變化給半導體設計帶來了三大挑戰。

一、汽車從傳統的分布式架構向域控制器集中的新型電子電氣架構轉變，對半導體的設計和制造都會有一些新的需求。比如軟件定義汽車，過去汽車是獨立的部件，未來汽車聯網、要有云端服務，還有實時OTA，芯片設計必須根據需求改變。

二、成本和效率。未來通信節點越來越多，數據量越來越大，從成本和效率考慮，廠商要設計多域通用的器件，考慮多場景多應用，同時帶來開發周期的延長，特別是未來的多域控制，軟件還要復用，開發周期還要考慮到模塊化和定制化。

三、汽車需要智能又需要低碳，碳中和對于汽車芯片來說，就是高性能、低功耗，對芯片設計帶來直接的挑戰。

鮑海森表示：“我們預計未來十年仍然以人工駕駛為主，自動駕駛可能是在少量的特種場景，大部分都集中在L4級，L4級以下的以人工駕駛為主的車輛為主，同時也會帶來更多的機會，比如說ADAS的需求，包括模擬器件DSP、SOC領域的增長比較快速。這些細分領域的增長速度會超過20%?！?/p>

圖片來自北汽集團

早在今年地上海車展，北汽旗下新能源品牌極狐聯合華為在上海發布首款Huawei inside智能豪華純電轎車北汽阿爾法S，搭載鴻蒙OS智能互聯座艙，使用麒麟990A座艙芯片，支持24個應用生態。HI 版上的中央計算單元是由華為 ADS 部門自研的域控制器，算力達到 400 Tops，叫 ADCSC 中央超算。阿爾法S華為HI版搭載3顆96線車規級激光雷達，6個毫米波雷達，12個攝像頭，13個超聲波雷達，高配傳感器+高算力平臺，都證明了華為的汽車芯片研發在支持新的域控制器、L4級自動駕駛體現的整體強悍性能，可以說是給中國智能汽車行業展示了嶄新的一頁，具有劃時代的意義。華為ADS高階自動駕駛全棧解決方案，作為全球唯一滿足城市通勤的自動駕駛量產系統，在參評的600個海內外優秀項目中脫穎而出，成功入圍2021 世界人工智能大會SAIL獎TOP30榜單。

配置國民級轎車，全志科技在數字座艙芯片實現突破

在數字座艙芯片領域，現在的主要市場玩家是NXP、韓國Telechips、意法半導體和瑞薩，基本上國外廠商拿下主要的市場份額。中低端的信息娛樂領域，NXP市場份額最大，對手除了Telechips之外，就是聯發科、高通的非車規芯片，瑞薩的R-CAR M3N。中國廠商也在這領域嘗試突破。

早在2014年，全志科技開始布局車規級芯片，2018年，全志科技推出了針對數字座艙的車規（AEC-Q100）平臺型處理器T7，這款處理器可以滿足信息娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統的運行需求，讓國產汽車整車廠憑借一款芯片就可以完成上述產品開發。“從去年以來，T7出貨量就不斷增加，主要匹配在國民車車型?！?全志科技工業車載事業部總經理胡東明表示：“全志科技優先落地L2級自動駕駛以下的功能芯片，在這些領域給國產汽車廠商帶來很大的助力?！?/strong>