臺積電的“反水”讓“中國芯”迎來新的發展契機

美國成立“芯片聯盟”

芯片，被譽為“工業糧食”，廣泛應用在手機、PC、智能汽車、通信等領域，是發展5G、物聯網、人工智能、航天等行業的基礎。

眾所周知，我國進入現代工業的時間較晚，半導體產業鏈的整體水平與西方發達國家存在著一定的技術差距，每年從海外進口的芯片都是一個天文數字。

然而，隨著我國科技企業的崛起，現在我們有錢也不一定能夠從海外買到芯片，如華為，自從取得5G領域的主導權后，便在短短兩年不到的時間內，便先后受到了老美四次“特殊照顧”，部分業務的發展陷入停滯。在老美“照顧”華為的所有方式中，芯片斷供是最狠毒的，讓華為無芯可用，不得不向軟件服務轉型。

為了進一步加強在半導體行業的話語權，便于今后有效遏制他國先進科技企業的發展，；澳，老美近半年來動作不斷。

2021年4月，拜登親自主持“芯片峰會”，明確表示將要拿出500億美元推動美國半導體產業鏈的發展，提升本土半導體產業鏈的抗風險能力。

5月初，美商務部部長雷蒙多表示，為了將半導體產業鏈西遷美國，美商務部正在想一切辦法，并且為了保證美國汽車企業晶圓的供應，正在向臺積電施壓。

除此之外，美國的“芯片聯盟”于近日正式成立！

日前，據外媒報道，美國“芯片聯盟”正式成立，成員有臺積電、三星、高通、鎂光、蘋果等64家優質的科技企業，業務范圍幾乎涵蓋整個半導體產業鏈。

臺積電“反水”

對于美國“芯片聯盟”的成立，不少媒體及業內人士紛紛表示，將會嚴重影響到“中國芯”的發展。從臺積電、三星爭先恐后地赴美建設3nm/5nm晶圓加工廠的動作來看，真的不利于“中國芯”的發展，但臺積電已經“反水”。

近日，據媒體報道，臺積電已經成功掌握3nm芯片制程工藝，不久即將風險量產，除此之外，臺積電已經在1nm領域取得重大突破。

眾所周知，1nm已經達到了摩爾定律的極限，理論上是可以制作出1nm芯片，但現實中真的很難實現，主要還是硅晶圓的材質問題，如果要想制造出1nm芯片，就必須尋找到新的制造晶圓的材料，所幸的是，臺積電已經發現了這種新材料。

據臺積電公布的信息顯示，他們已經尋找到一種叫做“鉍”的材料，這種材料可以大幅增強二維材料的電晶體，完全可以替代硅物質，制造出1nm芯片。

據公開數據顯示，全球“鉍”金屬的儲存量約32萬噸，而我國鉍的存儲量高達75％，穩居第一。這組數據能夠說明什么，想必大家心中都有一個數。

對于臺積電的新發現，不少網友紛紛調侃道：早知臺積電加入“美芯聯盟”也是心在曹營身在漢，但沒想到它會“反水”得這么快。

調侃歸調侃，但臺積電的發現真的有利于“中國芯”的發展。

“中國芯”迎來發展契機

“中國芯”要想實現快速發展，滿足國內企業的需求，還有很多高尖端技術去攻破，如制造出高端光刻機、化學材料以及工業軟件等，而要想解決這些問題，需要大量的時間，而我們缺的就是時間，因為隨著各國科研投資力度的不斷加大，技術更新迭代的速度非?？?。

如今，制造1nm芯片的關鍵原材料掌握在我們手中，那么，只要我們愿意，他國企業就必須等待我國芯片的崛起，方能真正地進入到1nm時代。希望我們能夠有效利用這種“卡脖子”材料，給“中國芯”的發展爭取時間。

編輯：jq