oppo a55拆機評測 oppo a55手機參數配置千元5G手機值不值

OPPO A55是OPPO所發布的千元入門級5G手機。所以選用了聯發科處理器+大容量電池+128GB閃存+大顯示屏這些配置應付日常使用。那么這么一款平價的5G手機的成本又是如何控制的呢？

拆解步驟

A55卡托采用并列三卡設計，支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡，卡托為塑料材質，并沒有防水設計，表面有標識防止誤插。

后蓋為軟性PC材料，與機身之間采用泡棉膠貼合固定。在后蓋內側貼有石墨散熱材料和泡棉緩沖材料，用以輔助整機散熱和支撐后蓋，防止過度擠壓后蓋造成電池變形損壞。

打開后蓋，看到熟悉的常規三段式布局結構，共有20顆十字螺絲用于固定。后端蓋頂部表面貼有一層石墨散熱片，底部1顆固定螺絲表面貼有帶OPPO字樣易碎貼。

A55后端蓋與內支撐之間采用卡扣方式固定，使用撬片取下。取下時，需注意右側指紋識別軟板與主板之間的BTB接口是連接狀態，需斷開后將整個后端蓋取下。同時，可以取下后端蓋兩側指紋識別器和音量按鍵。

音量按鍵為塑料材質。

后端蓋為PC材料，頂部和底部都貼有FPC天線，后置攝像頭蓋不可單獨拆下。

在主板上我們可以看到，后置三顆攝像頭都為獨立攝像頭模組，前置攝像頭背面貼有一層石墨散熱貼紙，金屬屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

電池采用較常見的塑料膠紙固定，方便拆解。

斷開主板與副板之間的BTB接口，取下主板和揚聲器模塊。主板正面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，主要IC位置與內支撐之間涂有灰色導熱硅脂。揚聲器與副板之間連接通過FPC軟板的觸點連接。1217揚聲器單元，模塊由AAC瑞聲科技生產提供。

取下揚聲器模塊后，能看見安裝位有一圈泡棉起到緩沖作用，副板的USB接口和3.5mm耳機孔處，都帶有硅膠防塵套。

2根同軸線卡在電池倉旁邊的凹槽內，帶有泡棉固定，布局清晰。

底部副板，主副板連接軟板和同軸線，副板背面器件帶有黑色點膠加固。

頂部的聽筒模塊、振動器、揚聲器軟板、電源鍵和音量鍵軟板都通過膠固定在內支撐上。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，內支撐正面貼有大面積石墨片進行散熱。

最后拆下4顆獨立攝像頭，主板BTB連接器外圍都帶有硅膠圈。

拆機總結

OPPO A55整機外觀采用3D輕薄設計，后蓋的真空鍍膜增亮工藝，比較吸引眼球。整機內部使用銅箔、石墨片加導熱硅脂材料為整機散熱。

細節亮點

由于A55選用的是聯發科5G方案，主板上芯片和器件比較少，主板布局沒那么緊湊，所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都貼有大面積散熱銅箔，在屏蔽罩內外，以及主要芯片位置都涂有導熱硅脂和導熱硅膠墊。

A55采用了一顆國產音頻功放芯片。選用的是武漢聚芯微電子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音頻功放芯片，該芯片輸出功率4.1W，可同時支持揚聲器和聽筒外放。

模組信息

6.5英寸LCD水滴屏，分辨率為1600x720。屏幕型號為BLD-HTF065H11B，背面底部貼有石墨貼紙。

800萬像素前置攝像頭由丘鈦科技生產。

從左至右分別為，采用Omni Vision CMOS元件的1300萬像素主攝，以及200萬像素微距和200萬像素人像攝像頭。

額定電量4980mAh大容量鋰聚合物電池。

側邊指紋識別器，集成電源鍵功能。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. MEDIATEK-MT6833-天璣700 64位8核5G處理器

2. KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB內存+128GB閃存

3. MEDIATEK-電源芯片

4. MEDIATEK- WIFI、藍牙、GPS和FM集成芯片

5. Silicon Integrated-SI8109-智能音頻功放芯片

6. Sensortek-光線距離傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1. MEDIATEK-電源管理芯片

2. MEDIATEK-射頻收發器芯片

3. QORVO-射頻前端模塊芯片

4. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片

5. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片

6. 加速度傳感器芯片

總結信息

內部組件均采用獨立部件，方便后期維修更換。但是用料上較為廉價，塑料后蓋集成FPC天線雖然是早期智能手機上常用的，但是依然可以有效降低整機成本。未知廠商的LCD顯示屏+未知廠商電芯+豪威科技主攝，這些選擇也進一步降低了整機成本。（編：Judy）

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