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通用半橋模塊(infineon命名為FF)是最常見的IGBT封裝型式,大規模用于兩電平DC/AC變換器中,電壓電流型號豐富,且具有較高的性價比。本文主要介紹基于半橋模塊設計的三電平注意事項,和如何通過不同的PWM調制策略來優化系統性能。
隨著近年1500Vdc大功率光伏和950/1140Vac風電系統的發展需求,三電平逐漸成為首選方案。而基于半橋模塊設計的三電平因其優異的性價比也逐漸成為行業主流,當前尤以PrimePack和EconoDual3封裝最受歡迎。
三個半橋器件組合成一個基本的三電平橋臂單元,在純逆變工作模式(cosφ=1)時-可選用傳統的二極管鉗位三電平工作模式(NPC1, I型三電平) ,即屏蔽T5/T6驅動信號(此處可直接將G-E極短路)。而在有無功功率要求或整流工作模式時,則推薦使用有源鉗位三電平拓撲(ANPC),通過不同的PWM調制策略,或優化換流回路,或提高效率,或增加輸出功率,請參考以下PCIM期間的報告:
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原文標題:如何基于通用半橋模塊來設計三電平變流器
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