1、依圖科技中止科創板上市審核
3月11日,上交所網站顯示,被稱為國內計算機視覺領域的“AI四小龍”之一的依圖科技有限公司(以下簡稱依圖科技)因發行人及保薦人主動要求中止審核,上交所決定中止其科創板發行上市審核。
2020年11月4日,依圖科技有限公司申請科創板上市已獲受理,國泰君安證券為其保薦機構。依圖科技成立于2012年,是一家計算機視覺服務提供商,通過為用戶提供基于圖像理解的信息獲取和人機交互的產品,并從事人工智能創新性研究。
據了解,依圖科技為存在協議控制架構的紅籌企業,此次中止主要因為發行人和保薦機構需要較長時間落實規則和監管的核查等要求,主動向上交所提出了中止申請。
上交所認為發行人及保薦機構的申請理由正當,根據《科創板股票發行上市審核規則》第六十四條第(七)項同意中止其發行上市審核,中止審核時限3個月,發行人可在消除相關情形后申請恢復審核。
2020年11月,依圖科技科創板上市申請獲上交所受理。2021年2月,依圖科技回復了上交所的首輪問詢。依圖科技是一家人工智能公司,以人工智能芯片技術和算法技術為核心,研發及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內的人工智能解決方案。根據應用場景的不同,公司的主要業務可以分為智能公共服務和智能商業兩大類。
2、芯旺微公告B輪融資,多方位布局汽車電子芯片
2021年3月10日,芯旺微電子完成B輪融資,由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投,超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投,交易金額3億元,云岫資本擔任財務顧問。
本輪融資由老股東中芯聚源、上汽恒旭、超越摩爾、硅港資本繼續投資,同時引入汽車產業鏈公司萬向錢潮和三花,整合汽車上下游產業鏈資源,提高市場競爭力。
資金將主要用于車規芯片的研發,包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核MCU產品,以及射頻、以太網和總線類車規產品,芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數字和模擬芯片供應商,同時布局汽車軟件生態的建設。
3、5G射頻芯片研發商地芯科技完成近億元A輪融資
2021年3月8日,5G物聯網模擬射頻芯片研發商「地芯科技」宣布完成近億元人民幣A輪融資,由英華資本領投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投,青桐資本擔任獨家財務顧問。此前投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機構。
地芯科技2018年成立,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮,并在上海、深圳設有公司分部。公司專注于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯網射頻前端芯片的設計與研發,致力于成為全球領先的通信鏈路模擬射頻芯片研發商。
截至目前,地芯科技量產的射頻前端芯片,已落地應用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等數十家客戶的產品中。
4、開元通信獲3億人民幣A輪融資 IDG資本領投
3月11日消息,開元通信技術(廈門)有限公司(以下簡稱“開元通信”)宣布完成約3億人民幣的A輪融資。本輪融資由IDG資本領投,順為資本、勤合創投、CSVI、朝聞天下、天瓏移動等多家重要機構共同參與。
開元通信董事長賈斌表示:“經過本輪融資后,開元通信將邁入下一個重要的發展階段。公司將進一步加大在重點項目上的研發、生產及推廣投入,提供質量最可靠、頻段更齊全、性能更出色、性價比更高的射頻濾波及模組芯片產品。我們有信心與產業上下游伙伴密切合作,共同實現5G射頻芯片的高水平國產替代?!?br />
開元通信于2018年成立于廈門市海滄區,聚焦射頻濾波及模組芯片。立足于自主創新和產業合作,公司依照濾波芯片產品化、小型化、模組化三步走的發展規劃,與產業鏈的優秀伙伴共同推進射頻濾波及模組國產芯片的迅速進步。
5、芯片設計公司瑞納捷半導體獲數千萬元Pre-A融資
3月11日消息,瑞納捷半導體宣布獲得數千萬元Pre-A融資,本輪融資將用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規?;?,引領安全加密及超低功耗賽道。
資料顯示,武漢瑞納捷半導體有限公司是一家以嵌入式數據安全產品、技術和應用為核心的芯片設計公司。業務涵蓋安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驅動芯片及芯片定制開發服務。產品已在數字機頂盒、汽車電子、安防監控、智能交通、物聯網終端、智能終端、生物識別、水電氣三表、工業控制器中得到廣泛應用。公司2019年榮獲武漢“光谷3551企業”,2020年榮獲“2020年度硬核中國芯最具潛力IC設計企業”。
6、景略半導體完成數億元B輪融資,鼎暉VGC領投
近日,行業領先的網絡通信芯片設計公司JLSemi景略半導體(金陣微電子,以下簡稱JLSemi),宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由鼎暉VGC(鼎暉創新與成長基金)領投,經緯中國追投。這是JLSemi繼2019年獲經緯中國A輪領投、2020年獲上汽集團旗下產業基金恒旭資本戰投A+輪之后,再一次得到一線基金的青睞和加持。
JLSemi團隊于2018年創立金陣微電子,作為運營主體,聚焦高速網絡通信芯片市場。公司擁有完全自主知識產權的EtherNext?高速以太網物理層PHY芯片架構技術已快速發展到第二代,支持萬兆帶寬的數據傳輸?;贓therNext?技術的多個產品線,包括Cheetah?系列車規級車載以太網千兆PHY和百兆PHY芯片,Antelope?系列工業級標準以太網千兆PHY和百兆PHY芯片,以及SailFish?系列企業級多口千兆PHY芯片,從2020年開始陸續量產,先后打入多個行業一線客戶和戰略合作伙伴的供應鏈。
7、派恩杰半導體獲數千萬元融資 發力車用碳化硅賽道
企查查信息顯示,派恩杰半導體近日完成了數千萬元天使輪融資。派恩杰半導體是第三代半導體功率器件設計公司,以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體器件是電力電子領域革命性的成果。其廣泛應用于新能源、智能電網、物聯網、電力電子等領域。
派恩杰產品有碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、氮化鎵晶體管等,致力于碳化硅與氮化鎵功率器件的研發迭代與量產轉化,聯合代工廠實現開模量產與技術升級,填補國內技術產業空白。
8、芯河半導體完成數億元Pre-A輪融資
近日,國內首家獨立的家庭網絡芯片供應商「芯河半導體」完成了數億元Pre-A輪融資,本輪融資由恒信華業領投,馮源資本、臨芯投資等跟投,云岫資本擔任獨家財務顧問。這是公司成立一年多以來,完成的第二輪過億人民幣的融資。本輪融資進一步凝聚了上下游產業鏈,資金將用于核心產品的量產以及下一代產品的研發等。
芯河半導體成立于2019年,基于在通信芯片、設備及系統領域的深厚積累,提供下一代光接入網絡和家庭無線芯片以及全套解決方案,其產品廣泛應用于路由器、光貓及智慧家庭控制中心等各類家庭網絡設備,下一步將擴展至工業園區、學校、醫院等全場景網絡。
9、TCL科技擬成立半導體公司 并積極參與半導體領域投資
3月10日晚間,TCL科技發布公告稱,為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢,進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局,TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技(廣東)有限公司(擬定名,具體以工商核準登記為準,以下簡稱“TCL半導體”)。
TCL科技表示,TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元,公司與TCL實業分別出資人民幣5億元,各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業務平臺,圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。
電子發燒友綜合報道,參考自芯旺微電子、青桐資本、投資界、Techweb,轉載請注明以上來源。
3月11日,上交所網站顯示,被稱為國內計算機視覺領域的“AI四小龍”之一的依圖科技有限公司(以下簡稱依圖科技)因發行人及保薦人主動要求中止審核,上交所決定中止其科創板發行上市審核。
2020年11月4日,依圖科技有限公司申請科創板上市已獲受理,國泰君安證券為其保薦機構。依圖科技成立于2012年,是一家計算機視覺服務提供商,通過為用戶提供基于圖像理解的信息獲取和人機交互的產品,并從事人工智能創新性研究。
據了解,依圖科技為存在協議控制架構的紅籌企業,此次中止主要因為發行人和保薦機構需要較長時間落實規則和監管的核查等要求,主動向上交所提出了中止申請。
上交所認為發行人及保薦機構的申請理由正當,根據《科創板股票發行上市審核規則》第六十四條第(七)項同意中止其發行上市審核,中止審核時限3個月,發行人可在消除相關情形后申請恢復審核。
2020年11月,依圖科技科創板上市申請獲上交所受理。2021年2月,依圖科技回復了上交所的首輪問詢。依圖科技是一家人工智能公司,以人工智能芯片技術和算法技術為核心,研發及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內的人工智能解決方案。根據應用場景的不同,公司的主要業務可以分為智能公共服務和智能商業兩大類。
2、芯旺微公告B輪融資,多方位布局汽車電子芯片
2021年3月10日,芯旺微電子完成B輪融資,由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投,超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投,交易金額3億元,云岫資本擔任財務顧問。
本輪融資由老股東中芯聚源、上汽恒旭、超越摩爾、硅港資本繼續投資,同時引入汽車產業鏈公司萬向錢潮和三花,整合汽車上下游產業鏈資源,提高市場競爭力。
資金將主要用于車規芯片的研發,包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核MCU產品,以及射頻、以太網和總線類車規產品,芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數字和模擬芯片供應商,同時布局汽車軟件生態的建設。
3、5G射頻芯片研發商地芯科技完成近億元A輪融資
2021年3月8日,5G物聯網模擬射頻芯片研發商「地芯科技」宣布完成近億元人民幣A輪融資,由英華資本領投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投,青桐資本擔任獨家財務顧問。此前投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機構。
地芯科技2018年成立,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮,并在上海、深圳設有公司分部。公司專注于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯網射頻前端芯片的設計與研發,致力于成為全球領先的通信鏈路模擬射頻芯片研發商。
截至目前,地芯科技量產的射頻前端芯片,已落地應用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等數十家客戶的產品中。
4、開元通信獲3億人民幣A輪融資 IDG資本領投
3月11日消息,開元通信技術(廈門)有限公司(以下簡稱“開元通信”)宣布完成約3億人民幣的A輪融資。本輪融資由IDG資本領投,順為資本、勤合創投、CSVI、朝聞天下、天瓏移動等多家重要機構共同參與。
開元通信董事長賈斌表示:“經過本輪融資后,開元通信將邁入下一個重要的發展階段。公司將進一步加大在重點項目上的研發、生產及推廣投入,提供質量最可靠、頻段更齊全、性能更出色、性價比更高的射頻濾波及模組芯片產品。我們有信心與產業上下游伙伴密切合作,共同實現5G射頻芯片的高水平國產替代?!?br />
開元通信于2018年成立于廈門市海滄區,聚焦射頻濾波及模組芯片。立足于自主創新和產業合作,公司依照濾波芯片產品化、小型化、模組化三步走的發展規劃,與產業鏈的優秀伙伴共同推進射頻濾波及模組國產芯片的迅速進步。
5、芯片設計公司瑞納捷半導體獲數千萬元Pre-A融資
3月11日消息,瑞納捷半導體宣布獲得數千萬元Pre-A融資,本輪融資將用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規?;?,引領安全加密及超低功耗賽道。
資料顯示,武漢瑞納捷半導體有限公司是一家以嵌入式數據安全產品、技術和應用為核心的芯片設計公司。業務涵蓋安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驅動芯片及芯片定制開發服務。產品已在數字機頂盒、汽車電子、安防監控、智能交通、物聯網終端、智能終端、生物識別、水電氣三表、工業控制器中得到廣泛應用。公司2019年榮獲武漢“光谷3551企業”,2020年榮獲“2020年度硬核中國芯最具潛力IC設計企業”。
6、景略半導體完成數億元B輪融資,鼎暉VGC領投
近日,行業領先的網絡通信芯片設計公司JLSemi景略半導體(金陣微電子,以下簡稱JLSemi),宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由鼎暉VGC(鼎暉創新與成長基金)領投,經緯中國追投。這是JLSemi繼2019年獲經緯中國A輪領投、2020年獲上汽集團旗下產業基金恒旭資本戰投A+輪之后,再一次得到一線基金的青睞和加持。
JLSemi團隊于2018年創立金陣微電子,作為運營主體,聚焦高速網絡通信芯片市場。公司擁有完全自主知識產權的EtherNext?高速以太網物理層PHY芯片架構技術已快速發展到第二代,支持萬兆帶寬的數據傳輸?;贓therNext?技術的多個產品線,包括Cheetah?系列車規級車載以太網千兆PHY和百兆PHY芯片,Antelope?系列工業級標準以太網千兆PHY和百兆PHY芯片,以及SailFish?系列企業級多口千兆PHY芯片,從2020年開始陸續量產,先后打入多個行業一線客戶和戰略合作伙伴的供應鏈。
7、派恩杰半導體獲數千萬元融資 發力車用碳化硅賽道
企查查信息顯示,派恩杰半導體近日完成了數千萬元天使輪融資。派恩杰半導體是第三代半導體功率器件設計公司,以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體器件是電力電子領域革命性的成果。其廣泛應用于新能源、智能電網、物聯網、電力電子等領域。
派恩杰產品有碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、氮化鎵晶體管等,致力于碳化硅與氮化鎵功率器件的研發迭代與量產轉化,聯合代工廠實現開模量產與技術升級,填補國內技術產業空白。
8、芯河半導體完成數億元Pre-A輪融資
近日,國內首家獨立的家庭網絡芯片供應商「芯河半導體」完成了數億元Pre-A輪融資,本輪融資由恒信華業領投,馮源資本、臨芯投資等跟投,云岫資本擔任獨家財務顧問。這是公司成立一年多以來,完成的第二輪過億人民幣的融資。本輪融資進一步凝聚了上下游產業鏈,資金將用于核心產品的量產以及下一代產品的研發等。
芯河半導體成立于2019年,基于在通信芯片、設備及系統領域的深厚積累,提供下一代光接入網絡和家庭無線芯片以及全套解決方案,其產品廣泛應用于路由器、光貓及智慧家庭控制中心等各類家庭網絡設備,下一步將擴展至工業園區、學校、醫院等全場景網絡。
9、TCL科技擬成立半導體公司 并積極參與半導體領域投資
3月10日晚間,TCL科技發布公告稱,為順應國內半導體產業的蓬勃發展趨勢,進一步完善在半導體業務領域的產業和投資布局,TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技(廣東)有限公司(擬定名,具體以工商核準登記為準,以下簡稱“TCL半導體”)。
TCL科技表示,TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元,公司與TCL實業分別出資人民幣5億元,各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業務平臺,圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。
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