手機芯片不足問題困擾新機生產 歐盟計劃2030年全球20%半導體在歐洲生產

據悉，進入到 3 月份各手機大廠預計將推出今年第一波的新機潮，不過受到去年下半年汽車產業缺芯片的影響，手機產業各類芯片不足的問題也浮上臺面。

比如，高通旗艦級手機處理器在每年第一季都會出現短暫供應不足的情況。但今年有所不同的是，缺芯片已不限于手機處理器，包含射頻、電源、藍牙等在內的手機芯片紛紛因為芯片供應量不足而出現一波漲價潮，及延后出貨。

根據供應鏈傳出的消息，目前高通的全系列產品的交期已延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交期則達 33 周以上。除驍龍 888 等采用先進制程的手機處理器外，PMIC 電源管理 IC、MCU 微處理器芯片等核心零組件均深陷缺貨危機。

半導體界人士指出去年下半年以來晶圓代工產線一直處在滿載的情況，由于需求量過大，導致芯片交貨期間比預期拉得更長。

在 2 月底到 3 月初的兩周內，已有約 10 款 5G 新機推出，包含華為、小米、OPPO、vivo、魅族、realme 等主流手機廠紛紛推出新機打響今年的第一戰。但驍龍 888 等高階手機處理器供應不足，手機大廠“限量”、“限時”銷售成為新常態。

另一方面，缺芯片的問題在全球漫延，同時已升級至國家安全層級。歐美各國紛紛計劃半導體相關政策，試圖解決這個棘手的問題。

以歐盟來看，當地過去嚴重依賴美國芯片，以及利用亞洲企業進行半導體生產，所以在這波缺芯片潮之下受傷最重。而歐盟方面已正在訂定一項自力更生計劃，以便能夠在 2030 年之前制造出先進制程的芯片。

以目前流出的一件半導體草案中指出，歐盟為了擺脫對美國和亞洲企業的高度依賴，希望到 2030 年至少有 20% 的先進半導體產品在歐盟當地工廠生產，并希望能生產出比臺積電和三星更先進技術的芯片。

本文資料來自矩亨網和路透社，本文整理發布。