臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產,前者代工的產品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等,后者則包括Exynos 1080、驍龍888等。其實從7nm開始,臺積電和三星就開始引入EUV光刻,但過程層數較少。按照ASML(阿斯麥)的說法,迭代到5nm后,EUV的層數達到了10~14層,包括但不限于觸點、過孔以及關鍵金屬層等過程。未來的3nm、2nm,對EUV的依賴將更甚。
根據最新數據顯示,ASML在12月中完成了第100臺EUV***的出貨。更加利好的消息是,業內預估ASML今年(2021年)的EUV***產能將達到45~50臺的規模。
畢竟,2019年ASML僅出貨了26臺,去年三季度后全年累計出貨23臺(全年預估35臺),可謂少得可憐。
另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV***TWINSCAN NXE:3600D,生產效率提升18%、機器匹配套準精度改進為1.1nm,單臺價格或高于老款的1.2億歐元(約合9.5億元人民幣)。
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發表于 03-21 11:31
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