隨著5G時代的到來,人與人之間十億級別的連接,將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯,5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業和解決方案的深刻理解,專注于5G基石級芯片的研發,企業未來具有廣闊的成長空間,我們很高興能與星思半導體團隊合作,推進公司的發展,滿足高速增長的5G市場需求。
近日,星思半導體順利完成天使輪融資,此輪融資由高瓴創投(GL Ventures)獨家投資1億元人民幣。
星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業,以專業、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”,致力于5G芯片產業新標桿的樹立。目前,星思半導體已擁有ODM、行業解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數十家,在產業鏈上下游逐步建立完善的生態合作伙伴體系。
星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示:星思半導體的愿景是“連接萬物,協和云端”,掌握核心技術,打磨優質產品,以客戶為中心,在中國新基建浪潮中,用全副身心為5G貢獻最基礎的核心產品,為萬物互聯提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產品研發中去,加速公司5G連接芯片的產品布局。
高瓴合伙人、高瓴創投(GL Ventures)軟件與硬科技負責人黃立明表示:隨著5G時代的到來,人與人之間十億級別的連接,將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯,5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業和解決方案的深刻理解,專注于5G基石級芯片的研發,企業未來具有廣闊的成長空間,我們很高興能與星思半導體團隊合作,推進公司的發展,滿足高速增長的5G市場需求。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自高瓴創投,轉載請注明以上來源。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
近日,格見構知(上海)半導體有限公司(簡稱:格見半導體)成功完成了A輪融資,具體融資額尚未對外披露。此次
發表于 05-31 10:13
?146次閱讀
希微科技近期成功完成了A+輪融資,融資額達到近億元人民幣,此次融資由毅嶺資本和鈞山投資領投,這兩
發表于 05-27 14:53
?265次閱讀
近日,設序科技宣布成功完成約億元人民幣的A輪融資,本輪融資由阿米巴資本、聯想創投和涌鏵投資聯合投資
發表于 05-10 09:47
?134次閱讀
近日,基于dToF技術的高精度、遠距離、全自研國產高性能激光傳感器方案商“聚強智能”宣布完成原子創投獨家投資的數千萬元天使輪融資。
發表于 04-25 09:06
?196次閱讀
安建半導體C1輪融資圓滿收官,公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資
發表于 04-08 14:02
?314次閱讀
天宜微電子(杭州)有限公司完成數千萬元人民幣天使+輪融資,本輪投資方為杭州金投。
發表于 04-07 16:27
?400次閱讀
上海颶晟科技有限公司近日宣布,已成功完成天使輪融資,本輪融資由聯和投資獨家投資,具體
發表于 03-29 17:12
?745次閱讀
近日,上海颶晟科技有限公司成功完成了天使輪融資,獨家投資方為聯和投資。盡管
發表于 03-26 11:34
?587次閱讀
近日,首芯半導體完成天使+輪融資。本輪融資由中贏創投領投,老股東錫創投旗下的澄創高新基金及卓源亞洲跟投。
發表于 03-14 09:45
?163次閱讀
近日,國內領先的半導體企業百功半導體成功完成了近億元人民幣的戰略融資。本輪融資資金將主要用于高端
發表于 03-05 10:30
?284次閱讀
云途半導體,一家專注于車規級MCU設計的公司,近日宣布完成了數億元人民幣的B2輪融資。本輪融資由國調基金領投,錫創投等機構跟投。
發表于 02-05 09:40
?396次閱讀
近日,國內領先的片式電感公司順為半導體宣布完成了4000萬元的A輪融資。本輪融資由融昱資本領投,和高資本、復樸投資跟投,指數資本擔任
發表于 01-26 17:18
?856次閱讀
居家養老消費電子領域產品領跑者「元生智能」成功完成一千多萬元的天使輪融資。本輪融資由科創板首家上
發表于 01-05 11:48
。需要牛人協助
把ARM M0 的 Verilog Code 建立FPGA project
一步一步,最后燒錄到FPGA 里面驗證 ARM M0
需要有5年以上FPGA經驗的牛人 手把手教一下。
報酬是每小時200人民幣, 按實際花費的時間付費
有意向者,請聯系WX
dustofsun
謝謝
發表于 10-06 10:35
,獲2輪及以上融資的企業占比達54%。
02生態伙伴介紹:長虹創投
長虹創投是長虹控股集團進行股
發表于 07-31 15:45
評論