中芯聯手大基金?高通驍龍888發布 一周芯片業重大新聞點評

投資500億！中芯國際和大基建二期、亦莊國投建合資公司擴充12吋產能

12月4日晚間，中芯國際發布公告，公司全資子公司中芯控股、國家集成電路投資基金II（簡稱“大基金二期”）和亦莊國投訂立合資合同，共同成立合資企業。將會砸500億元投建12吋晶圓制造，合資企業的業務范圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術測試，集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務等。

此前芯片代工商力積電董事長黃崇仁就表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議，機構稱未來四年晶圓產能擴張將延續，至2024年每月晶圓產能將增長35%。

萬聯證券研報顯示，中芯國際14納米芯片在2019年四季度進入量產階段，良率達到業界量產水平。公司三季報顯示2020年7月到9月14納米和28納米晶圓收入占比達到14.6%，比較第二季度9.1%以及2019年第三季度4.3%有明顯進步，與此同時，公司第二代先進制程也在穩步推進，目前進入小量試產。

點評：日前，中芯國際等4家中國企業被美國國防部加入中國企業加入“軍事最終用戶”名單，意味著中芯國際采購美國企業的相關技術和產品將受到限制，同時無法獲得來自美國的資金支持。12月4日，中芯國際旗下的中芯控股宣布和國家大基金二期和亦莊國投建立合資企業。美國顯然對中國半導體的封堵已經進入了瘋狂狀態，現階段，他的主要目標是三個主要賽道：分別是華為海思的Fabless，中芯國際的先進邏輯工藝制程14納米及以下，以及長江存儲、合肥長鑫的存儲器產品，采用的方法是加入實體名單，或者軍事最終用戶名單。

中芯國際的反擊是對的，在中國疫情得到控制的情況下，5G、AI、IoT以及量子計算領域，中國的芯片需求巨大，如果美國切斷所有供給，將會給國內技術進步帶來巨大障礙，科技自立從來都沒有退路，只有勇敢向前。面對中國龐大的半導體產品需求和高端芯片需求，中芯國際有充分的理由去擴產，特別在14納米和未來N+1，N+2工藝量產后。

日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產品

12月4日報道稱，日本芯片制造商鎧俠（Kioxia）已獲美國當局許可，可向中國華為出口部分產品。該許可證主要適用于數據中心服務器等方面的商用芯片。

據悉，該許可應該不包括智能手機的閃存芯片，而這正是鎧俠的旗艦產品之一。Kioxia曾是日本東芝的存儲部門，2018年分拆并出售給由貝恩資本領銜的財團，之后又準備獨立上市。據媒體報道，其他已獲批向華為提供產品的包括AMD、英特爾、三星和高通等公司。AMD和英特爾均表示，已經獲得向華為供貨的許可，這兩者為華為提供的芯片主要是面向筆記本市場以及服務器方面。

點評：日本芯片制造商鎧俠供應許可，釋放了一個很好的信號，針對華為的芯片禁令事件正向好的預期展開。日媒評論認為，雖然新許可還未恢復鎧俠與華為的全部業務往來，但仍然為鎧俠的未來上市之路帶來光明。

AI算力達到26 TOPS！年末最強5nm芯片驍龍888發布

12月1日晚間23點，2020高通驍龍技術峰會正式開始，高通公司發布最新5nm芯片驍龍888，該芯片采用三星5nm工藝制程，由1顆2.84GHz超大核Cortex X1+3顆2.4GHz Cortex A78+4顆1.8GHz Cortex A55核心構成，搭載Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力達到了26 TOPS，問鼎移動芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬像素視頻拍攝。

繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發布之后，高通5nm“頭牌”的表現就成為了業內關注的焦點。

點評：據小米總裁雷軍表示，驍龍888在性能、功耗、AI算力，網絡等方面相比于驍龍865有巨大提升，特別在核心算力、AI引擎跑風，小米11將首發此款芯片的智能手機。驍龍888的發布將令高通在5nm芯片領域實現強旗艦新品布局，據悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌也將陸續推出搭載高通驍龍888的旗艦手機。但是，目前，高通5G芯片價格過高也為業內詬病，據坊間傳聞驍龍888的平均價格定在220美元，這令5G旗艦手機成本大增，也推高5G高端智能手機市場的銷售價格。

環球晶圓擬45億美元收購德國Siltronic

11月30日，硅晶圓大廠環球晶圓宣布，擬以每股125歐元的價格(總計約45億美元)收購同為硅晶圓制造商的德國SiltronicAG。環球晶圓表示，談判已進入最后階段，預計將在12月第二周宣布達成交易。

環球晶圓指出，公司與Siltronic的結合將打造一個產業領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線。雙方結合后的事業體將更能互補地有效投資進而擴充產能。

點評：從產業格局來看，目前，半導體硅片前五大供應商已占據全球市場90%以上份額。其中，環球晶圓和Siltronic分別排名第三和第四，其余三家供應商分別為日本信越化學(排名第一)、日本勝高(排名第二)、韓國SKSiltron(排名第五)。若環球晶圓成功收購Siltronic，或將改變全球半導體硅片市場的格局。屆時，環球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第2，超過日本勝高，僅次于日本信越化學。

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