集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明

集成在電子專業是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

一、集成電路封裝形式

1、SOP小外形封裝

SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。

SOP封裝的應用范圍很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不超過10-40的領域里，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來，為了適應生產的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

2、PGA插針網格陣列封裝

PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將集成電路（IC）包裝在瓷片內，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。

PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應更高的頻率的特點，早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均采用這種封裝形式。

3、BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是從插PGA插針網格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，并透過助焊劑將它們定位。

BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。

4、DIP雙列直插式封裝

所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

二、集成電路電路符號和應用電路識圖方法

1.集成電路電路符號解說

集成電路的電路符號比較復雜，變化比較多，如圖9-2所示是集成電路的幾種電路符號。

集成電路的電路符號所表達的具體含義很少（這一點不同于其他電子元器件的電路符號），通常只能表達這種集成電路有幾根引腳，至于各個引腳的作用、集成電路的功能是什么等，電路符號中均不能表示出來。

如下圖所示是實用電路中的集成電路的電路符號，電路中A1是集成電路，從電路符號中可以知道它有5根引腳。

2.集成電路應用電路圖功能解說

集成電路應用電路圖具有下列一些功能：

（1）表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。在有些集成電路應用電路中，畫出了集成電路的內電路方框圖，這對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。

（2）集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，后者出現在實用電路中，這兩種電路相差不大，根據這一特點，在沒有實際應用電路時可以用典型應用電路圖作為參考，這一方法在修理中常常采用。

（3）一般情況集成電路應用電路表達了一個完整的單元電路或一個電路系統，但有些情況下一個完整的電路系統要用到兩個或更多的集成電路。

3.集成電路應用電路特點解說

集成電路應用電路圖具有下列一些特點：

（1）大部分應用電路不畫出內電路方框圖，這刑識圖不利，尤其對初學者。對初學者而言，分析集成電路的應用電路比分析分立元器件的電路更為困難，這是對集成電路的內部電路不了解的原緣。實際上識圖也好、修理也好，集成電路比分立元器件電路更為方便。

（2）對集成電路應用電路而言，大致了解集成電路的內部電路并詳細了解各引腳的作用，對識圖來說會比較方便。同類型的集成電路應用電路具有規律性，在掌握了它們的共性后，可以很容易地分析許多同功能型號不同的集成電路應用電路。

4.集成電路應用電路識圖方法和注意事項解說

分析集成電路應用電路的方法和注意事項主要有下列幾點：

（1）了解各引腳的作用是識圖的關鍵。了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。知道了各引腳作用之后，分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就很容易。例如，知道①腳是輸入引腳，那么與①腳所串聯的電容是輸入端耦合電路，與①腳相連的電路是輸入電路。

（2）了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關資料;二是根據集成電路的內電路方框圖分析;三是根據集成電路應用電路中各引腳外電路的特征進行分析。對第三種方法要求有比較好的電路分析基礎。

（3）電路分析步騾。如表9-6所示是集成電路應用電路分析步驟解說。

責任編輯 LK