按照高通驍龍的命名規則,下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875,有可能會更名。
12月1日消息,realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍芯片。
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會是三位數的名字,博主@數碼閑聊站透露,驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888(以下暫稱為驍龍888)。
據悉,驍龍888基于5nm工藝制程打造,依然是超大核+大核+小核的三叢集架構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。
和驍龍865相比,新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核,而且有可能會繼承5G基帶,有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
責編AJX
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