寬?帶?5G?設備?的?五大?測試?挑戰

寬?帶?5G?設備?的?設計?工程?師?和?測試?工程?師?亟需?快速、?準確?且?經濟?高效?的?測試?解決?方案?來?確保?新型?芯?片?設計?的?可靠性。?了解?寬?帶?5G IC?測試?的?最大?測試?挑戰?及其?解決?方案。

1.?波形?變得?更寬?且?更?復雜。
5G?新?空?口?包含?兩?種?不同?的?波形：

下?行?循環?前?綴?OFDM（CP-?OFDM）?和?上?行?CP-?OFDM

上?行?離散?傅?里?葉?變換?擴?頻?正交?頻?分?復?用 (DFT-?S-?OFDM)；?該?波形?與?LTE?的?單?載波?頻?分?多?址?接?入?系統?(SC-?FDMA)?類似

研究?人員?和?工程?師?在?測試?5G?設備?時，?面臨?著?創建、?分布?和?生成?5G?波形?的?新?挑戰。?工程?師?需要?處理?高度?復雜?且?符合?標準?的?上?行?鏈?路?和?下?行?鏈?路?信號，?而且?這些?信號?的?帶?寬?要?比?以前?的?信號?大?得?多。?他們?需要?分配?各種?資源；?調制?和?編碼?信號；?解調?和?探測?信息?并?進行?相位?跟蹤；?進行?單?載波?以及?連續?和?非?連續?載波?聚合?配置。

選擇?符合?5G?標準?的?工具，?生成?和?分析?所需?的?波形，?并?在?不同?測試?臺?之間?共享?這些?波形，?以?充分?分析?DUT?的?特征。

2.?儀器?必須?是?寬?帶?且?線性?的，?而且?必須?能夠?經濟?高效?地?覆蓋?廣泛?的?頻率?范圍。
RF?工程?師?一直在?研究?專用?于?航空?航天?和?軍事?等?行業?中的?毫米波?測試?系統，?但?這些?系統?價格?極其?昂貴，?對于?面向?大眾?市場?的?半導體?行業?來說，?目前?尚未?有?合適?的?毫米波?測試?系統。?工程?師?需要?具有?成本?效益?的?測試?設備?來?配置?更多?測試?臺，?以?縮短?產品?上市?時間。?這些?新?測試?臺?必須?能夠?支持?高?線性?度；?在?高?帶?寬?上?提供?高?幅度?和?相位?精度；?具有?低?相位?噪聲；?支持?廣泛?的?頻率?范圍，?以?支持?多?頻帶?設備；?以及?能夠?測試?設備?能否?與?其它?無線?標準?的?共存。?除了?功能?強大?的?硬件?外，?基于?軟件?的?模?塊?化?測試?和?測量?臺?還?必須?能夠?快速?適應?新的?測試?需求。

投資?到?能夠?評估?現有?和?新?頻帶?性能?的?寬?帶?測試?平臺。?選擇?不僅?能夠?與?當前?標準?共存，?還?能?隨著?適應?未來?變化?的?儀器。

3.?組?件?特性?分析?和?驗證?需要?更?大量?測試。
處理?6 GHz?以下?的?寬?信號?以及?毫米波?頻率?的?信號?需要?分析?和?驗證?RF?通信?組?件?的?性能。?工程?師?不僅?要?測試?創新?的?多?頻帶?功率放大器、?低?噪音?放大器、?雙?工?器、?混?頻?器?和?濾波?器?設計，?還?要?確保?經過?改進?的?新型?RF?信號?鏈?能夠?支持?同時?操作?4G?和?5G?技術。?此外，?為了?避免?傳播?時?出現?大量?損耗，?毫米波?5G?測試?系統?還?需要?波束?形成?子?系統?和?天線?陣?列，?這?就?需要?快速?可靠?的?多端?口?測試?解決?方案。

確保?您?的?測試?系統?能夠?處理?多?頻帶?和?多?通道?5G?設備，?以?滿足?波束?成形?器、?FEM?和?收?發?器?的?需求。

4.?大規模?MIMO?和?波束?形成?系統?的?無線?測試?使得?傳統?測量?對?空間?的?依賴?性?非常?高。
工程?師?在?測試?5G?波束?形成?設備?時，?面臨?著?分析?發射?和?接收?路徑?以及?優?化?接收?和?發射?天線?互?易?性的?挑戰。?比如，?發射?功率放大器?進入?壓縮?區?時，?會?產生?幅?值?和?相位?失真?及?其他?熱?效應，?而?接收?路徑?的?LNA?并不?會?產生?這些?現象。?此外，?移?相?器、?可變?衰減?器、?增益?控制?放大器?和?其它?器件?的?容?差?可能?導致?通道?間?的?相?移?不?相同，?以致?影響?預期?的?指向?性?圖。?測量?這些?效應?需要?采用?空?口?(OTA)?測試?技術，?這?使得?TxP、?EVM、?ACLR?和?靈敏?性?等?傳統?測量?對?空間?的?依賴?性?非常?高。

OTA?測試?技術?能夠?在?快速?精準?地?控制?運動?的?同時?進行?RF?測量，?讓?您?可以?在?預期?的?時間?內?準確?地?分析?5G?波束?形成?系統?的?特征。

5.?批量?生產?測試?需要?測試?系統?能夠?快速、?高效?地?進行?擴展。
新型?5G?應用?和?垂直?行業?的?需求?不斷?增長，?使得?制造?商?每年?需要?生產?的?5G?組?件?和?設備?呈?指數?級?增加。?制造?商?面臨?的?挑戰?在于?需要?提供?快捷?的?方法?來?校準?新?設備?的?多個?RF?路徑?和?天線?配置，?并?提高?OTA?解決?方案?的?測試?速度，?以?確保?制造?測試?結果?的?可靠性?和?可?重復?性。?但是，?對于?RFIC?的?批量?生產，?傳統?的?RF?暗室?會?占用?大部分?的?生產?廠房?空間，?使?廠房?無法?放置?其他?流程?所需?的?設備，?導致?材料?處理?流程?中斷，?這?會?大幅?增加?資本?支出。?為了?解決?這些?問題，?市面上?已?推出?支持?OTA?的?IC?插座?（具有?集成?天線?的?小型?RF?外殼），?這些?產品?大幅?減少?了?半導體?OTA?測試?所需?的?占地?空間。

選擇?一個?可?將?實驗?用?5G?儀器?擴展?到?生產?現場?的?ATE?平臺，?簡化?特性?分析?和?生產?測試?之間?的?數據?關聯。

審核編輯 黃宇