元器件濕度敏感性等級

趁著周末得空，也有意愿，趕緊把之前一直想寫的這個主題完成了。

濕度敏感性等級，相信大部分人還是比較陌生的。

濕度敏感性等級：MSL，Moisture sensitivity level

之所以有這個等級，大概是因為以下原因：

目的在于確定那些由濕氣所誘發應力敏感的非密封固態表面貼裝元器件的分類， 以便對其進行正確的封裝， 儲存和處理， 以防回流焊和維修時損傷元器件。

通常封裝完的元件在一般的環境下會吸收濕氣。

如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當等，導致封裝受潮了，則封裝內部的水分會由于回流焊接加熱時而發生汽化膨脹，從而可能導致封裝內部的界面剝離或破裂，進而導致封裝內的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現象。

注意：SMD比通孔組件更容易發生這種現象， 因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中。 原因在于焊接作業一定要發生在與SMD組件同一面的板面上。 對于通孔組件， 焊接作業發生在板的下面， 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料。 采用插入焊或“pin浸錫” 制程的通孔組件可能也會遇到發生在SMT組件的現象 -由濕氣誘發的不良。

下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對濕敏等級的劃分：

分別是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級數字越大，越容易吸濕。

業內的做法：

烘焙處理

指達到需要烘焙處理狀態的元器件，在焊接安裝之前，按照規定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙干燥。

需要烘焙處理的狀態：

打開防潮包裝時，與產品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了

打開防潮包裝后，超出規定的保管條件。

下面是IPC/JEDEC J-STD-033對烘烤條件的規定：

針對零件生產廠商，經銷商出零件的烘烤條件規定：

針對用戶端使用零件的烘烤條件規定：

好了，以上就是今天要分享的內容，看完后每位工程師可以自檢下是否有此流程，最好建立個元器件MSL庫，方便貼片廠使用。

術語：

車間壽命（floor life） - 從將組件取出防濕袋到干燥儲存或烘干再到回流焊所允許的時間段。

RH（relative humidity）：相對濕度

MBB（Moisture Barrier Bag）：真空包裝

責任編輯：haq