卓勝微近日舉行投資者關系活動

據麥姆斯咨詢報道，江蘇卓勝微電子股份有限公司（簡稱：卓勝微）近日舉行投資者關系活動，卓勝微副總經理兼董事會秘書馮晨暉、證券投資部經理劉麗瓊參加接待，具體內容如下：

一、簡要介紹公司經營業績情況

2020年上半年在新冠疫情，中美貿易摩擦升級，錯綜復雜的外部環境的影響下，卓勝微的業務情況較去年同期還是保持穩健增長的發展趨勢，上半年公司實現了營收9.97億元，同比增長93.64%，歸屬于母公司股東的凈利潤3.53億元，同比增長130.99%。整體毛利率52.64%，較去年同期減少0.28%。一方面，公司抓住5G和國產替代發展機遇，持續加大研發創新投入，不斷提升公司核心競爭力，核心技術轉化成果顯現。另一方面，公司充分發揮在移動終端射頻領域的優勢，持續推進與客戶的深度合作。

二、在問答環節，主要回復如下：

1、2020年半年報中提到天線調諧開關銷售達到15億顆，射頻開關的營業收入是8.5億，毛利率為53.37%，其中天線調諧開關的在射頻開關營收占比是多少？

答：尊敬的投資者，您好！公司在公告中未對天線調諧開關的營業占比進行量化的披露。隨著5G通信應用的普及及對天線效率提升的要求，天線調諧開關的需求量隨之快速提升，天線調諧開關在營收中占比逐步增加，已成為公司的拳頭產品之一。感謝您對公司的關注！

2、目前與公司合作的Foundry廠具體是哪些？未來與公司合作產線的Foundry廠將是哪一家？

答：尊敬的投資者，您好！公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括Tower、臺積電、臺聯電、華虹宏力等，公司根據不同的材料和工藝與不同的Foundry廠合作，也在積極同具有相應技術能力和發展潛力的Foundry廠商規劃未來合作建設產線的可能性，若項目有進一步進展公司會根據相關規則要求及時履行信息披露義務。感謝您對公司的關注！

3、公司定增項目的預期進展情況怎么樣？

答：尊敬的投資者，您好！公司本次向特定對象發行股票事項已于2020年8月3日收到深圳證券交易所審核問詢函，由于問詢函內容涉及2020年半年報相關財務數據，公司會同相關中介機構積極對問詢函中的相關問題進行逐項落實并會盡快提交回復，項目最終能否通過審核并獲得同意注冊的決定及時間尚存在不確定性。公司將根據該事項的進展情況及時履行信息披露義務。感謝您對公司的關注！

4、美國對華為的政策是否會影響公司對華為的供貨？

答：尊敬的投資者，您好！目前公司正在認真評估具體相關政策及規定，并相應做出調整。公司將繼續密切關注并評估國際相關政策及市場的進一步變化，對政策進行深入研究，對未來市場進行預判和準備，提高公司抗風險能力。感謝您對公司的關注！

5、如果華為手機業務發生變化，是否對公司有很大影響？

答：尊敬的投資者，您好！公司的終端客戶群已覆蓋了絕大部分安卓手機廠商，如公司客戶業務出現變化, 短期內可能會使公司的客戶結構出現一定的調整，但長期來看，只要整體安卓手機市場需求沒有變化，公司的總體經營和發展不會受到大的影響。感謝您對公司的關注！

6、公司PA產品有什么布局？

答：尊敬的投資者，您好！公司目前已推出WiFi端射頻功率放大器產品，該產品以集成在模組中為主要產品形式，主要應用于路由器、手機、平板電腦、筆記本電腦等組網設備和智能終端。感謝您對公司的關注！

7、公司BLE產品未來的發展戰略是什么？

答：尊敬的投資者，您好！公司低功耗藍牙微控制器芯片主要應用于物聯網領域。公司將密切關注客戶需求的變化并保持溝通，深入拓展智能穿戴、智能家居等低功耗藍牙微控制器產品應用領域，進一步推進物聯網領域產品的市場化進程。感謝您對公司的關注！

8、公司人員新增較快，主要是哪方面的人員新增？

答：尊敬的投資者，您好！公司新增人才儲備主要用于新產品和新技術的研發。公司注重人員效率，充分發揮每位員工的創造力和執行力，從而推動產品的快速高效迭代。隨著公司射頻前端產品線的不斷豐富，公司人才規模也將逐步擴大。感謝您對公司的關注！

9、公司模組產品的開發進展情況具體是什么？

答：尊敬的投資者，您好！目前公司已推出射頻濾波器分集接收模組產品（DiFEM）、射頻低噪聲放大器/濾波器集成模組產品（LFEM）、多通道多模式低噪聲放大器模組產品（LNA bank）、WiFi連接模組產品（WiFi & connectivity module），截止2020年上半年，上述模組產品處于小批量試產或量產階段。公司射頻模組產品可滿足客戶對于不同頻段的定制需求。感謝您對公司的關注！

10、分立器件和模組的市場發展趨勢是什么？

答：尊敬的投資者，您好！射頻前端模組化是未來的發展大趨勢，能夠在提高集成度的同時保證產品性能?，F階段分立器件在供應鏈安全和成本上更具優勢。根據Yole Development的統計與預測，模組和分立器件將會長期共存，分立器件與射頻模組共享整個射頻前端市場。2018年射頻模組市場規模達到105億美元，約占射頻前端市場總容量的70%；到2025年，射頻模組市場將達到177億美元，年均復合增長率為8%。2018年分立器件市場規模達到45億美元，約占射頻前端市場總容量的30%。到2025年，分立器件仍將保留81億美元的市場規模。感謝您對公司的關注！

原文標題：卓勝微加大研發創新投入，布局多款射頻前端產品

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