SMT貼片加工的品質檢測要求有哪些

專業SMT貼片加工的品質檢測一定是很嚴格的，只有嚴格的品質檢測才能保證SMT加工產品的質量是可靠的。在珠三角地區SMT工廠可謂是遍地都是，甚至能說十個工業區九個都有電子加工廠，想要在這種環境下生存擴大那么保證產品質量是前提。

一、貼裝工藝

1、SMT元器件貼裝整齊，無偏移、歪斜；

2、元器件型號規格正確，無漏貼、錯貼；

3、貼片元器件不能出現反貼的現象；

4、有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標示安裝。

二、焊錫工藝

1、線路板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

三、外觀工藝

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ；

2、線路板平行于平面，板無凸起變形；

3、線路板應無漏V/V偏現象；

4、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

5、線路板外表面應無膨脹起泡現象；

6、孔徑大小要求符合專業SMT設計要求。

四、印刷工藝

1、SMT代工代料加工的錫漿位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多；

3、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

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