硅光芯片是將什么材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路？

2020年5月30日，聯合微電子中心（CUMEC）在重慶向全球隆重發布“180nm全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工藝PDK的發布標志著聯合微電子中心具備硅基光電子領域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務。

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規模生產的實現，硅光芯片的低成本成了巨大優勢；硅波導的傳輸性能好，因為硅光材料折射率差更大，可以實現高密度的波導和同等面積下更高的傳輸帶寬。

聯合微電子中心此次發布的是PDK命名為CSIP180AL，其中C代表聯合微電子（CUMEC），SIP代表硅光子（Silicon Photonics），180代表180納米工藝節點，AL代表鋁互連（Aluminum interconnect）。預計2021年5月發布基于銅互連的PDK2.0。

據工藝負責人表示，此次發布的PDK主要針對高性能通信（High Speed Communication）、激光雷達（LiDAR）和人工智能（AI）?；诼摵衔㈦娮拥闹圃旒夹g和設計IP，能夠實現高速光收發芯片、激光雷達芯片等產品批量生產，可以廣泛用于5G和數據中心、無人駕駛和機器人等場合。

聯合微電子中心成立于2018年10月，是中國電科和重慶市共同打造的微電子技術協同創新平臺，致力于解決國家微電子行業及其未來產業高端發展需求，走超越摩爾定律的技術路線，打造集硅基光電子、異質異構三維集成、鍺硅射頻等工藝、技術和產品為一體的光電融合高端特色工藝平臺。
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