Dialog半導體推出Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，提供突破性電池續航能力

2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。

隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起，設計工程師們也不斷被挑戰開發具有更強電池續航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，DA16200是特別優化以支持這些電池供電的IoT設備。DA16200的VirtualZero技術實現的超低功耗，可使設備始終保持聯網，并使電池續航能力達到一年乃至三到五年。

該SoC采用算法驅動的設計，提供最低功耗的解決方案，實現更長的電池續航能力，同時保持Wi-Fi聯網，確保終端用戶保持對其設備的控制。

高度集成的DA16200自主運行整個Wi-Fi系統、安全和網絡協議棧，無需外部的網絡處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電（PHY）、基帶處理器、MAC、片上內存、專用加密引擎、和ARM? Cortex?-M4F主機網絡應用處理器，這些全部集成在單片硅芯片上。

為了實現更寬的覆蓋范圍，并且不犧牲電池續航能力，DA16200還集成了一個功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA），為用戶提供了行業領先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了DA16200 SoC芯片，Dialog還推出了兩款基于DA16200的模塊，提供了輕松簡單地實現Wi-Fi的靈活性和設計選項，確保所有客戶都能從該SoC的高集成度和可配置的易用性獲益。這兩款模塊都包含了4MB閃存和所有需要的RF元件，包括一個晶振、RF集總濾波器、一個板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。

這兩款模塊均經過全面認證，可全球范圍使用，認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，該SoC芯片和兩款模塊都經過Wi-Fi CERTIFIED? 認證，可實現互聯互通。

Dialog半導體公司連接和音頻技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“Dialog作為經過驗證的低功耗藍牙（BLE）連接技術領導者，每年出貨超過一億顆BLE芯片，這些新的Wi-Fi產品將進一步鞏固我們的地位。為電池供電的設備提供Wi-Fi不僅要延長電池續航能力，更是要將低功耗和始終保持聯網的功能結合，幫助IoT開發人員解鎖智能設備的全部潛力。這是物聯網市場迫切需要的技術突破，也正是該新的SoC和模塊所提供的?！?/p>

DA16200 SoC芯片和兩款模塊具有行業領先的安全協議，包括最新一代硬件加密引擎和認證標準，防范潛在威脅。這些產品都符合WPA/2/3個人和企業級加密標準，并具有TLS和HTTPs上層安全。此外，該SoC和模塊可安全啟動和調試，并提供安全的存儲。

針對DA16200 SoC芯片和模塊的評估板以及完整軟件開發套件（SDK）現已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序、配置應用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

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