在smt工藝中錫膏回流分為哪五個階段

在現今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當錫膏置于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，下面為大家介紹。

1、首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須滿（大約每秒2-3℃），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4、這個階段最為重要，但單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mm，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度壓力。

以上錫膏的回流階段有幾步？就介紹到這里了，我們可以根據錫膏供應商提供的資料進行，同時把握元件內部溫度壓力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒2-3℃，和冷卻溫江速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

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