表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好,不存在密封問題,元器件能保存較長的時間,但對于塑料封裝的SMD產品,由于塑料自身的氣密性較差,所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。
絕大部分電子產品中所用的IC元器件,其封裝均采用模壓塑料封裝,原因是大批量生產易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性,因而塑料元器件(SOJ、PLCC、QFP)屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱,等焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時,所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫,裂縫會引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效,還會使引腳松動從而造成早期失效。
1、塑料封裝表面組裝元器件的儲存
塑料封裝表面組裝元器件在存儲和使用中應注意:庫房室溫低于40℃,相對濕度小于60%,這是塑料封裝表面組裝元器件儲存場地的環境要求;塑料封裝SMD出廠時,都被封裝于帶干燥劑的潮濕包裝袋內,并注明其防潮濕有效為一年,不用時不開封。
2、塑料封裝表面組裝器件的開封使用
開封時先觀察包裝袋內附帶的濕度指示卡。當所有黑圈都顯示藍色時,說明所有的SMD都是干燥的,可以放心使用;當10%和20%的圈變成粉紅色時,也是安全;當30%的圈變成粉紅色時,即表示SMD有吸濕的危險,并表示干燥劑已經變質;當所有的圈都變成粉紅色時,即表示所有的SMD已嚴重吸濕,貼裝前一定要對該包裝袋中所有的SMD進行驅濕烘干處理。
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