瑞昱發布號稱全球延時最低藍牙音頻芯片

10 月 29 日，在蘋果 AirPods Pro 發布后的 12 個小時后，***瑞昱半導體（Realtek）在深圳舉辦發布會，發布了旗下最新的藍牙智能音頻芯片 RTL8773B 和 RTL8773C。

此前，瑞昱曾發布多款 TWS 真無線藍牙耳機解決方案，亞馬遜最新發布的 Echo Buds 采用的是瑞昱的藍牙音頻芯片 RTL8763B。而增加了 ANC 功能的 RTL8773B 曾經在今年 6 月臺北電腦展亮相，并獲得了 Computex2019 Best Choice Award 金獎。

同為高集成度的 TWS+ANC 單芯片，RTL8773C 不僅具備高性能、低功耗的優勢，還整合了更多的功能，支持環境降噪（ENC），優化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法。

在智能語音方面，RTL8773B 和 RTL8773C 都包含了具備語音喚醒功能的 DSP，并分內置和外置兩種規格，可實現語音命令關鍵詞識別，并支持國內外主流語音助手。

特別的，瑞昱的這款芯片在低延遲方面表現突出，RTL8773BFP 可實現 100ms 或更低的延遲，相較于華為 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳機的功耗最低。

RTL8773C 的這一特性將更好的支持語音助手的 7x24 小時始終在線、始終喚醒、始終監聽功能，從而推動傳統耳機向智能耳機的進化。

此外，瑞昱還優化了生產機制，可以 24 小時內幫助客戶完成試產，一個月進入量產。

不難看出，在 TWS 藍牙耳機領域，隨著高端市場競爭的進一步加劇，以高通、恒玄、絡達、瑞昱為代表的 4 家芯片廠商，在這一年里醞釀或陸續推出新一代芯片方案，將極大的推進藍牙耳機向智能耳機的進化。至于誰將勝出，誰將成為與蘋果 AirPods Pro 和華為 Freebuds 3 最強有力對手，我們拭目以待。