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pcb盲孔和埋孔規格

華強PCB ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò )整理 ? 2019-10-18 11:53 ? 次閱讀

pcb盲孔和埋孔規格是多少大家知道嗎?在講pcb盲孔和埋孔規格之前,我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。

pcb盲孔顧名思義它是看不見(jiàn)的,pcb盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導通孔。PCB盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內層線(xiàn)路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。也就是有一定的規格要求。

pcb埋孔從字面上就可以看出來(lái),這個(gè)孔是隱藏在板子里面的。在多層板里面,埋孔,就是多層PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層,也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

pcb盲孔和埋孔規格

那么pcb盲孔和埋孔規格是多少了?

盲孔制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z 軸)要恰到好處,不注意的話(huà)會(huì )造成孔內電鍍困難所以幾乎無(wú)廠(chǎng)采用,也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔,最后再黏合起來(lái),可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執行鉆孔,先局部黏合內層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來(lái)的導通孔和盲孔要更費工夫,所以?xún)r(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板,來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

比如大多制程設備的線(xiàn)寬線(xiàn)距在:盲孔0.1mm,0.125mm,0.15mm,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm;而且激光鉆孔和機械鉆孔是有區別的,要看是什么樣的工藝設備。

行業(yè)也有能夠做到4mil線(xiàn)寬線(xiàn)徑和0.2MM、0.1MM小孔徑的。具體規格需要看在PCB設計時(shí)的需求和看制造工廠(chǎng)的設備制程能力。比如普通PCB工廠(chǎng)如果是普通機械孔的話(huà),一般是要求最小為6mil。按照單位換算就是,機械鉆 0.2mm ,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm。(1mil = 0.0254mm)

如果是鐳射孔可以做的相對更小,最小孔徑可以做到4mil(0.1mm),一般主要是看孔的設計要求規范,比如大電流的就要把外徑做大一些,孔可以放小。

行業(yè)里面華強PCB上了新設備之后PCB制程能力已經(jīng)有了很大提高,現在最小孔徑可以做到0.1mm,線(xiàn)寬線(xiàn)距可以做到3mil(0.0762mm),1mil = 0.0254mm。最小激光孔可以做到0.1mm;最小機械孔可以做到0.15mm。

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