PCB印制電路板組件進行清洗的目的是什么

PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質量和可靠性產生很大的影響，甚至引起電路失效，縮短產品的使用壽命。因此，必須在焊接工藝后對PCB印制電路板組件進行清洗。

印制電路板組件清洗的主要目的包括以下幾點：

（1）防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現，提高組件的性能和可靠性。

（2）避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

（3）保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

一般而言，可以將這些不同類型的污染物分為極性污染物、非極性污染物和微粒狀污染物三種。

（1）極性污染物：是指在一定條件下可電離為離子的物質，其分子具有偏心的電子分布。鹵化物、酸及其鹽都是極性污染物，它們是主要來自于助焊劑中的活化劑。當極性污染物的分子離子時，會產生正的或負的離子。這種離子是良好的導體，能引起電路故障。在一定電壓作用下，這種離子會向相反極性的導體遷移，同時由于極性污染物自身的吸濕性，它吸收水分并在空氣中二氧化碳的作用下加速自身的溶解。這些離子載體的連鎖反應會產生導電效應，造成PCB導線的腐蝕。

（2）非極性污染物：是指沒有偏心電子分布的化合物，不會分離成離子，也不帶電流，它們主要是指助焊劑中殘留的有機物本身的殘渣、波峰焊錫槽所用的防氧化油、殘留膠帶和浮油等。一般情況下，非極性污染物是絕緣體，不會產生腐蝕和電氣故障。但由于其本身具有較大黏性，會吸附灰塵，因此會影響可焊性，如果其覆蓋在焊點上有可能會妨礙對焊點的電測試。需要注意的是，大多數殘留污染物是非極性物質和極性物質的混合物。

（3）微粒狀污染物：主要來源于空氣中的物質、有機物殘渣等。塵埃、煙霧、靜電粒子等都是微粒狀污染，它們同樣會對印制電路板組件的性能造成損傷。

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