天數智芯完成B輪融資，持續打造全算力產品體系

9月19日消息，近日，全算力系統平臺及解決方案提供商——天數智芯宣布完成B輪融資，金額達數億元人民幣。此輪融資由大鉦資本、PrincevilleCapital領投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機構跟投。據悉，本輪融資資金將用于產品研發、市場拓展、業務落地、產品量產等方向。

據公開資料顯示，天數智芯創立于2015年，是一家專注于提供企業級軟硬件計算力產品、平臺和云計算解決方案的高科技公司。其核心團隊由硅谷歸國的基礎軟硬件專家及國內擁有豐富軟硬件產品設計開發經驗的團隊組成，現已在上海、北京、硅谷、南京設有研發中心。創始人李云鵬曾任職甲骨文核心數據庫部門技術總監，為甲骨文企業級軟件產品和軟硬件一體機產品Exadata的十余個版本的成功發布做出了重要貢獻。

據報道，天數智芯瞄準以人工智能為代表的高性能計算市場，聚焦打造自主知識產權的獨立IP的高端/云端通用計算芯片和邊緣計算芯片，以及計算基礎軟件平臺，致力于填補國內底層技術短板、解決AI時代最核心的計算力問題。

據專業機構預測數據顯示，預計到2023年，全球人工智能技術芯片市場規模將達到343億美元，國內人工智能市場，尤其是硬件市場增長速度尤其突出，預計在2023年將突破83億美元。對此，李云鵬曾表示，行業目前正處于一波需求旺盛發展的前期，有挑戰，更有機遇。天數智芯將繼續堅持軟硬件協同理念，重點打造覆蓋“云端-邊緣端-端端”全算力場景的“芯云戰略”全算力解決方案，提供滿足多層次算力支持的產品。

據悉，天數智芯將在近期正式推出一款戰略級新品，以解決各行業向智能化轉型的關鍵痛點。

本文來源：投資界