總投資15億元 士蘭微8英寸生產(chǎn)線(xiàn)二期項目投資方案出爐
8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”）發(fā)布公告稱(chēng)，將投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集昕”）二期項目。
公告顯示，士蘭集昕二期項目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過(guò)向金融機構融資解決。
該項目二期項目建設周期約5五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。
士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“8吋線(xiàn)”）的運行主體。士蘭集昕8吋線(xiàn)于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導入量產(chǎn)。
2019年上半年，士蘭集昕總計產(chǎn)出芯片17.6萬(wàn)片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成，并開(kāi)始實(shí)現小批量產(chǎn)出。
士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對生產(chǎn)線(xiàn)投入，提高芯片產(chǎn)出能力。
據了解，士蘭集昕二期項目利用士蘭集昕現有的公用設施，在現有生產(chǎn)線(xiàn)的基礎上，通過(guò)增加生產(chǎn)設備及配套設備設施，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。
增資集華投資和士蘭集昕
士蘭微公告顯示，本次還將增資集華投資和士蘭集昕?jì)杉夜?，其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集華投資”），共同增資后集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。
增資完成后，集華投資的股權結構如下所示：
總投資15億元 士蘭微8英寸生產(chǎn)線(xiàn)二期項目投資方案出爐
此外，增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資后士蘭集昕的注冊資本將增加至19.62億元。
增資完成后，士蘭集昕的股權結構如下所示：
總投資15億元 士蘭微8英寸生產(chǎn)線(xiàn)二期項目投資方案出爐
士蘭微指出，如本次投資事項順利實(shí)施，將有效調整公司的資產(chǎn)結構，為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)的后續建設提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線(xiàn)的建設和運營(yíng)。
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