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5G基站有機會(huì )百家爭鳴,機遇和挑戰在哪里?

荷葉塘 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:程文智 ? 2019-08-26 11:40 ? 次閱讀
隨著(zhù)國內5G商用牌照的正式發(fā)放,5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施建設迎來(lái)了火熱的施工期。北京、上海、成都和深圳等城市都紛紛表示要在年底前建成超過(guò)1萬(wàn)臺5G基站,預計全國今年5G基站數量將達到15萬(wàn)臺。
移動(dòng)、聯(lián)通和電信三大運營(yíng)商今年在5G方面的投入有望超過(guò)400億元。而根據統計,超過(guò)70%的5G業(yè)務(wù)將發(fā)生在室內,也就是說(shuō)室內移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )覆蓋將非常重要,室內信號的好壞將直接決定5G的業(yè)務(wù)量,這也將是運營(yíng)商的核心競爭力。
這也意味著(zhù)4G時(shí)代,碎片化,市場(chǎng)規模不大的小基站行業(yè)有望得到發(fā)展。目前采用“宏站+小基站”的組網(wǎng)模式成為5G時(shí)代的共識。
在宏基站方面,基本上被華為、中興、愛(ài)立信和諾基亞四大設備供應商所把持,而在小基站方面,部分天線(xiàn)、射頻廠(chǎng)家都有望轉型專(zhuān)注于提供小基站解決方案,也就是說(shuō)除了傳統的華為、中興、愛(ài)立信和諾基亞等真正體量化的廠(chǎng)家外,其他中小企業(yè)也有望切入,未來(lái)5G基站廠(chǎng)家將會(huì )是百家爭鳴的局面。
雖然都可以做,由于5G將會(huì )引入毫米波頻段,基站的建設也將面臨許多新的挑戰,那具體有哪些呢?在8月22日中國(深圳)集成電路峰會(huì )上,北京無(wú)極芯動(dòng)科技有限公司董事長(cháng)兼首席科學(xué)家,海南大學(xué)劉大可教授分享了5G基站集成電路面臨的挑戰問(wèn)題。

基站的分類(lèi)

基站是接入終端與核心網(wǎng)絡(luò )之間的接入網(wǎng),根據3GPP制定的規則,無(wú)線(xiàn)基站按照功率劃分位四大類(lèi):宏基站、微基站、皮基站和飛基站。其中,
宏基站是架設在鐵塔之上的基站,這種基站體型很大,承載的用戶(hù)數量很大,覆蓋面積很廣,一般都能達到數十公里。鐵塔的結構設計本身就考慮到了載荷,分為自立式塔式結構和拉線(xiàn)式結構。

表1:基站分類(lèi)。
微基站就是微型化的基站,通常指在樓宇中或密集區安裝的小型基站,這種基站的體積小、覆蓋面積小,承載的用戶(hù)量比較低。由于室外條件惡劣,這種基站的可靠性不如宏基站,維護起來(lái)比較困難。
皮基站是比微基站更小型的基站,相較于宏基站和微基站,皮基站的單載波發(fā)射功率和覆蓋能力進(jìn)一步減小。
飛基站是四種基站中最為小型的基站,飛基站是為家庭基站使用,由家庭寬帶接入。
此外,按照設備形態(tài),基站主要分為一體化基站和分布式基站。一體化基站和分布式基站的主要區別是,一體化基站分為基帶處理單元(BBU)、射頻處理單元(RRU)和天饋系統三部分,而分布式基站通常指小型RRU,需要連接BBU 才能正常使用。

表2:按照設備形態(tài)分類(lèi)的小基站。
就目前來(lái)說(shuō),宏基站現在還不包括毫米波頻段,因為現在宏基站的毫米波還沒(méi)有定義。而微基站分為室外微基站和室內微基站。
室外的微基站基本上就是宏基站的縮減版,使用的基本也是宏基站的芯片和解決方案。但室內分布式微基站跟宏基站完全不一樣,因為它不能使用宏基站的芯片和解決方案。

射頻集成電路的挑戰

基站其實(shí)是將不同的功能分成若干層,在不同層里面就有各種各樣的狀態(tài)機,這些不同的狀態(tài)機就組成了一個(gè)基站系統(見(jiàn)圖1)。從這個(gè)基站系統中可以看到,集成電路的設計不那么容易,因為它要兼容2、3、4、5G的RRU內的集成電路,包括射頻、混合和數字(含前傳CPRI/eCPRI、定時(shí))等。還要兼容2、3、4、5G的BBU內的集成電路,包括物理層和協(xié)議層。

圖1:劉大可教授在解釋基站系統的功能分解。
對于RRU射頻集成電路來(lái)說(shuō),看起來(lái)跟手機用的射頻集成電路沒(méi)有區別,架構都基本類(lèi)似。其實(shí)如果是幾兆帶寬的話(huà),用超外差是很容易實(shí)現的,但如果是到了100M帶寬以上的話(huà),情況就完全不一樣了。如果加上毫米波的話(huà),就會(huì )更加困難。因為一般毫米波有一個(gè)微波前端,一般來(lái)說(shuō)微波前端是一個(gè)超外差機,中頻是Sub 6GHz的射頻,這樣就會(huì )有兩套中頻系統,也就是說(shuō)會(huì )有兩套低噪放,兩套混合器,一套混合器最少增加3dB噪聲兩套混合器下里,噪聲處理就會(huì )是一個(gè)非常棘手的問(wèn)題。

圖2:RRU射頻集成電路構成。
具體來(lái)說(shuō),Sub 6G和毫米波射頻收發(fā)機的面臨的共同挑戰有:
超大寬帶的帶內噪聲問(wèn)題、帶內平坦幅度與均衡延遲設計;
帶內多天線(xiàn)之間靜態(tài)和動(dòng)態(tài)幅度相位的一致性問(wèn)題;
多天線(xiàn)幅度/相位的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)校準問(wèn)題。因為天線(xiàn)被封裝,毫米波器件商無(wú)射頻測試端子。使用OTA輻射測試方法來(lái)進(jìn)行準確的、EMC的設備特性分析的測試系統,成為5G毫米波測試測量的新希望和新挑戰;
Armstrong架構的挑戰,(LO與MIX的jitter問(wèn)題),劉大可教授認為我們目前在追求一個(gè)不用超外差的毫米波接收機,因為超外差毫米波接收機目前全世界沒(méi)有一家做好的,ADITI也沒(méi)有相應的解決方案。
可以說(shuō)現在大家都在期待一個(gè)不需要用超外差的毫米波接收機系統出現,也有人在考慮無(wú)線(xiàn)光通信系統,但由于其上行問(wèn)題沒(méi)有解決,目前還取代不了微波系統。

混合電路的挑戰

在RRU混合電路中,數字預失真(DPD)系統是相當重要的一個(gè)存在。數字預失真(DPD)是目前無(wú)線(xiàn)通信系統中最基本的構建塊之一。其用于提高功率放大器的效率。通過(guò)減少功率放大器在其非線(xiàn)性區運行時(shí)產(chǎn)生的失真,功率放大器的效率可得到大幅提升。不使用 CFR 或 DPD 算法的無(wú)線(xiàn)基站通常效率較低,因此運營(yíng)和資金設備成本也較高。一個(gè)輸出 WCDMA 波形的典型 AB 類(lèi) LDMOS 功率放大器的效率約為 8%~15%。利用 CFR 和 DPD 算法,效率可提升至 30%~40%,從而大幅降低網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的資本支出和運營(yíng)支出。

圖3:RRU混合集成電路趨勢。
在RRU數字集成電路部分,不論是宏基站還是微基站都面臨著(zhù)同樣的挑戰。
首先是宏站還是微站都有各自的低功耗和低延遲需求問(wèn)題。就應用場(chǎng)景來(lái)說(shuō),有122.88Msps,option8、option7-1和Option7-2;運算量方面,宏站要做到16天線(xiàn),8TOPS的運算量;微站也要做到4天線(xiàn),2TOPS的運算量;在數據搬移量方面,宏站要做到16天線(xiàn),160gbps的數據搬移量;微站也要做到4天線(xiàn),40gbps的數據搬移量。
另外,還要支持多帶寬多速率適配、支持BBU處理256QAM;支持多種RRU和BBU分解的option;支持授時(shí)、同步、時(shí)鐘源、特別是TD的同步、多天線(xiàn)同步;支持兼容各CPRI/Ecpri/xDSL/PON和SerDes的聯(lián)合設計;支持各模擬IC廠(chǎng)家的JESD204B/C和SerDes的聯(lián)合設計。
現在,各個(gè)廠(chǎng)商基本都只有宏基站的解決方案,因為他們是不管功耗的,40W,50W都沒(méi)問(wèn)題。但是微站的射頻頭是不能帶風(fēng)扇的,也就是說(shuō)要4W以下,而4W以下的解決方案,現在全世界都還沒(méi)有,大家都在努力。
還有5G基站需要用到的DPD,它要求200M帶寬,五次諧波,和1GHz左右頻率,以及16天左右的長(cháng)記憶功能,這樣的DPD系統是非常難做的。目前全世界還沒(méi)有廠(chǎng)商做出相應的解決方案。雖然之前ADI宣稱(chēng)有相應的解決方案,但其Release日期延遲多次了,都沒(méi)有推出其正式解決方案。

BBU基帶集成電路的挑戰

BBU基帶集成電路分為上行和下行部分,目前總共有5種實(shí)現方式。分別為通用處理器、向量處理器、專(zhuān)用處理器、專(zhuān)用集成電路和FPGA實(shí)現方式。

圖4:基帶集成電路概述。
現在各家廠(chǎng)商基本都是在用FPGA來(lái)實(shí)現;也有用向量處理器實(shí)現的,比如華為、中興和愛(ài)立信;使用專(zhuān)用處理器實(shí)現的廠(chǎng)商目前還比較少,劉大可教授所在的北京無(wú)極芯動(dòng)科技有限公司就在開(kāi)發(fā)專(zhuān)用處理器解決方案。當然,這5種實(shí)現方式都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn),詳細見(jiàn)圖5所示。

圖5:BBU集成電路5種實(shí)現方法的優(yōu)缺點(diǎn)。
此外,還有協(xié)議棧集成電路的挑戰,不過(guò)這個(gè)挑戰目前來(lái)說(shuō)不是很大,比較容易解決。

結語(yǔ)

可以說(shuō)今年是5G的應用元年,大規模的基礎設施建設明年可能才會(huì )正式開(kāi)始,早期應該先鋪設宏基站,但隨著(zhù)部分區域宏基站建設基本完成,高頻段逐步投入使用,小基站的建設也將逐步啟動(dòng)。這對切入小基站業(yè)務(wù)的中小企業(yè)來(lái)說(shuō)是一次不容錯過(guò)的好機會(huì )。
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