TE Connectivity推出Sliver跨接式連接器，支持下一代硅技術PCIe標準
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE） 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格，支持開源計算項目（OCP） NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計，支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求，而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。
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