關于攝像頭模組的分析和介紹

攝像頭作為一種影像輸入設備，被廣泛的應用到相機拍攝、手機視頻、安防監控等領域。

攝像頭的好壞與攝像頭模組有很大的關系，隨著科技的不斷進步，攝像頭模組的工藝也不斷的提高。

今天，小編就帶大家好好了解一下攝像頭模組。

1、模組的組成

FPC: FlexiblePrinted Circuit可撓性印刷電路板

PCB: PrintedCircuit Board印刷電路板

Sensor:圖象傳感器

IR:紅外濾波片

Holder:基座

Lens:鏡頭

Capacitance:電容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM:CMOS CameraModule

BGA: Ball GridArray Package球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳

CSP: Chip ScalePackage芯片級封裝

COB: Chip onboard板上芯片封我半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現

COG: Chip onglass

COF: Chip on FPC

CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝

的四個側面引出，呈丁字形

PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品

2、模組的分類

按連接器及外形分類

按變焦能力

MF模組：除普通拍攝景物外，還支持微距拍攝；

FF模組：對焦范圍在50CM左右~無窮遠；

AF模組：可已自動對焦不同距離的景物并高度清晰。

3、模組相關的光學技術

焦距:EFL (Effective Focal Length)一般用f表示。

定義: 從透鏡中心到光聚集之焦點的距離。

視場角:View Angle (Field Of View)一般用W來表示半視角。

定義:入瞳中心對物的張角或出瞳中心對像的張角。

光圈

定義：上用來控制鏡頭孔徑大小的部件，以控制景深、鏡頭成像質素、以及和快門協同控制進光量。光圈的f值=鏡頭的焦距/光圈口徑。光圈對照片的影響：光圈越大進光量越大，景深越小，f值越小。

景深

景深與鏡頭焦距有關：焦距長的鏡頭，景深小，焦距短的鏡頭，景深大。

景深與光圈有關:光圈越小，景深就越深；光圈越大，景深就越淺。其次，前景深小于后景深，也就是說，精確對焦之后，對焦點前面只有很短一點距離內的景物能清晰成像，而對焦點后面很長一段距離內的景物，都是清晰的。

CRA（主光線角）

從鏡頭主光軸的入射光線到芯片表面透鏡的法線所形成的角度

CRA越小，折射越多，反射越少，效果越好。

分辨率

定義:是反映光學系統能分辨物休細節的能力，來作為光學系統的成像質量最重要指標。

4、鏡頭的組成

鏡頭的組成是透鏡結構，由幾片透鏡組成，一般有塑膠透鏡(plastic)玻璃透鏡(glass)。通常攝像頭用的鏡頭構造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。透鏡越多，成本越高；玻T鏡比塑膠貴。因此一個品質好的攝像頭應該是采用協離鏡頭，成像效果就相對塑膠鏡頭會好?，F在市場上的大多攝像頭產品為了降低成本，一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。

光學玻璃

主要優點：1、光學玻璃透光率佳。2、熱膨脹系數和折射率的溫度系數比光學塑膠低的多。

主要缺點：1、光學玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸變、像散等像差有一定的局限性；2、光學玻璃密度大而重、工序多、成本高。

光學塑料

主要優點：1、非球面鏡片的面型是由多項方程式決定的，其表面各點的半徑各不相同，在光學系統中引進非球面，可以校正球差、慧差、畸變、像散等像差，使光學系統像質提高；2、塑料非球面光學零件由于具有重量輕、成本低、易于模壓成型以性能好等優點，在軍事、攝影、醫學、工業等領域有著非常廣闊的應用前景。