華為Mate 20X 5G手機的參數和拆解內部元器件講解

華為在不久前已在歐洲正式發布了旗下的Mate 20 X 5G手機，上周國行版也在深圳發布，并且揭曉國內售價。著名數碼硬件拆解團隊iFixit將這款5G手機歐洲版進行了拆解，發現了華為自研巴龍5000 5G基帶芯片中，居然也有3GB的RAM，這或許是因應5G網絡高速數據傳輸而采用的設計。另外，華為進一步壓縮了手機中美國芯片供應商數量，而更多采用自研芯片。

2019年是整個業界公認的5G元年，全球各國都已開始進行5G商用部署。中國工業和信息化工部在6月份正式發放5G商用牌照，日前國內第一批共8款5G手機終端產品也通過了3C認證。值得一提的是，在這8款手機中華為占了4款。

華為在不久前已在歐洲正式發布了旗下的Mate 20 X 5G手機，上周國行版也在深圳發布，并且揭曉國內售價。著名數碼硬件拆解團隊iFixit將這款5G手機歐洲版進行了拆解，發現了華為自研巴龍5000 5G基帶芯片中，居然也有3GB的RAM。

據介紹，這款新旗艦擁有7.2寸OLED多點觸控顯示屏，分辨率為1080×2244，同時還搭配華為 Kirin 980芯片組、8 GB RAM、256 GB 板載存儲和Balong 5000多模5G調制解調器。

另外，4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0、三合一后置攝像頭：40MP/ 1.8,20PS/ 2.2和8MP/ 2.4鏡頭，5倍光學變焦，其中前置攝像頭位于“水滴”凹口中。

在機身底部是我們常見的配置：USB-C端口，兩個麥克風孔和一個揚聲器網罩。而在機身上邊緣，我們找到另一個麥克風孔和紅外線發射器。

與已經很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起來更龐大。在它的背面標注的5G字樣是身份的象征，相機陣列下方是指紋傳感器，很多人說這款手機把指紋識別放在后面，而不是屏下，是最大的敗筆。

雖然這款 Mate 的防水等級僅為IP53，但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會在打著“防水”稱號的智能手機上看到這種配置。

華為推出的手機大多支持雙卡功能，這次Mate 20 X 50手機中SIM托盤的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅最高支持4G卡。

后蓋打開后，可以看到一圈碩大的、用于連接指紋識別傳感器的柔性電纜盤踞在后蓋，但它是如此長，我們不用擔心在拆解下一層時會扯斷它。

華為Mate X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導熱墊固定，下面還有一張隱藏的防拆機貼紙，另一個則隱藏在相機閃光燈模塊下。

iFixit認為這是 一種奇怪的螺絲布局，只有拆除這些螺絲，才能斷開與后蓋指紋傳感器的連接。

2400萬像素，?/ 2.0 的前置式攝像頭，簡單地一撬就取下來了，這類易于維修的壓接接口是工程師們的最愛。

主板也輕易取下后，后置的三眼攝像頭也可以直接拔掉。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術 —— 4000萬像素?/ 1.8 廣角，2000萬像素 ?/ 2.2 超廣角和 800萬像素?/ 2.4長焦鏡頭。

重頭戲開始，我們來看看Mate 20 X 5G的主板正面都有誰：

紅色：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC橙色：東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存黃色：三星K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X綠色：Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊淺藍：HiSilicon Hi6526 PMU深藍：恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

與4G版本的主板對比，左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

更多芯片的主板背面，這一面也幾乎被華為海思自家的芯片所占領：

紅色：Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊橙色：HiSilicon Hi63650黃色：HiSilicon Hi6421電源管理IC綠色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊藍色：HiSilicon Hi6D03

再次于較小的Mate 20 Pro主板進行比較

華為Mate 20 X 5G最重要的就是巴龍5000基帶芯片，iFixit將手機主板上的屏蔽罩揭開后并沒有發現這款芯片的蹤跡，反而看到兩個存儲芯片（實際上是麒麟980和巴龍5000芯片上堆疊封裝的）。

當他們用刀揭開三星LPDDR4X芯片后，就發現了海思Hi9500 GFCV101芯片，而這就是巴龍5000 5G基帶芯片了。這也是首次在實際手機中看到的5G基帶芯片，而且這也是目前發現的首款擁有內存的基帶芯片，高達3 GB的RAM是否說明5G 手機的數據傳輸太快，需要在基帶上設置一個巨大的數據緩沖區？有懂的朋友歡迎留言指出。

隨后，iFixit也撬開了Micron內存芯片。果然，下面就是海思半導體 Hi3680 GFCV150，也稱為麒麟（Kirin）980。

為了能夠暢通無阻地接觸電池，iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚聲器以及帶有USB-C端口的子板。

電池上有拆卸說明，只要按照1-2-3的步驟很簡單就能拆下。這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。

雖然這塊電池遠遠低于Mate 20 X中高達19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh（3,179 mAh）動力相比，它仍然是一個儲能怪物。雖然5G版依舊有40W超級快充加持，但由于目前巴龍5000基帶芯片依舊是外掛形式，能耗偏高，所以難免對其使用時間產生了一絲擔憂。

顯示器用的粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，但iFixit還是熟練地打開了。這款 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器，只有一個空白的 OLED 屏幕和鋁框架——當然這對于喜歡正面指紋解鎖的人來說，是個遺憾。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造，與標準的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的散熱空間。

華為默默深耕5G領域多年，擁有非常多的技術儲備，此次也是最早推出5G手機的一批公司。本次拆解也能看出，華為在5G研究上確實有著很多創新，比如巴龍5000 5G芯片就充分展現了華為的實力。

另外iFixit還發現，除了三家美國公司的芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭的NXP模塊外，主板上的主要器件均主要由華為內部品牌海思半導體和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導。