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最前沿的創新技術帶來了具備最高性能和晶圓密度的 TLC NAND，并全部采用業界最小封裝
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2022 年 7 月 27 日，上海 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已量產全球首款 232 層 NAND。它采用了業界領先的創新技術，從而為存儲解決方案帶來前所未有的性能。與前幾代 NAND 相比，該產品擁有業界最高的面密度和更高的容量及能效，能為客戶端及云端等數據密集型應用提供卓越支持。
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美光技術與產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光 232 層 NAND 率先在生產中將 3D NAND堆疊層數擴展到超過 200 層，可謂存儲創新的分水嶺。此項突破性技術得益于廣泛的創新，包括創建高深寬比結構的先進工藝能力、新型材料的進步，以及基于美光市場領先的 176 層 NAND 技術所進行的進一步設計創新?！?br /> ?
領先技術鑄就卓越性能
隨著全球數據量的增加，客戶必須擴大存儲容量，提升性能，同時降低能耗，并滿足對環境可持續發展更為嚴格的要求。美光 232 層 NAND 技術提供了必要的高性能存儲，支持數據中心和汽車應用所需的先進解決方案和實時服務，同時還可在移動設備、消費電子產品和 PC 上實現快速響應和沉浸式體驗。美光還在該技術節點上實現了業界最快的 NAND 輸入/輸出（I/O）速度 （每秒2.4GB），以滿足低延遲和高吞吐量的需求，適用于人工智能和機器學習、非結構化數據庫和實時分析，以及云計算等數據密集型工作負載。該 I/O 速度比美光在 176 層節點上所支持的最高速度還要快50%2。相比上一代產品，美光 232 層 NAND 的每顆裸片寫入帶寬提升至高100%，讀取帶寬提升至少 75%2。這些優勢提升了 SSD 和嵌入式 NAND 解決方案的性能和能效。
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此外，美光 232 層 NAND 還是全球首款六平面 TLC 量產 NAND3。與其他 TLC 閃存相比，該產品在每顆裸片上擁有最多的平面數量3，且每個平面都具有獨立的數據讀取能力。高 I/O 速度和低讀寫延遲，以及美光的六平面架構，使其可在多種配置中提供一流的數據傳輸能力。該結構可確保減少寫入和讀取命令沖突，推動系統級服務質量的提升。
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美光 232 層 NAND 是首款支持 NV-LPDDR4 的量產技術。NV-LPDDR4 是一種低壓接口，與此前的 I/O 接口相比，每比特傳輸能耗可降低至少 30%。因此，232 層 NAND 解決方案可實現高性能與低功耗平衡，是移動應用以及數據中心和智能邊緣領域部署的理想之選。此外，該接口還可向后兼容，支持傳統控制器和系統。
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232 層 NAND 緊湊的外形規格還便于客戶進行靈活設計，同時實現超越歷代產品的每平方毫米最高的 TLC 密度(14.6 Gb/mm2)3。其面密度比當今市場上的 TLC 競品高 35% 到 100%3。它還采用全新的 11.5mm x 13.5mm 封裝規格，較前幾代產品的封裝尺寸小 28%2，使其成為目前市場上尺寸最小的高密度 NAND3。該產品兼具小體積和高密度，因此占用更小的電路板空間，適用于各類部署。
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下一代 NAND 助力整個市場實現創新
美光首席商務官 Sumit Sadana 表示：“美光持續率先上市更高堆疊層數的 NAND，實現移動設備更長的電池續航和更緊湊的存儲空間，提升云計算性能，加快 AI 模型的訓練速度，從而能夠保持長期的技術領先地位。美光 232層 NAND 為端到端存儲創新確立了新基準，助推多個行業的數字化轉型?！?br /> ?
232 層 NAND 的開發得益于美光領先業界的研發和制程技術進步。這些突破性技術將幫助客戶在數據中心、輕薄筆記本電腦、新型移動設備和智能邊緣等領域打造更多創新解決方案。
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2022 年 7 月 27 日，上海 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已量產全球首款 232 層 NAND。它采用了業界領先的創新技術，從而為存儲解決方案帶來前所未有的性能。與前幾代 NAND 相比，該產品擁有業界最高的面密度和更高的容量及能效，能為客戶端及云端等數據密集型應用提供卓越支持。
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美光技術與產品執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光 232 層 NAND 率先在生產中將 3D NAND堆疊層數擴展到超過 200 層，可謂存儲創新的分水嶺。此項突破性技術得益于廣泛的創新，包括創建高深寬比結構的先進工藝能力、新型材料的進步，以及基于美光市場領先的 176 層 NAND 技術所進行的進一步設計創新?！?br /> ?
領先技術鑄就卓越性能
隨著全球數據量的增加，客戶必須擴大存儲容量，提升性能，同時降低能耗，并滿足對環境可持續發展更為嚴格的要求。美光 232 層 NAND 技術提供了必要的高性能存儲，支持數據中心和汽車應用所需的先進解決方案和實時服務，同時還可在移動設備、消費電子產品和 PC 上實現快速響應和沉浸式體驗。美光還在該技術節點上實現了業界最快的 NAND 輸入/輸出（I/O）速度 （每秒2.4GB），以滿足低延遲和高吞吐量的需求，適用于人工智能和機器學習、非結構化數據庫和實時分析，以及云計算等數據密集型工作負載。該 I/O 速度比美光在 176 層節點上所支持的最高速度還要快50%2。相比上一代產品，美光 232 層 NAND 的每顆裸片寫入帶寬提升至高100%，讀取帶寬提升至少 75%2。這些優勢提升了 SSD 和嵌入式 NAND 解決方案的性能和能效。
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此外，美光 232 層 NAND 還是全球首款六平面 TLC 量產 NAND3。與其他 TLC 閃存相比，該產品在每顆裸片上擁有最多的平面數量3，且每個平面都具有獨立的數據讀取能力。高 I/O 速度和低讀寫延遲，以及美光的六平面架構，使其可在多種配置中提供一流的數據傳輸能力。該結構可確保減少寫入和讀取命令沖突，推動系統級服務質量的提升。
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美光 232 層 NAND 是首款支持 NV-LPDDR4 的量產技術。NV-LPDDR4 是一種低壓接口，與此前的 I/O 接口相比，每比特傳輸能耗可降低至少 30%。因此，232 層 NAND 解決方案可實現高性能與低功耗平衡，是移動應用以及數據中心和智能邊緣領域部署的理想之選。此外，該接口還可向后兼容，支持傳統控制器和系統。
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232 層 NAND 緊湊的外形規格還便于客戶進行靈活設計，同時實現超越歷代產品的每平方毫米最高的 TLC 密度(14.6 Gb/mm2)3。其面密度比當今市場上的 TLC 競品高 35% 到 100%3。它還采用全新的 11.5mm x 13.5mm 封裝規格，較前幾代產品的封裝尺寸小 28%2，使其成為目前市場上尺寸最小的高密度 NAND3。該產品兼具小體積和高密度，因此占用更小的電路板空間，適用于各類部署。
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下一代 NAND 助力整個市場實現創新
美光首席商務官 Sumit Sadana 表示：“美光持續率先上市更高堆疊層數的 NAND，實現移動設備更長的電池續航和更緊湊的存儲空間，提升云計算性能，加快 AI 模型的訓練速度，從而能夠保持長期的技術領先地位。美光 232層 NAND 為端到端存儲創新確立了新基準，助推多個行業的數字化轉型?！?br /> ?
232 層 NAND 的開發得益于美光領先業界的研發和制程技術進步。這些突破性技術將幫助客戶在數據中心、輕薄筆記本電腦、新型移動設備和智能邊緣等領域打造更多創新解決方案。
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工商網監
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