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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>印制板背板壓接工藝設計技術(shù)

      印制板背板壓接工藝設計技術(shù)

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      防止PCB印制板翹曲的方法

      。 7、翹曲板子的處理：　　管理有序的工廠(chǎng)，印制板在最終檢驗時(shí)會(huì )作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái)，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出
      2019-08-05 14:20:43

      高密度多重埋孔印制板的設計與制造

      高密度多重埋孔印制板的設計與制造
      2009-03-26 21:51:41

      高頻微波印制板制造技術(shù)探討

      。高精度的微波印制板模版設計制造，外形的數控加工，以及高精度微波印制板的批生產(chǎn)檢驗，已經(jīng)離不開(kāi)計算機技術(shù)。因此，需將微波印制板的CAD與CAM、CAT連接起來(lái)，通過(guò)對CAD設計的數據處理和工藝干預，生成
      2014-08-13 15:43:00

      高頻微波印制板生產(chǎn)中應該注意什么事項？

      　　一、前言　　隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
      2019-07-30 08:17:56

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制    多層印制板是由三層以上的導電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達到設計要求規定的層間導電
      2009-06-14 10:20:040

      SMT印制板設計質(zhì)量和審核

      SMT印制板設計質(zhì)量和審核 摘要：針對印制板設計過(guò)程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
      2010-05-28 13:37:470

      SMT印制板設計要點(diǎn)

      SMT印制板設計要點(diǎn)  一,引言    SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
      2010-05-28 14:32:0953

      表面貼裝印制板設計要求

      表面貼裝印制板設計要求  摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質(zhì)量，將專(zhuān)門(mén)針對表面貼裝印制板的焊盤(pán)設計、布線(xiàn)設計、定位設計、過(guò)孔處理等實(shí)用
      2010-05-28 14:34:4035

      多層印制板設計基本要領(lǐng)

      多層印制板設計基本要領(lǐng) 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著(zhù)重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設計的基本要求?！?/div>
      2010-05-28 14:50:2919

      多層印制板設計基本要領(lǐng)

      【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著(zhù)重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設計的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
      2010-10-07 11:10:200

      印制板可制造性設計

      內容大綱 • DFX規范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設計缺陷
      2010-11-23 20:52:380

      防止印制板翹曲的方法

      防止印制板翹曲的方法 一.為什么線(xiàn)路板要求十分平整　　在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)
      2010-05-05 17:11:10647

      印制板設計標準

      一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
      2010-05-28 09:58:503856

      表面貼裝印制板的設計技巧

      在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線(xiàn)方式時(shí)應充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
      2010-06-28 17:03:271062

      剛性印制板標準

      范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
      2011-04-11 18:11:0199

      雙面柔性印制板制造工藝

      柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會(huì )發(fā)生很大變化?？瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板，也許會(huì )有20個(gè)以上基本工序.
      2011-12-15 14:09:16846

      剛性印制板的鑒定及性能規范

      本規范的目的是為按以下結構和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。 ? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。 ? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。 ? 含有符合
      2016-02-17 10:56:070

      剛撓印制板技術(shù)在軍用傳感器中的應用_姜志國

      剛撓印制板技術(shù)在軍用傳感器中的應用_姜志國
      2017-03-19 19:04:391

      電源中印制板設計的抗干擾技術(shù)

      電源中印制板設計的抗干擾技術(shù)
      2017-09-14 09:06:026

      高頻微波印制板和鋁基板

      這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
      2017-12-02 10:29:340

      柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹

      漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差，但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復彎曲的民用產(chǎn)品和汽車(chē)上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全
      2019-07-22 15:19:011926

      碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

      碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
      2019-10-16 09:42:185819

      微波印制板制造的特點(diǎn)及工藝介紹

      微波印制板的圖形制造精度將會(huì )逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無(wú)限制的，到一定程度后會(huì )進(jìn)入穩定階段。而微波板的設計內容將會(huì )有很大地豐富。從種類(lèi)上看，將不僅會(huì )有單面
      2019-09-24 14:19:152026

      SMT印制板的設計步驟是怎樣的

      PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。
      2019-10-30 11:06:582974

      如何提高印制板的可靠性

      本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
      2020-03-20 15:01:181303

      印制板廠(chǎng)家干膜種類(lèi)介紹

      說(shuō)起印制板廠(chǎng)家，工序說(shuō)來(lái)復雜也不復雜，只要我們掌握了其工藝和工藝流程，每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的，前面小編給大家介紹了印制板廠(chǎng)家很多工藝流程，比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等。
      2020-10-14 11:50:162141

      PCB技術(shù)大會(huì ) 撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板與可靠性專(zhuān)場(chǎng)介紹

      秋季大會(huì )暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓會(huì )議室3-5撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專(zhuān)場(chǎng)的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專(zhuān)場(chǎng) 時(shí)間/場(chǎng)次 撓性和剛撓印制板技術(shù) （3樓會(huì )議室3-5） 0955 一種新型單面雙層結構無(wú)
      2020-11-02 17:02:082094

      PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

      埋磁芯印制板：指將磁芯材料埋入PCB內部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件（含磁芯）埋入PCB的內部，能夠大幅降低印制板的表面積，節省的面積可更為合理的布局其它元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案，主要應用于電源模塊等電子設備。
      2020-11-12 17:19:495365

      印制板設計通用標準

      印制板設計通用標準免費下載。
      2022-03-07 16:20:260

      淺析印制板的可靠性

      研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
      2023-07-29 09:28:01549

      剛性印制板通用規范

      要成為PCB設計高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規范標準，然后在PCB設計軟件中做好約束條件，最后做好可測試及可制造檢查即可！
      2023-08-04 16:06:2411

      印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

      印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
      2023-08-21 14:37:01336

      印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

      印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
      2023-08-23 14:20:20225

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）.zip

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）
      2022-12-30 09:21:223

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）.zip

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）
      2022-12-30 09:21:223

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）.zip

      多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）
      2022-12-30 09:21:235

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