三星發力第三代半導體

5月10日消息 南韓近期啟動「X-band GaN國家計劃」沖刺第三代半導體，三星積極參與。由于市場高度看好第三代半導體發展，臺積電、世界等臺廠均已卡位，三星加入南韓官方計劃沖刺第三代半導體布局，也點燃半導體業新戰火。
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第三代半導體主要和氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩種材料有關，不少大廠都已先期投資數十年，近年隨著蘋果、小米及現代汽車等大廠陸續宣布產品采用新材料的計劃，讓第三代半導體成為各界焦點。
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目前各大廠都運用不同的方式切入第三代半導體業務，除了傳統的晶圓代工廠，整合元件廠（IDM）廠商，乃至于LED大廠晶電、砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋都積極卡位。其中，晶電具有一條龍服務能力，穩懋日前宣布擴大南科投資百億元的項目當中也包含該技術。
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此前今年4月，韓國政府發布了一份先進功率半導體研發和產能提升計劃。
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與傳統芯片相比，功率芯片可以處理更大的電壓和電流。目前韓國國內市場規模約為20億美元，由于缺乏技術和專利，90%以上的市場需求依賴進口。
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在民間部門的配合下，韓國政府計劃到2025年將市場競爭力提升到全球水平，以便到那一年韓國至少有5種先進的功率半導體產品上市。致力于SiC、GaN、Ga2O3三種材料的應用技術和技術，克服硅酮材料的局限性，協助國內企業的材料和芯片研發工作。
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韓國產業通商資源部在一份聲明中表示，將與韓國國內的代工廠建立6 - 8英寸的制造工藝，以擴大相關的代工服務。
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據悉，目前全球的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區提供，他們憑借先進的技術和生產制造工藝，以及領先的品質管理體系，大約占據了全球60％的市場份額。英飛凌、意法半導體等不僅是歐洲的代表企業，更在全球名列前茅；美國則有安森美、威世、力特等為其揚名立萬；日本也是功率半導體器件的主要玩家，瑞薩、東芝、富士電機、羅姆聞名全球。
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“政府計劃積極支持研發和基礎設施建設，以搶占仍處于早期階段的下一代功率半導體市場，并建立一個堅實的產業生態系統，”韓國產業通商資源部長官成允模在聲明中表示。
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如此一來，韓國加入美國、中國和日本等國家的行列，均宣布促進本土芯片產業發展的政策，包括功率半導體的制造。
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電子發燒友綜合報道，參考自經濟日報、theElec等，轉載請注明以上來源。