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電子發燒友網>制造/封裝>四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分數關系

四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分數關系

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2022-01-05 16:10:51564

KOH硅濕化學刻蝕—江蘇華林科納半導體

高,而各向同性蝕刻(如高頻)會在所有方向上進行。使用氫氧化鉀工藝是因為它在制造中的可重復性和均勻性,同時保持低生產成本。異丙醇(IPA)經常被添加到溶液中,以改變從{110}壁到{100}壁的選擇性,并提高表面光滑度。 使用氫氧化鉀蝕
2022-01-11 11:50:332152

對于不同KOH和異丙醇濃度溶液中Si面蝕刻各向的研究

引言 氫氧化溶液通常用于改善硅(100)表面光滑度和減少三維硅結構的凸角底切。異丙醇降低了氫氧化溶液的表面張力,改變了硅的蝕刻各向異性,顯著降低了(110)和(hh1)面的蝕刻速率,并在較小程度
2022-01-13 13:47:261157

溫度對KOH溶液中多晶硅電化學紋理化的影響

引言 濕化學蝕刻是制造硅太陽能電池的關鍵工藝步驟。為了蝕刻單晶硅,氫氧化溶液被廣泛使用,因為它們可以形成具有隨機金字塔的表面紋理,從而增強單晶硅晶片的光吸收。對于多晶硅晶片,表面紋理化通常通過
2022-01-13 14:47:19624

關于GaAs在酸性和堿性溶液中的濕蝕刻研究報告

,表面的Ga-As鍵斷裂,元素砷留在砷化鎵表面。此外,用鹽酸+2-丙醇溶液蝕刻時可以觀察到吸附的2-丙醇分子,但用氨水溶液蝕刻時沒有檢測到吸附的水分子。 介紹 濕式化學蝕刻工藝在器件制造中已被廣泛應用。半導體/電解質界面上發生的過程
2022-01-24 15:07:301071

關于氮化鎵的深紫外增強濕法化學蝕刻的研究報告

本文探討了紫外輻照對生長在藍寶石襯底上的非有意摻雜n型氮化鎵(GaN)層的濕法化學刻蝕的影響。實驗過程中,我們發現氮化鎵的蝕刻發生在pH值分別為2-1和11-15的磷酸水溶液氫氧化溶液中。在稀釋
2022-01-24 16:30:31948

多晶硅薄膜后化學機械拋光的新型清洗解決方案

索引術語—清洗、化學機械拋光、乙二胺四乙酸、多晶硅、三氧化二氫。 摘要 本文為后化學機械拋光工藝開發了新型清洗液,在稀釋的氫氧化銨(NH4OH+H2O)堿性水溶液中加入表面活性劑四甲基氫氧化銨
2022-01-26 17:21:18550

華林科納共注入BOE的化學實驗報告

中,氫氧化銨將是保持最終溶液酸性的限制因素(少數),為了確保蝕刻步驟有過量的HF,必須制備混合物,使n2 圖2顯示了使用1800cc去離子水、100cc49wt%HF和0~200cc28wt%氫氧化銨溶液中不同物種的計算分布。隨著更多氫氧化銨的加入,更多的HF反應產生NH4F,F增加的
2022-02-07 17:57:14630

HF/HNO3和氫氧化溶液中深濕蝕刻對硅表面質量的影響

下的抗激光損傷能力。這種比較是在高損傷閾值拋光熔融石英光學器件上設計的劃痕上進行的。我們證明氫氧化鉀和氫氟酸/硝酸溶液都能有效鈍化劃痕,從而提高其損傷閾值,達到拋光表面的水平。還研究了這些濕蝕刻對表面粗糙度和外觀的影響。我們表明,在
2022-02-24 16:26:032429

氫氧化鉀在凸角處的蝕刻行為

,在實現晶片通孔互聯的情況下,圓角是必須的。尖角增加了光致抗蝕劑破裂的風險,光致抗蝕劑破裂用于圖案化下面的金屬。因此,了解最常見的各向異性蝕刻劑(氫氧化鉀)的蝕刻行為以及圓角的形狀非常重要。本文通過蝕刻
2022-03-07 15:26:14372

一種改進的各向異性濕法蝕刻工藝

高度光滑表面光潔度的45個反射鏡。在這項工作中,我們使用了一種CMOS兼容的各向異性蝕刻劑,含有四甲基氫氧化銨(TMAH)和少量(0.1% v/v)的非離子表面活性劑(NC-200),含有100
2022-03-14 10:51:42581

硅在氫氧化水溶液中的刻蝕機理

本文根據測量的OCP和平帶電壓,構建了氫氧化水溶液中n-St的定量能帶圖,建立了同一電解質中p-St的能帶圖,進行了輸入電壓特性的測量來驗證這些能帶圖,硅在陽極偏置下的鈍化作用歸因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:081119

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們華林科納半導體有限公司研究了類似的現象是否發生在氫氧化溶液中添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化溶液蝕刻結果,為了研究醇分子在蝕刻溶液中的行為機理,我們還對溶液的表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01288

如何利用原子力顯微鏡測量硅蝕刻速率

本文提出了一種利用原子力顯微鏡(AFM)測量硅蝕刻速率的簡單方法,應用硅表面的天然氧化物層作為掩膜,通過無損摩擦化學去除去除部分天然氧化物,暴露地下新鮮硅。因此,可以實現在氫氧化溶液中對硅的選擇性蝕刻,通過原子精密的AFM可以檢測到硅的蝕刻深度,從而獲得了氫氧化溶液中精確的硅的蝕刻速率。
2022-03-18 15:39:18401

用NaOH和KOH溶液蝕刻硅晶片的比較研究

在本研究中,我們研究了堿性后刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少子壽命的影響,在恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化溶液,表面狀態通過計算算術平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學反射率
2022-03-21 13:16:47573

單晶硅各向異性蝕刻特性的表征

在本文章中,研究了球形試樣的尺寸參數,以確定哪種尺寸允許可靠地測量各向異性蝕刻中的方向依賴性,然后進行了一系列的實驗,測量了所有方向的蝕刻速率。這導致建立了一個涵蓋廣泛的氫氧化蝕刻條件范圍的蝕刻
2022-03-22 16:15:00411

詳解單晶硅的各向異性蝕刻特性

為了形成膜結構,單晶硅片已經用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在硅晶片的主平面上傾斜45°。根據圖案方向和蝕刻劑濃度
2022-03-25 13:26:342506

詳解SC-I清洗的化學模型

RCA標準清潔,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清潔包括兩個順序步驟:標準清潔1(SC-1)和標準清潔2(SC-2)。SC-1溶液氫氧化銨、過氧化氫和水的混合物組成,是迄今為止發現的最有
2022-03-25 17:01:252376

氧化氫在SC1清潔方案中的作用說明

介紹 RCA標準清潔,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清潔包括兩個順序步驟:標準清潔1(SC-1)和標準清潔2(SC-2)。SC-1溶液氫氧化銨、過氧化氫和水的混合物組成,是迄今為止發現的最有
2022-03-25 17:02:502376

一種強有力的各向異性濕法化學刻蝕技術

我們展示了在c平面藍寶石上使用磷酸、熔融氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇中的氫氧化鈉生長的纖鋅巖氮化鎵的良好控制結晶蝕刻,蝕刻速率高達3.2mm/min。晶體學氮化鎵蝕刻平面為0001%,1010
2022-04-14 13:57:511214

單晶硅的各向異性蝕刻特性說明

為了形成膜結構,單晶硅片已經用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑的溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在硅晶片的主平面上傾斜45°。根據圖案方向和蝕刻
2022-05-05 16:37:362658

堿性KOH蝕刻特性的詳細說明

氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其他方向上的蝕刻
2022-05-09 15:09:201420

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

本文介紹了我們華林科納研究了蝕刻時間和氧化劑對用氫氧化銨(銨根OH)形成的多孔氧化鋅(氧化鋅)薄膜的表面形貌和表面粗糙度的影響。在本工作中,射頻磁控管濺射的ZnO薄膜在氫氧化銨(NH4OH)溶液中腐蝕,全面研究了刻蝕時間和添加H2O2溶液對多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的影響。
2022-05-09 15:19:34560

硅KOH蝕刻:凸角蝕刻特性研究

引用 本文介紹了我們華林科納半導體研究了取向硅在氫氧化水溶液中的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數據,檢驗了凸角補償技術
2022-06-10 17:03:481114

柵極氧化物形成前的清洗

氧化物的性質有害,這反過來影響整個器件的性質。 種程序用于清潔硅晶片。一個廣泛使用的程序是標準的RCA清潔。RCA清洗包括暴露在三種不同的溶液中——SC1、氫氟酸和SC2。SC1溶液包含氫氧化銨、過氧化氫和水,通常能有效去除顆
2022-06-21 17:07:391229

單次清洗晶圓的清洗方法及解決方案

本文講述了我們華林科納的一種在單個晶圓清洗工藝中使用新型清洗溶液的方法,該方法涉及在單一晶片模式下使用清洗溶液,并且清洗溶液包括至少包括氫氧化銨(NH-OH)、過氧化氫(HO)、水(HO)和螯合劑
2022-06-30 17:22:112101

鎳氫電池工作原理 鎳氫電池的主要應用特性

鎳氫電池是一種堿性電池,其負極采用由儲氫材料作為活性物質的氫化物電極,正極采用氫氧化鎳電極(簡稱鎳電極),電解質為氫氧化水溶液。鎳氫電池充電時,氫氧化鉀電解液中的氫離子會被釋放出來,由這些化合物將它吸收,避免形成氫氣,以保持電池內部的壓力和體積。
2022-09-07 14:51:0210118

天華超凈:預計2023年電池級氫氧化鋰產量將高于10萬噸

近日,天華超凈在接受機構調研時表示,根據公司的經營計劃,2023 年天宜鋰業一期和二期生產線均達到滿產,其中一期項目包括技改擴產,合計生產 5 萬噸電池級氫氧化鋰。偉能鋰業 2.5 萬噸電池
2022-11-07 11:28:051669

氫氧化鋰深度補跌,尋找成本平衡點

高鎳三元正極材料生產中需要更低的燒結溫度,所以必須使用熔點較低的氫氧化鋰提供鋰源。而其它正極材料中,包括中低鎳三元、磷酸鐵鋰、鈷酸鋰、錳酸鋰則主要使用熔點高的碳酸鋰。
2023-04-24 14:23:082297

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結構的一種非常有用的技術。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發現了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數據,提出了一種預測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011598

不同行業對氫氧化鋁阻燃劑都有些什么要求?

氫氧化鋁中的結晶水含量,高達34.46%,當周圍溫度上升到300℃以上,這些水分全部析出。由于水的比熱大,當其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結晶水,但含水率僅30.6%,不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:12316

研究氫氧化鈣,發一篇Science!

有鑒于此,哈佛大學Lo?c Anderegg和加州理工學院Nicholas R. Hutzler等人建立了對氫氧化鈣(CaOH)中各個量子態的相干控制,并演示了一種搜索電子電偶極矩(eEDM)的方法。
2023-11-25 15:18:58310

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數字蝕刻

由于其獨特的材料特性,III族氮化物半導體廣泛應用于電力、高頻電子和固態照明等領域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關蝕刻已經被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結構。
2023-11-30 09:01:58166

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