受損而導致不上錫。盡量使用低溫焊接，如果焊咀溫度超過470 度，它的氧化速度是380度的兩倍。 切不可將烙鐵頭在清潔海綿上擦干凈后放回烙鐵架,并經常保持焊咀上錫，防止氧化,長時間不使用要關閉電源
2012-11-16 17:47:17
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
不同，經測量，它們的溫度相差可達20℃?！ ∪绻?b class="flag-6" style="color: red">焊接工作需要經常更換不同形狀的焊咀，就需要利用有校正功能的烙鐵，再配臺焊咀溫度計。方法是先將焊咀放在溫度計上，然后閱讀顯示器上的數字，如果與設定溫度有
2017-07-20 10:37:36
氣體時，就可能會發生火災和爆炸事故。 2、在高空焊接切割作業時，對火星所及的范圍內的易燃易爆物品未清理干凈，作業人員在工作過程中亂扔焊條頭，作業結束后未認真檢查是否留有火種。 自動焊錫機 3、氣焊
2012-07-27 14:35:43
時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。 2.4焊完所有的引腳后，用
2009-12-02 19:53:10
1、埋弧焊（自動焊）：原理：電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護。主要特點：焊接生產率高；焊縫質量好；焊接成本低；勞動條件好
2017-10-23 09:39:35
等準備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止
2012-11-14 11:57:08
因為是新手焊接貼片總有些不如人意的地方，焊完之后發現檢測端不到設備。調試了好長時間，后來發現是swd端口錯誤，起初搜索SWD的注意事項，發現不對，后來偶然間用萬用表檢測出來SWDIO與地相連。解決后
2021-08-12 07:24:13
就是黃色那個助焊膏，不是過回流爐那種灰色焊膏？還有，是不是不可以用洗板水洗FPC座子？昨天我用助焊膏焊接FPC座子，然后又用洗板水洗軟排線金手指，結果今天一看金手指掉了很多！
2016-12-07 10:58:13
本人現在準備動手焊接 ，先焊接最小系統。請問是對照書上的電路圖來焊接嗎？本人是菜鳥，請各位指點。焊完之后，接地和+5v怎么處理？請各位幫幫忙
2013-02-01 16:33:57
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
電路板調試過程中，會出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:52:33
PCB焊接易出現的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
PCB選擇性焊接技術詳細 回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用
2012-10-18 16:26:06
膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊?！ Σ撸涸O置適當的焊接溫度曲線（溫度、時間），并要防止傳送帶的機械振動?！ 『稿a球 焊錫球也是回流焊接中經
2013-11-05 11:21:19
干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可采取以下兩種不同措施： ?。?）焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回
2018-11-22 16:07:47
esp8266透傳tcp如何防止丟包
2023-09-25 08:09:05
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接
2011-12-06 12:02:15
中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。
4、X-Ray檢查
X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透 視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷
2023-05-17 10:48:32
中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上
2018-06-28 21:28:53
要求熔深焊透，不含氧化物夾雜，熱影響區盡可能小，鎢極惰性氣體保護的氬弧焊具有較好的適應性，焊接質量高、焊透性能好，其產品在化工、核工業和食品等工業中得到廣泛應用。焊接速度不高是氬弧焊的不足之處，為提高
2009-05-24 14:31:01
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
一、 手工焊接操作要領 1、焊前準備 留意焊接元件有否極性要求對焊接溫度，時間有否特別要求操作員應戴好防靜電手腕帶2、實施焊接按照“焊接五步法” 一般焊點在大約2～3秒鐘完成應注意在焊錫尚未完全凝固
2017-10-26 09:27:57
?！ ?）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動?！ ∈裁磿霈F虛焊？如何防止？ 虛焊是最常見的一種缺陷，有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的
2023-04-06 16:25:06
的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例?！ ?、塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設計區域的范圍內（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機的載具中，確保PCB固定穩定，方便后續操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現橋接或虛焊現象。
3、預熱
將
2024-03-05 17:57:17
。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
;gt;2&nbsp;幾種典型焊接缺陷及解決措施<br/>2.1&nbsp;波峰焊和回流焊中的錫球<br/>錫球
2009-11-24 15:15:58
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
下面形成一個個氣泡，在X射線檢測下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
板 3、結束語 綜上所述，通過優化PCB設計、采用優良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產生，可以使整個電路板焊接質量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
人員的技術水平。 2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環節空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來比較困難，工作人員還可能會有危險。優點：每個焊點的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點：技術
2016-07-14 09:17:36
人員的技術水平。2、浸焊采用這種焊接方法，工作人員需要接近很熱的焊錫罐和接觸環節空氣中助焊劑煙霧，因此這種方法做起來比較困難，工作人員還可能會有危險。優點：每個焊點的焊接成本低，焊接速度比較快。缺點：技術陳舊
2016-07-14 14:55:50
焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良?！ ∫虼嗽?b class="flag-6" style="color: red">焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料，并設定回流焊合理的焊接溫度曲線。原作者：山羊硬件Time
2023-04-13 17:10:36
，在實施帶壓不置換焊補時壓力不夠致使外部明火導入等。防范措施⑴焊接切割作業時，將作業環境10M范圍內所有易燃易爆物品清理干凈，應注意檢查作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體，以及是否有可能泄漏
2017-10-23 09:43:19
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
`我想把0.4MM直徑的純銅線焊接到2020燈珠底部的4個引腳上（燈珠參數圖上那4個黃色塊），不能使用錫焊焊接，只能使用電阻焊或者超聲焊以及我還不知道的方式?？墒俏壹葲]有電阻焊機又沒有超聲焊機，就是
2019-02-28 09:39:29
請問，藍牙4.0 的芯片，如CC2540和CC2541芯片，怎么樣才能未焊接時能夠將程序燒寫進去？或者，在未焊接的情況下能檢測芯片的好壞（主要指能夠將程序燒寫進去），TI有沒有官方的編程座之類的工具？謝謝～
2019-09-23 14:57:49
。 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
`拆一個快克936焊臺，發現里面焊接質量很不好，這只是其中一點，`
2019-01-30 12:33:00
誰來闡述一下怎么防止虛焊？
2020-01-17 15:42:12
溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接mos集成電路最好使用儲能式焊臺,以防止由于焊臺的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線
2010-11-11 16:01:11
和冷卻使得局部材料在非常不平衡的條件下發生熔化、凝固及固態相變，在焊接區常常會產生裂紋、氣孔、未焊透和夾渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是結構破壞的根源，因此，在焊接生產中對焊接缺陷進行檢測和判別是保證焊接質量的重要手段。在焊接使用過程中，監測缺陷行為并進行評價，對于保證焊接結構的完整性具有重要意義。`
2018-09-04 10:03:16
在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？1.回流焊：是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
1.波峰焊爐機械部分 2.波峰焊爐噴霧部份 3.波峰焊爐電氣部分 4.波峰焊爐發熱管部分 波峰焊如果使用時間過長未對發熱管保養和更換，會出現發熱管發熱溫度不均勻，發熱管老化，斷裂，SMT回流焊爐
2020-06-20 15:09:01
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因： a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
現在經常會在一些電子生產廠家見到產品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產生的原因和解決方法?！ ∫?、波峰焊接后線路板虛焊的現象
2017-06-29 14:38:10
波峰焊機焊接貼片元件是要經過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解?！ ?、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密
2017-06-13 14:44:28
浸焊除了有預熱的工序外，焊接過程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，其廣泛應用于電子于汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等產品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內部的元件出現虛焊造成接觸不良現象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質量不良 如果同時
2017-03-08 21:48:26
，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路?！ ?、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上?！ ?、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有
2015-01-22 11:26:31
包括焊接知識、手工焊接基本操作方法、焊接前的準備工作、焊接過程中的注意事項、焊點、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進行焊接的原因、焊接過程中的注意事項、拆焊技術等內容說明：此內容為書中的部分內容
2013-07-25 15:47:17
，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或
2012-06-08 23:33:50
關于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
的分布著大量去偶電容，由于焊接過程中多余的焊錫PCB焊接加工導致某一電PCB容短路，結果導致硬件工程師去逐個排查短路原因，花費大量時間。案例二，由于DDR高速信號部分某一信號的虛焊，系統作普通小數
2012-11-21 15:41:50
，導電性好，并存一定的強度，內部事先填了松香，焊接起來十分方便，最適合電子線路的制作，焊劑在焊接時起防止表面氧化的助焊作用。常用的焊劑是松香，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。還有一種焊劑是焊油，又叫
2017-05-18 16:32:41
。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國
2013-08-22 14:48:40
性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板線路板焊|接|機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛
2013-08-27 15:57:13
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。PCB資源網的這篇文章，介紹線路板焊接方面的基本知識: 線路板焊接
2018-11-23 16:55:05
、氣孔和凹坑等，其中氣孔和凹坑由于其經常出現，現場原因不易查找而備受關注。因此，國內耐磨焊絲權威單位，北京固本科技有限公司對其進行深入研究，分析了氣孔和凹坑的影響因素，并提出防止對策，對提高焊接質量
2018-09-26 17:16:52
行車記錄議第一次焊接電池不能開機然后把電池焊下再焊上就能開機，請問下是什么原因？
2015-04-28 09:44:07
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎，用的是什么牌子的，效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-24 04:57:32
)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香把酒精倒到一個小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯!)把焊接好的DD放進去,然后用棉簽清洗!你會發現松香很塊就會融化而不見!做點結尾工作把
2012-10-11 15:10:32
引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理
2018-11-26 17:03:40
，可能虛焊。3、原因分析1）焊料質量不好。2）焊接溫度不夠。3）焊錫未凝固時，元器件引線松動。三、焊料過多 1、外觀特點焊料面呈凸形。2、危害浪費焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過遲。四、焊料
2020-08-12 07:36:57
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止
2012-10-18 16:31:31
的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產生氣孔。焊接前應采用化學或機械方法進行嚴格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過程加強保護，防止其
2009-05-05 09:01:49
，注意LED發光了~~~ 成功！焊后感：其實貼片元件的焊接并不難，在制好的PCB板上的方法是先把焊點上上錫，不要太厚，把原件放上，用烙鐵去碰觸每一個管腳，這樣就會使焊點上的焊錫融化，進而將管腳焊接
2012-11-05 11:32:33
金屬管焊接碰焊機 扁鐵扁鋼閃光對焊焊接機械 金仕達電阻焊我公司產品嚴格依照國家備案的產品標準生產制造。本著“誠實守信、合作共贏”的經營理念，我們將為您提供優質快捷的售后服務，為此我們鄭重承諾
2021-12-24 20:43:19
的熱量來源是利用電流通過焊接區電阻產生的熱量。在其他條件給定的情況下，焊接電流的大小決定了熔核的焊透率。在焊接低碳鋼時，熔核平均焊透率為鋼板厚度的30～70%，熔核的
2022-01-06 16:28:42
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:37
857 PCB板焊接缺陷產生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則
2009-11-17 08:53:55954 在焊接過程中對焊件進行了局部的、不均勻的加熱是產生焊接應力及變形的原因。焊接時焊縫和焊縫附近受熱區的金屬發生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區域內就發生壓縮應力和塑性收縮變形，產生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個方向的收縮，造成了焊接結構的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 
為提高和保證電子線路的高質量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關健。
2020-07-19 10:35:505497 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 高功率激光深熔焊接銅合金時，氣孔問題可能是由于以下原因導致的：1. 氣體污染：焊接區域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質，這些雜質在焊接過程中會產生氣體，導致氣孔的產生。 2. 焊接參數不合適：焊接
2023-06-13 19:16:505663 焊接機器人常見故障的原因以及相應的解決措施。 電源問題： 故障原因：焊接機器人所需的電源電壓不穩定或電源線路存在問題，會導致焊接過程中的電流波動，影響焊縫的質量。 解決措施：首先，檢查焊接機器人的電源供應是否穩
2023-08-08 14:23:581004 
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