我國MEMS傳感器行業上漲趨勢保持在20%左右

　　根據數據顯示，2020年全球MEMS傳感器行業市場規模為149億美元，同比增長5.7%，預計2026年市場規模將達到269億美元，年復合增長率為10.34%。

　　隨著消費電子、汽車電子、醫療、光通信、以及工業控制等下游市場發展迅猛，我國MEMS傳感器行業也處于高速增長階段，近幾年市場規模增長均呈上漲趨勢，并且保持在20%左右，當前中國已經成為全球MEMS市場發展最快的地區，行業發展前景無比廣闊。

　　TDK InvenSense作為MEMS系統芯片（SOC）解決方案的先驅者，也是移動、可穿戴設備、智能家居、工業和汽車產品中MEMS傳感器平臺的全球領先供應商，在市場上也占領了一定的份額。

　　為覆蓋更多用戶需求擴大產品應用領域，2023年5月1日，TDK InvenSense與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署授權代理協議，世強先進將借助30年技術分銷經驗和互聯網推廣經驗幫助其布局線上和線下MEMS傳感器渠道市場，讓更多的用戶觸達品牌及產品。

　　公開資料顯示，InvenSense隸屬于TDK集團公司，TDK InvenSense獲得專利的制造平臺、MotionFusion技術、音頻解決方案以及定位軟件和服務，提高性能、精度和直觀的運動、手勢、聲音和基于3D的超聲波界面，滿足了許多大眾市場消費應用的新需求。

　　據悉，TDK InvenSense的六軸IMU系列中包括一個三軸陀螺儀和一個三軸加速度計，它們位于同一個硅片上，具有最低的噪聲、最佳的溫度穩定性和最高的靈敏度精度等特點，是市場中性能最好的傳感器。

　　傳統的陀螺儀成本高、體積大、結構脆弱，在機械架構或價格考慮上，無法適用于CE產品的主流市場。

　　TDK InvenSense利用其專利和批量驗證的CMOS-MEMS制造平臺，通過晶圓級鍵合將微機電系統（MEMS）晶圓與配套的CMOS電子器件集成在一起，將 IIM-46234 & IIM-46230模塊尺寸減小到23 mm x 23 mm x 8.5 mm的體積，以提供小而高性能的低成本封裝。

　　其中，IIM-46234 和 IIM-46230 中的 SensorFT功能將IMU 硬件設計與其專有的故障檢測恢復軟件相結合，提供內置冗余和預警能力。

　　此外，該公司的氣壓傳感器采用創新的電容式MEMS架構，擁有業界最低的0.4Pa RMS壓力噪聲和業界最低的1.0μA功耗！

　　而超聲波TOF傳感器在微型回流焊封裝中集成了EMES PMUT（壓電微機械超聲換能器）和超低功耗的SoC（片上系統），整體功耗低至7.5μA。

　　這些傳感器解決方案能夠在任何光照條件下測距到最遠5米范圍內的各類目標，廣泛應用于規避障礙、存在檢測、機器人技術、安全和監控、AR/VR、無人機、液體液位傳感、智能家居/建筑和通用物聯網。

　　值得一提的是，使用TDK InvenSense MotionApps平臺，還可以大幅降低操作系統管理傳感器的工作量，同時使用結構化的API使基于運動的復雜性同步降低。

　　該平臺還提供了一個完整的驅動程序，擁有所有傳感器硬件功能以及手勢檢測，傳感器融合和校準的先進算法，提供不同工具下的算法庫文件，支持在多個平臺下運行，滿足不同用戶需求。

　　經過多年發展沉淀，TDK InvenSense產品在汽車、工業、消費市場等領域都取得不錯的成績。

　　當前，其運動傳感器（3軸/6軸/7軸/9軸）、超聲波TOF傳感器、氣壓傳感器、MEMS麥克風等所有產品均已經上線世強先進旗下互聯網平臺世強硬創。

　　本次合作，不僅擴充了平臺車規級、工業級、消費級MEMS傳感器產品，也將助力TDK InvenSense產品銷往各地以及提高不同應用領域的市場份額。

　　編輯：黃飛