AMD今日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統級芯片（SoC）和中央處理器（CPU） 解決方案.
2014-06-06 09:16:54
887 半導體產業整并風潮吹向了設備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元，收購同業KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來兩家合并后的公司，超越競爭對手應材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:483623 聯發科技發布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯發科技在5G方面的領先實力。
2019-05-29 20:23:051271 KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380?電子束缺陷檢視系統。
2019-07-09 09:44:582924 eSL10電子束檢測系統具有多項革命性技術，能夠彌補對關鍵缺陷檢測能力的差距。
2020-07-21 14:57:321720 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統支持先進邏輯、DRAM和3D NAND產品的開發與生產。
2020-12-14 10:44:022139 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統以及創新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003078 
制造執行系統(MES)應用與發展企業信息技術應用的焦點已經由ERP轉向MES，然而制造執行系統MES的標準化仍有大量工作要做。 當今制造業的生存三要素是信息技術(IT)、供應鏈管理(SCM)和成批
2021-07-01 09:40:14
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干
2021-07-29 07:42:43
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來的？有哪些過程呢？
2021-10-25 08:52:47
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
AP1084KLA - 5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
AP1086KLA - 1.5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯
{:soso_e181:}在IC系統里引入負反饋的目的是使系統達到穩定狀態。但是引入負反饋后系統零點的個數會增加麼
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用樂高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
MES制造執行系統有哪些功能？MES制造執行系統是由哪些部分組成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN設備測試成功后，想試試CANopen，于是就引入了CANFestival（打開了CAN設備驅動以及TIM1,但是發現引入該功能包后，正常編譯，不出現錯誤，但是系統無法正常輸出。而且也無法進入調試。
2022-06-09 09:41:52
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程?；垲Ｋ纪ㄎ磥韺⒊掷m在龍芯全新自主指令架構（LoongArch，簡稱LA）和芯片上進行鴻蒙系統適配開發，結合自主開發的基于龍芯LA計算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
問題引入在了解基本概念之前，先看三個問題：1.你想使用的中斷是哪個？2.你所希望的觸發條件是什么？3.你希望在中斷之后做什么？可以邊看邊思考，文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷？中斷是為使單片機
2021-11-18 07:28:51
1、軟件方面這應該是最大的區別了。引入了操作系統。為什么引入操作系統？有什么好處嘛？1）方便。主要體現在后期的開發，即在操作系統上直接開發應用程序。不像單片機一樣一切都要重新寫。前期的操作系統移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文簡單介紹OpenHarmony輕量系統移植，會分多篇適合群體：想自己動手移植OpenHarmony輕量系統的朋友開始嘗試講解一下系統的移植，主要是輕量系統，也可能會順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
業務培養目標本專業培養具備精密儀器設計制造以及測量與控制方面基礎知識與應用能力，能在國民經濟各部門從事測量與控制領域內有關技術、儀器與系統的設計制造、科技開發、應用研究、運行管理等方面的高級工
2021-09-13 07:01:42
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導體，半導體是介于導體和絕緣體之間的一類物質。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質都屬于半導體。除了這些單質，通過摻雜生成的一些化合物，也屬于半導體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
芯片是未來眾多高技術產業的食糧，芯片設計制造技術成為世界主要大國競爭的最重要領域之一。而芯片生產設備又為芯片大規模制造提供制造基礎，因此更是整個半導體芯片產業金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領大家
2018-09-03 09:31:49
半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
，它可以通過高速點剎的方式，防止輪胎打滑以減少制動距離。博世為自行車打造的這套全新制動系統，也有著類似的功效 —— 盡管它只需被部署到前輪上。
2019-07-29 07:30:25
可重構體系的結構是由哪些部分組成的？可重構制造系統有哪些應用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日?正式發布全新LoRa系統芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
業基礎行業的PCB板組裝（以下簡稱PCBA）行業，近年來開始引入計算機集成制造（簡稱CIM）技術，在CAD設計系統與PCB組裝生產線之間建立有機的信息集成與共享，減少從設計到制造的轉換時間，實現電子產品制造
2012-10-17 16:38:05
提高制造自動化系統能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作為產品制造的中心場所、成品物流和供應物流的起訖節點，車間的制造能力和其內部物流能力對企業的生產能力起到了決定性的作用。制造執行系統(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技術和IEC61499在智能制造系統中有何應用？
2021-09-28 09:24:36
盡管在模擬量采集系統中，對ADC芯片等的供電一般建議最好不用開關電源，以避免其固有的紋波大、噪聲等問題，但開關電源仍以其高效率、低價格等優點得到廣泛應用，尤其是在工業控制等領域。本文介紹開關電源在模擬量采集系統中的應用，并對可能出現的一些問題進行分析。
2019-07-11 06:45:02
ZN-RX3FMS柔性生產制造實驗系統是由哪些部分組成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內的工業4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發人員正期待傳感器能夠將系統性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等級來感測周圍情況。隨著近期智能基礎設施的興建，工廠內的工業4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動化產品，以及自動駕駛無人機等更新型應用的興起，開發人員正期待傳感器能夠將系統性能和效率提升到全新水平。那么誰知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業應用嗎？
2019-07-30 07:08:28
。 (1)全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入線最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧，同時開發了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術。 當在塑料或紙卡中植入引入線，或者將其附加
2018-08-28 15:42:17
大神們，我遇到一個有點想不通的問題：我現在的系統所用的是一個高輸出阻抗的傳感器，然后傳感器是通過電纜接入電路的，現在想知道這樣接入是不是會引入較大的工頻干擾？還有就是如果會引入，師兄建議我將傳感器與后面信號調理電路封裝在一塊PCB板子上，這樣就去掉了電纜，那后續的金屬屏蔽怎么加入？謝謝啦
2015-07-30 19:23:48
請問一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
？在看到一些延遲之前，我需要多少個這樣的門？關于如何引入比時鐘周期短的延遲的任何其他建議？我希望不使用額外的外部邏輯，并且我不能使PCB的制造時間更長。以上來自于谷歌翻譯以下為原文There is a
2019-03-25 08:29:01
銀聯寶科技推出全新原裝小功率電源芯片系列,這些產品都立足于自主開發的“綠色引擎”技術與知識產權,應用范圍覆蓋各種AC/DC電源、充電器、開關電源以及功率因數校正器等多方面；全新高性能、低功耗的綠色
2017-06-08 16:27:14
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應磁場的變化，輸出不同種類的電信號?；魻朓C芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產品具有不同的電參數與磁參數特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現為您分別介紹三種不同工藝產品的特點。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造資料有:晶圓針測制程介
2008-10-27 16:07:30
38 為幫助企業改善生產過程、避免浪費、提高生產效率、快速響應異常等，北匯信息為生產制造企業提供了一體化生產管理系統—PAVELINK.Mes系統，實現企業生產過程數據化、自動化、智能化和可視化，構建先進
2022-07-25 11:31:32
美國國家半導體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優點是可以降低光伏系統的發電成本，提高其穩定性并簡化相關電路設計
2011-03-22 09:23:021033 中興通訊不僅將把千元智能機的配置再拔高一截，還將在業內首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機，同時已高薪招聘外國高端設計人員。
2012-06-25 09:01:34724 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達克股票代碼：KLAC）推出兩款先進的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發和生產：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:492546 卡入式電纜引入板KEL-QTA可輕易引入帶接頭電纜和標準電纜，安裝無需工具。這個電纜引入板綜合多種接入方式： 非常適用于用卡入式可分QT穿芯引入帶接頭電纜以及通過穿過薄膜引入不帶接頭的電纜。它綜合運用了DP引入系統和QVT技圓形的KEL-QTA適合直徑為32 mm和5o mm的開口。
2017-11-22 15:18:121 芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。集成電路將多個元件結合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3979014 
據麥姆斯咨詢報道，KLA-Tencor已準備好以工藝控制及良率管理設備供應商身份支持中國半導體產業的蓬勃發展。
2018-04-02 16:59:068494 今天，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰
2018-07-14 08:24:009385 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。
2018-08-31 16:01:289821 ICOS F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002239 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
芯片的設計制造是一個集高精尖于一體的復雜系統工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:048467 分享到 晶圓檢測設備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已經達成了收購以色列自動光學檢測(AOI)系統供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協議?？评趯⒁悦抗?9.02美元
2018-12-31 16:14:01193 據報道，KLA（科天）在上海新國際博覽中心舉辦的中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會。
2019-04-02 08:49:1517202 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯發科對外發布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產量的產品。兩家公司表示，Mentor網站將提供
2019-08-13 10:31:174877 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片
2020-03-02 08:47:156663 基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能，在 Canary 通道發布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入了全新的語法工具。
2020-03-16 15:48:261725 在萬物智聯趨勢的帶動下，智能化的車載系統也逐漸普及，比如新一代的奧迪A4L，就配備了全新的MMI信息娛樂系統，也是奧迪汽車品牌首次引入安卓9.0系統。
2020-04-20 09:13:413480 的奧寶科技，今日宣布推出兩項適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機、先進的汽車與醫療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰，其中包括柔
2020-12-08 09:57:012418 對于微軟來說，即將到來的Windows 10 2021版更新，將會引入全新的動畫設計。
2020-12-18 09:23:47994 芯片制造原理與技術介紹。
2021-04-12 09:58:52127 2021年KLA首次入選《財富》500強榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:192667 芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產品了，小到一款手機，達到信號基站，可謂是無所不在，那大家知道芯片是如何被設計制造出來的嗎，下面小編就向大家簡單介紹一下。 芯片設計階段會明確芯片
2021-12-15 10:36:043289 芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產品了，小到一款手機，達到信號基站，可謂是無所不在，那大家知道芯片是如何被設計制造出來的嗎，下面小編就向大家簡單介紹一下。 芯片設計階段會明確芯片
2021-12-17 11:44:127517 芯片代表著科技生產水平，芯片設計和中端生產格局世界制造格局主要還是以發達國家為主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031 芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
2021-12-25 11:32:3742656 為基礎半導體材料、制造設備和晶圓制造流程；中游一般指汽車芯片制造環節，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統芯片制造、車身控制芯片制造等；下游包含了汽車車載系統制造、車用儀表制造以及整車制造環節。隨著科技的不斷發展和
2021-12-27 10:25:5810290 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統昂貴，機器功能復雜，技術力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業。高科技時代的電子產品在我們日常生活中占有重要的地位，而電子產品最主要的核心就是芯片，那么國內 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:047035 的芯片公司。芯片制造工藝流程復雜，芯片系統昂貴，機器功能復雜，技術力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業。高科技時代的電子產品在我們日常生活中占有重要的地位，而電子產品最主要的核心就是芯片，那么國內 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:21:5812601 KLA Corporation （納斯達克股票代碼：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財年第二季度的經營業績，并報告了 GAAP 應占凈利潤KLA
2022-03-07 16:01:241857 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進檢測系統領域的領軍企業。 ? Soitec 利用其獨特的專利技術 SmartSiC? 生產碳化硅優化襯底，助力提升電力電子設備的性能以及電動汽車的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測設備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果?；诖?，Soitec 進一步拓展與
2022-07-22 11:50:36730 
近日，KLA發布了最新版《全球影響力報告》，詳細梳理了KLA過去一年在ESG （環境、社會和公司治理） 項目中取得的進展。發揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過能夠改變世界的設備與理念來推動人類進步，并創造更美好的未來。
2022-09-02 09:22:41780 毫米波傳感器將全新智能化引入工業應用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領先的半導體設備公司
2022-11-16 19:32:16793 5月23-24日 “2023半導體先進技術創新發展和機遇大會” 在蘇州召開，來自KLA LS-SWIFT部門的技術專家裴舜在會上帶來了《創新工藝控制為碳化硅汽車芯片良率與可靠性保駕護航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車規級功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:372431 
晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:4411593 2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實現了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國通用會計法
2023-08-01 09:29:30930 
近五年來，英特爾在高級芯片制造領域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術，即新型晶體管技術和首創的電源交付系統，這兩項技術將被應用在計劃于2024年底發布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
過去一年，KLA獲得了來自多家機構的獎項肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發布的“2023年全球最佳雇主”。該獎項由《福布斯》與市場研究機構Statista共同發布。
2024-02-28 09:27:53181 
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