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電子發燒友網>電源/新能源>鈣鈦礦層薄膜制備方法及工藝難點

鈣鈦礦層薄膜制備方法及工藝難點

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2022-04-13 15:24:371392

采用射頻磁控濺射系統制備氧化鋅薄膜

本文介紹了我們華林科納采用射頻磁控濺射系統,在襯底溫度為275°C的氬氣氣氛下,在玻璃襯底上制備了氧化鋅薄膜,將沉積的氧化鋅薄膜在稀釋的鹽酸中蝕刻,制備出表面紋理的氧化鋅。研究了合成膜的形貌、光學和電學性質對蝕刻劑濃度的影響,得到了具有良好捕光特性的高效表面紋理氧化鋅薄膜。
2022-05-09 17:01:311342

淺談GaN芯片的制備工藝(GaN HEMT工藝為例)

本文聊一下GaN芯片的制備工藝。 GaN-般都是用外延技術制備出來。GaN的外延工藝大家可以看看中村修二的書。
2022-10-19 11:53:401459

超潔凈石墨烯薄膜制備方法

迄今為止, 石墨烯的制備方法主要有機械剝離法、液相剝離法、碳化硅外延法、化學氣相沉積法 (Chemical vapor deposition,CVD)等。其中, CVD法制備的石墨烯薄膜,尤其是在銅等金屬襯底上生長的石墨烯薄膜,具有質量高和可控性好的優點,越發受到科學界和產業界的關注。
2023-02-22 11:28:291120

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

石墨烯/硅異質結光電探測器的制備工藝與其伏安特性的關系

通過濕法轉移二維材料與半導體襯底形成異質結是一種常見的制備異質結光電探測器的方法。在濕法轉移制備異質結的過程中,不同的制備工藝細節對二維材料與半導體形成的異質結的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508

薄膜電容的原理工藝 薄膜電容和電解電容的區別

薄膜電容是指將金屬膜或半導體薄膜沉積在絕緣基板上,然后制成電容器。這種電容器具有結構簡單、體積小、重量輕、可靠性高等特點,被廣泛應用于電子設備領域。本文將從薄膜電容的基本原理、制備工藝、應用領域等方面進行介紹。
2023-05-31 14:24:552881

傳感器厚膜工藝術的原理及制備方法

隨著科技的不斷發展和進步,傳感器技術也在不斷創新和改進。其中,傳感器厚膜工藝術是一種比較新的工藝,具有廣泛的應用前景和市場需求。本文將從傳感器厚膜工藝術的定義、原理、制備方法、特點、應用等方面進行探討。
2023-06-07 09:20:14557

新硅聚合實現6英寸光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜的工程化制備

上海微系統所異質集成XOI課題組孵化的上海新硅聚合半導體有限公司(簡稱:新硅聚合)近期實現了6英寸的光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜(LNOI)的工程化制備。
2023-06-09 09:43:15949

PPS、LCP、PI等高性能塑料薄膜制備方法及改性研究

工業上制備傳統塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法(含雙向拉伸)、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等,前兩種方法是工業化大規模生產的首選方法,而溶液流延法因受環境保護等的限制,目前主要是實驗室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09768

沉積氮化硅薄膜的重要制備工藝——PECVD鍍膜

PECVD作為太陽能電池生產中的一種工藝,對其性能的提升起著關鍵的作用。PECVD可以將氮化硅薄膜沉積在太陽能電池片的表面,從而有效提高太陽能電池的光電轉換率。但為了清晰客觀的檢測沉積后太陽能電池
2023-09-27 08:35:491772

淺談磷酸鐵鋰的制備工藝的一般步驟

 磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法
2023-10-20 09:58:141339

一文詳解金屬薄膜沉積工藝及金屬化

金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩定均勻的有效功函數,兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外,先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求,但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方,因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659

芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質、制備方法

芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點、高硬度和良好的熱穩定性,因此在芯片技術中應用廣泛。本文將對TaN薄膜的性質和制備
2023-12-19 11:48:16377

薄膜電容的工藝與結構介紹

。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積:金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過程中的關鍵步驟,它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發鍍膜、磁控濺射等。蒸發
2024-01-10 15:41:54443

什么是薄膜與厚膜?薄膜與厚膜有什么區別?

在半導體制造領域,我們經常聽到“薄膜制備技術”,“薄膜區”,“薄膜工藝”等詞匯,那么有厚膜嗎?答案是:有。
2024-02-25 09:47:42237

薄膜和厚膜的區別以及不同的制備工藝介紹

相對于塊體材料,膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區分,主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm,厚膜一般為2μm至25μm,但厚度并不是區分薄膜和厚膜的標準。
2024-02-28 11:08:51370

ITO薄膜制備過程中影響其性能的因素

隨著太陽能電池技術的快速迭代,異質結太陽能電池因其高轉換效率、高開路電壓、低溫度系數、低工藝溫度、可雙面發電等優點而受到廣泛關注。其中ITO薄膜在異質結太陽能電池中發揮著重要作用,其制備過程中
2024-03-05 08:33:28279

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