摘要： 摘要：本應用筆記提供關于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計和布局的指導及建議，包括關于混合信號應用的一些討論。資料提供最佳實踐指南，應結合所有其它設計和制造指南加以應用，這些指南可能適用于
2018-03-15 18:15:06
16344 電源設計師了解開關模式電源 PCB 布局布線的復雜技術細節和功能要求。布局布線決定了對電磁干擾 (EMI) 的敏感性、熱行為、功率完整性和安全性。良好的布局布線確保了高效率的功率轉換和傳輸到負荷
2023-08-18 09:44:311202 
高速PCB布線實踐指南詳細介紹(例題分析)
雖然印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多
2009-12-04 09:30:59819
高整電路板在PCB布局時需要非常注意，稍不細心，就可能帶來電磁兼容以及干擾的問題?，F在給大家介紹一些實用的布線指南。
印制電路板（PCB）布線在高
2010-12-31 18:49:1510064 
布局布線組合在一起。一個星期之后，對第一個原型電路板進行測試。出乎預料的是，電路板性能與預期的不一樣。 這種情景在你身上發生過嗎？ 最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能至關重要。當設計包含混合信號器件的電路時，應該始
2018-07-13 10:37:279250 客戶說PCB內有高速信號，為了降低損耗，必須用HVLP銅箔，信號完整性能確實很完美，結果生產加工時，分層起泡，你想知道原因嗎，請點開今天的文章，一定有意想不到的收獲。
2024-01-10 11:53:38848 
4.3.3 實驗設計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設計2層疊層（第4.3.2節），外加兩個額外的內部信號層。假設附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。（5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。（6）兼顧層
2015-03-06 11:02:46
了信號線的特征阻抗，也可有效地減少串擾。所以，對于某些高端的高速電路設計，已經明確規定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對PC133內存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣
2016-05-17 22:04:05
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層
2018-09-17 17:41:10
轉自賽盛技術分享在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層
2018-09-18 15:12:16
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。 6層板：L2和L5為地線層和電源層，其它為信號層。
2019-05-21 10:19:01
4.4.3 實驗設計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內部信號層，實驗設計6的2層疊加現在將增加到4層。與以前一樣，假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續鋪銅?！ ∧M的內部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
是電路板設計的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
2019-05-30 07:18:53
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現實中應用也十分廣泛，目前疊層電感類產品被廣泛用于筆記本電腦數位電視，數位錄放影機，列表機，硬式磁碟機，個人電腦和其安一般消費性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
allegro16.5多層PCB板的疊層設計時，內電層設計為正片或負片的選項不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設置內電層時，它有個選項，可選為正片或負片，但allegro16.5沒看到這個選項，求教知道的人指導一下
2015-09-20 18:45:24
多層板疊層設計規則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設計方式，設計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
常見的PCB疊層結構，四層板、六層板、八層板十層板疊層設計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設計上創建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設計最為有利。優化設計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
本文主要介紹多層PCB設計疊層的基礎知識，包括疊層結構的排布一般原則，常用的疊層結構，疊層結構的改善案例分析?；貜吞硬榭促Y料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
本帖最后由 張飛電子學院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設計方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機
2021-04-12 16:35:28
PCB設計中層疊結構的設計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區別？
2011-10-16 20:20:01
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統繞線電感器小型化的產物，而疊層型電感采用多層印刷技術和疊層生產工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結構不同對電感進行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規范化的自動貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的，嚴謹過程，當然，設計開發，沒必要從零開始經過一系列的復雜計算和仿真，來確定設計方案是否合適，僅需要總結前人的經驗，選擇合適系統的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個哪個比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
工作，其他7組光口通信正常。1、問題點確認根據客戶端提供的信息，確認為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調試不通；2、客戶提供的疊構與設計要求改善措施 影響阻抗信號因素分析： 線路圖分析：客戶
2019-05-29 08:11:41
RT，現有一個項目，需要布置八層板，兩層信號，因整塊板的平均功率達50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層
2016-08-23 10:02:30
這個疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
。下面以一個12層的PCB來說明多層PCB的結構和布局，如圖6－14所示，其層的用途分配為“T—P—S—P—s—P—S—P—S—s—P—B”。下面是一些關于多層PCB疊層設計的原則?！ ?為參考平面
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
暫時沒有簡介
2006-03-28 00:28:03
0 高速PCB設計HyperLynx使用指南
此修訂，一個是將LineSim(Tutorial)與后加的Crosstalk(Tutorial)的目錄統一起來，再有就是原文基礎上增加了多板仿真一節。
2010-04-03 09:32:31174 電容式觸摸控制器PCB抄板指南
在目前市場上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一種。FR4是一種玻璃纖維增強型環氧樹脂層壓板，PCB可以是單層或多層?！ ≡谟|摸模
2009-11-19 11:22:131467 
2014-12-19 11:38:080 2015-03-01 14:25:230 高速PCB布線實踐指南，只是理論知識，不是實際軟件操作
2015-12-11 16:59:380 高速PCB布線實踐指南，好東西，喜歡的朋友可以下載來學習。
2016-01-18 15:41:190 高速PCB布線實踐指南_(上冊)，好東西，喜歡的朋友可以下載來學習。
2016-01-18 15:41:190 介紹數字電路PCB布線設計考慮指南，信號線阻抗匹配指南等電路設計知識。
2016-02-24 10:52:2119 高水平的PCB布線對成功的運算放大器電路設計是很重要的，尤其是對高速電路。一個好原理圖是好的布線的基礎；電路設計工程師和布線設計工程師之間的緊密配合是根本，尤其是關于器件和接線的位置問題。
2016-11-05 02:34:051257 
本指南提供了有關Spartan?6設備的PCB設計的信息，重點介紹在PCB和接口級別做出設計決策的策略。
2019-02-15 14:56:4821 PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網印刷，阻焊層，銅和基板。
2019-08-03 10:30:113952 PCB設計說明以及PCB設計或更改要求。
2019-08-23 17:26:21731 1.靜電放電之前靜電場的效應 2.放電產生的電荷注入效應 3.靜電放電電流產生的場效應 盡管印刷線路板（PWB，通常也稱之為PCB）的設計會對上述三種效應都產生影響，但是主要是對第三種效應產生影響
2020-02-24 11:33:391946 幾乎所有的 PCB 都由樹脂系統部件以及一些增強材料組成。有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩定性至關重要時，設計人員可以使用玻璃纖維編織網或 Gore-Tex 。所有的高層數 PCB
2020-09-10 18:54:442473 在檢查過程中，您會發現某些無源組件放置不正確。似乎它們已經樞轉起來，引起他們應連接的兩個焊盤之一的注意。不幸的是，對電路的 測試 將導致開路。 電阻器 像哨兵一樣站在那里，或者恰如其分地貼在墓碑上，以 標記 失效連接點。我使用 電阻 器一詞，但 電容器 和其他部件也可以使用。較大的部件具有克服焊料在液態時的毛細作用的重量。 每個焊點都要經歷自己的關鍵時刻。當 錫膏 達到像液體一樣的溫度時開始，而當錫膏凝固成固態金屬時
2020-09-17 19:32:531926 作為一名工程師，您可能面臨著向不具有技術傾向的朋友或家人解釋您所做的工作的挑戰，而這僅意味著將您所做工作的難度邊緣化。但是，業內人士非常了解 PCB 設計的技術方面。盡管 PCB 設計過程可以
2020-09-29 19:57:331058 在 PCB 中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構成完整的產品。在設計過程中應盡早考慮 PCB 的組裝，以免最終出現不適合我們產品的 PCB 。 當您在設計過程中忽略
2020-10-12 18:52:172150 以遵守制造規則的設計（也稱為 DFM 規則），以保持焊點均勻高效。 DFM 規則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個可以提供幫助的地方：您選擇的關于 PCB 的走線路線直接影響潛在的焊接問題，
2020-10-13 20:23:041407 了解如何使用您的 PDN 設計指南來設計電路板的供電網絡。 PCB 上良好供電網絡的必要性 電路板上的所有有源電子組件都需要電源才能運行，為此， PCB 需要設計良好的電源傳輸網絡（ PDN ）。一次， PCB 上的集成電路設備只有一個電源和接地引腳，并且可以通
2020-10-13 20:23:042771 眾所周知，印刷電路板或 PCB 的制造商在整個制造過程中確保質量至關重要，需要在所有階段進行認真關注。遵守貿易協會 IPC 的標準可以提供幫助。 什么是 IPC ？ IPC 是電子互連行業的行業協會
2020-10-20 19:36:178343 1. 原理圖 它從原理圖層次開始 工程師將原理圖拼合起來必須很清楚，并且要供布局工程師提出問題。在原理圖中： 保持 向內和向外方向一致。如果在放置零件時保持方向不變，那么在共用路徑或返回路徑上進行工作時，也可使設計順利進行。忽略方向會導致問題。 將需要彼此靠近的零件分組。如果使用分層設計，請盡量不要在頁面之間分配較大的部分（主要是帶有大量針腳的部分）。如果必須這樣做，則在每一頁上相應地收集其他零件，尤其是電池
2020-10-27 19:12:242632 電路板設計應了解的八個 PCB 面板化指南。 PCB 面板的基礎 PCB 面板或陣列是一塊大的電路板材料，可容納多個單獨的電路板實例。通過一次對多個 PCB 進行面板化，制造商和組裝商可以降低客戶的總體制造成本。另一個好處是面板的尺寸更適合于制造操作
2020-11-08 21:24:021409 v- 計分方法已經在印刷電路板（ PCB ）的生產中使用了很多年。隨著 PCB 生產技術的飛速發展，重要的是要了解要遵循的最新 PCB 評分指南，以及它們可能與您以前使用的方法有所不同。 計分
2020-11-17 18:56:102381 電子發燒友網為你提供PCB設計檢查規范指南資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:48:5122 PCB設計中的EMC設計指南免費下載。
2022-02-16 14:02:0642 為任何 PCB 組裝選擇的制造方法將取決于原始要求、可用資源、時間框架和預算。MPE Electronics 經常培訓其員工、購買資源并創建流程以滿足客戶的要求，從而在設計方面為公司提供靈活性。
2022-07-13 10:10:50640 電子發燒友網站提供《ESP WROOM 02 PCB設計和模組擺放指南.pdf》資料免費下載
2022-09-23 09:39:432 原理圖是電路的邏輯和視覺表示。這是電子產品設計的第一步。早些時候，設計人員過去常常在紙上繪制電路圖?，F在，他們已經開始使用簡化了設計流程的 PCB 設計工具（M-CAD 和 E-CAD）。建議設計人員遵循標準原理圖指南，以獲得結構良好且無錯誤的設計。
2022-10-08 09:26:334522 本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的
在于幫助新用戶當設計高速電路 PCB 布線時對需要考慮的多
種不同問題引起注意。
2022-10-21 16:09:050 《如何保證電子產品可靠性設計？三方面為您解讀，值得收藏！》一文中提到可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計。 其中，PCB板的可制造性設計主要是站在
2022-11-03 13:29:05422 就生產而言，PCB工程師設計PCB板時，需要 站在PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。 比如說線寬、線距設計得是否足夠，能否滿足工廠的真實要求
2022-11-10 10:50:04410 電路板通常具有機械特征或附加的物體，例如支架，連接器或風扇，需要孔進行安裝。雖然這些孔通常不用金屬電鍍，但如果安裝的功能需要與電路板進行電氣連接，例如機箱接地，則可以使用金屬。
2022-12-21 09:45:291181 本應用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:001996 
本文就重點講解PCB設計避坑指南，99%的PCB工程師容易忽略的坑！點進來避坑 大家在PCB設計中都踩過哪些坑，一起來圍觀這些奇奇怪怪的坑。 （1）環境引起板卡腐蝕 （2）PCB過孔處理不當導致產品
2023-03-20 18:20:17745 
RF 頻率范圍通常為 500 MHz 至 2 GHz，高于 100 MHz 的設計被視為 RF。微波頻率范圍高于 2 GHz。射頻和微波電路與典型的數字和模擬電路之間存在相當大的差異。本質上，射頻信號是非常高頻的模擬信號。
2023-04-29 17:35:00901 
——那如何避坑呢？針對這種情況，當然是選擇設計成厚銅板啦~~厚銅板是什么？厚銅板，顧名思義，就是線路層較厚的PCB板，有的工廠，會把線路層銅厚≥2oz的PCB板，與一般的板子區別
2022-02-22 09:44:571295 
——那如何避坑呢？針對這種情況，當然是選擇設計成厚銅板啦~~厚銅板是什么？厚銅板，顧名思義，就是線路層較厚的PCB板，有的工廠，會把線路層銅厚≥2oz的PCB板，與一般的板子區別
2022-02-20 11:04:16854 
關鍵要點了解高速板的構成以及隨之而來的挑戰。設置圖層堆疊和布局以取得成功。降低高速板噪聲的布線注意事項和要點。如果不考慮高速組件，可能會導致電路板出現問題對更先進的電子設備的需求不斷增加。從消費類設備到航空航天領域，幾乎每個行業都需要更快、更復雜的印刷電路板。為了滿足這些設備的先進需求，需要具有緊湊和智能高速設計的電路。設計人員在開發高速電路板時將面臨新的設
2023-05-15 10:08:06827 
PCB的接地設計，首先應根據設備系統總的接地設計方案，如:單板上的保護地、屏蔽地、工作地(包括數字地和模擬地)等如何與背板連接，背板.上的這些地又如何與系統的各種地匯接，在PCB_上落實系統接地方案對PCB板的接地設計要求。
2023-10-08 09:59:34505 
厚銅板，顧名思義，就是線路層較厚的PCB板，有的工廠，會把線路層銅厚≥2oz的PCB板，與一般的板子區別開來，稱為厚銅板。（目前業內暫無統一標準，但CPCA在2021年發布的《電子電路行業術語和定義
2022-09-30 12:07:0936 高速PCB布線實踐指南-ADI
2022-12-30 09:22:108 PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確5．確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現6．比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準確7．確認PCB模板準確無誤后鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置布局后檢查階段
2023-12-21 16:07:42171
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